集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）wafertest是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后，切割減薄之前的測試。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點(diǎn)，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測試。對于光學(xué)IC，還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測試。晶圓測試主要設(shè)備：探針平臺。輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。芯片測試機(jī)能夠快速識別芯片的問題，并提供快速修復(fù)方案。湖北Prober芯片測試機(jī)平臺

DC/AC Test，DC測試包括芯片Signal PIN的Open/Short測試，電源PIN的PowerShort測試，以及檢測芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。AC測試檢測芯片交流信號質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test，對于無線通信芯片，RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對RF測試來檢測RF模塊邏輯功能是否正確。FT時(shí)還要對RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測試。其他Function Test，芯片其他功能測試，用于檢測芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平。湖北Prober芯片測試機(jī)平臺芯片測試機(jī)能夠檢測到芯片的缺陷并提供反饋。

對于光學(xué)IC，還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測試。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無塵室環(huán)境，測試要求的條件較大程度上降低。

這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設(shè)計(jì)）并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為表示，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號。擴(kuò)展資料：在使用自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）包裝前，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個(gè)被稱為晶片（“die”）。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。芯片測試機(jī)提供的測試數(shù)據(jù)可以用于制定改進(jìn)方案。

芯片曲線測試原理是一種用于測試芯片的技術(shù)，它可以檢測芯片的功能和性能。它通過測量芯片的輸入和輸出信號，以及芯片內(nèi)部的電路，來確定芯片的功能和性能。芯片曲線測試的基本步驟是：首先，將芯片連接到測試系統(tǒng)，然后將測試信號輸入到芯片，并記錄芯片的輸出信號。接著，將測試信號的頻率和幅度改變，并記錄芯片的輸出信號。然后，將測試結(jié)果與芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格進(jìn)行比較，以確定芯片是否符合要求。芯片曲線測試的優(yōu)點(diǎn)是可以快速準(zhǔn)確地測試芯片的功能和性能，并且可以檢測出芯片內(nèi)部的電路問題。但是，芯片曲線測試也有一些缺點(diǎn)，比如測試過程復(fù)雜，需要專業(yè)的測試設(shè)備和技術(shù)人員，耗時(shí)耗力，成本較高。芯片測試機(jī)具有穩(wěn)定性和可重復(fù)性，適用于大量測試。湖北Prober芯片測試機(jī)平臺

芯片測試機(jī)可以提供定制化的測試方案，以滿足工程師的需求。湖北Prober芯片測試機(jī)平臺

芯片測試的流程，芯片測試的主要流程包括測試方案設(shè)計(jì)、測試系統(tǒng)構(gòu)建、芯片樣品測試和測試結(jié)果分析等步驟。測試方案設(shè)計(jì)階段需要根據(jù)芯片的具體需求和測試目的，確定測試平臺、測試方法和數(shù)據(jù)采集方式等；測試系統(tǒng)構(gòu)建階段則需要選用合適的測試設(shè)備、測試軟件和試驗(yàn)工具，搭建出符合測試要求的完整測試系統(tǒng)；芯片樣品測試階段則通過測試平臺對芯片進(jìn)行各項(xiàng)測試，記錄測試數(shù)據(jù)和結(jié)果；然后在測試結(jié)果分析階段對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、統(tǒng)計(jì)推斷和評估分析，得到較終的測試結(jié)論并給出相應(yīng)建議。湖北Prober芯片測試機(jī)平臺

深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012-04-23，同時(shí)啟動(dòng)了以TEC-PHO,SHIBUYA,Oh'TEC為主的探針臺，芯片測試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)產(chǎn)業(yè)布局。業(yè)務(wù)涵蓋了探針臺，芯片測試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)等諸多領(lǐng)域，尤其探針臺，芯片測試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的能源項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同，致力于探針臺，芯片測試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)等實(shí)現(xiàn)一體化，建立了成熟的探針臺，芯片測試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)運(yùn)營及風(fēng)險(xiǎn)管理體系，累積了豐富的能源行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，擁有一大批專業(yè)人才。值得一提的是，泰克光電致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的能源一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘TEC-PHO,SHIBUYA,Oh'TEC的應(yīng)用潛能。