一般說(shuō)來(lái)，是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測(cè)試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測(cè)試大量的參數(shù)，有的則只需要測(cè)試很少的參數(shù)。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測(cè)試，而經(jīng)歷多道測(cè)試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測(cè)試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。例如對(duì)于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M(jìn)行wafertest，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，Z好將很多測(cè)試放在wafertest環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無(wú)謂地增加封裝成本。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行周期測(cè)試，測(cè)試電路在不同電壓和溫度下的表現(xiàn)。浙江Prober芯片測(cè)試機(jī)廠商

芯片測(cè)試設(shè)備漏電流測(cè)試是指測(cè)試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流，或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài)，再測(cè)量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同，漏電大小會(huì)不同，但在通常情況下，漏電流應(yīng)該小于 1uA。測(cè)試芯片每個(gè)電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的比較快的方法之一。每個(gè)電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓，接下來(lái)用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的參數(shù)測(cè)量單元測(cè)量這些電源管腳上的電流。這些測(cè)試一般在測(cè)試程序的開(kāi)始進(jìn)行，以快速有效地選出那些完全失效的芯片。電源測(cè)試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應(yīng)用的要求。山東Prober芯片測(cè)試機(jī)芯片測(cè)試機(jī)能夠檢測(cè)到芯片的缺陷并提供反饋。

x軸移動(dòng)組件22包括x軸伺服電缸220、x軸拖鏈221，x軸伺服電機(jī)、x軸拖鏈221分別固定于y軸移動(dòng)底板213上，頭一z軸移動(dòng)組件23和第二z軸移動(dòng)組件24均與x軸伺服電機(jī)和x軸拖鏈221相連。頭一z軸移動(dòng)組件23包括滑臺(tái)氣缸230、雙桿氣缸231、吸嘴基板232、氣缸固定座233，吸嘴基板232與x軸移動(dòng)相連，滑臺(tái)氣缸230固定于吸嘴基板232上，氣缸固定座233與滑臺(tái)氣缸230相連，雙桿氣缸231固定于氣缸固定座233上。真空吸盤25與雙桿氣缸231相連?；_(tái)氣缸230移動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)氣缸固定板相連，氣缸固定座233帶動(dòng)雙桿氣缸231移動(dòng)，雙桿氣缸231可驅(qū)動(dòng)真空吸盤25移動(dòng)，從而帶動(dòng)真空吸盤25向上或向下移動(dòng)。

優(yōu)先選擇地，所述機(jī)架上還固定有中轉(zhuǎn)裝置，所述中轉(zhuǎn)裝置位于所述自動(dòng)上料裝置及自動(dòng)下料裝置的一側(cè)，所述中轉(zhuǎn)裝置包括氣缸墊塊、中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸及tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)，所述中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述氣缸墊塊上，所述tray盤中轉(zhuǎn)臺(tái)與所述中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸相連。優(yōu)先選擇地，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)均包括伺服電機(jī)、行星減速機(jī)、滾珠絲桿、頭一移動(dòng)底板、第二移動(dòng)底板47、以及位于所述滾珠絲桿兩側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)向軸，所述伺服電機(jī)與所述行星減速機(jī)相連，所述行星減速機(jī)通過(guò)聯(lián)軸器與所述滾珠絲桿相連，所述滾珠絲桿及兩個(gè)導(dǎo)向軸分別與所述頭一移動(dòng)底板相連，所述頭一移動(dòng)底板與所述第二移動(dòng)底板47相連。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行DC和AC測(cè)試，以檢測(cè)芯片的電性能。

封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進(jìn)行終檢。測(cè)試成本可以達(dá)到低成本產(chǎn)品的制造成本的25%，但是對(duì)于低產(chǎn)出，大型和/或高成本的設(shè)備，可以忽略不計(jì)。晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。芯片的工作環(huán)境要求有良好的散熱性，不帶散熱器并且大功率工作的情況只能加速芯片的報(bào)廢。芯片其實(shí)很靈活，當(dāng)其內(nèi)部有部分損壞時(shí)，可以加接外部小型元器件來(lái)代替這已經(jīng)損壞的部分，加接時(shí)要注意接線的合理性，以防造成寄生耦合。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行反相測(cè)試，用于測(cè)試反相運(yùn)算器和逆變器。山東Prober芯片測(cè)試機(jī)

芯片測(cè)試機(jī)支持多種測(cè)試模式。浙江Prober芯片測(cè)試機(jī)廠商

半導(dǎo)體工程師，半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)分享，半導(dǎo)體成果交流，半導(dǎo)體信息發(fā)布。半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)，半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長(zhǎng)歷程。芯片測(cè)試是極其重要的一環(huán)，有缺陷的芯片能發(fā)現(xiàn)的越早越好。在芯片領(lǐng)域有個(gè)十倍定律，從設(shè)計(jì)-->制造-->封裝測(cè)試-->系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用，每晚發(fā)現(xiàn)一個(gè)環(huán)節(jié)，芯片公司付出的成本將增加十倍！??！所以測(cè)試是設(shè)計(jì)公司尤其注重的，如果把有功能缺陷的芯片賣給客戶，損失是極其慘重的，不只是經(jīng)濟(jì)上的賠償，還有損信譽(yù)。因此芯片測(cè)試的成本也越來(lái)越高！浙江Prober芯片測(cè)試機(jī)廠商

深圳市泰克光電科技有限公司是一家生產(chǎn)型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，以誠(chéng)信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍，努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有探針臺(tái)，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。泰克光電順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過(guò)**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的探針臺(tái)，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)。