在未進(jìn)行劃片封裝的整片Wafer上，通過(guò)探針將裸露的芯片與測(cè)試機(jī)連接，從而進(jìn)行的芯片測(cè)試就是CP測(cè)試。晶圓CP測(cè)試，常應(yīng)用于功能測(cè)試與性能測(cè)試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。FT測(cè)試，封裝后成品FT測(cè)試，常應(yīng)用與功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過(guò)程中是否有缺陷產(chǎn)生，并且?guī)椭诳煽啃詼y(cè)試中用來(lái)檢測(cè)經(jīng)過(guò)“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）+機(jī)械臂（Handler）+儀器儀表，需要制作的硬件是測(cè)試板（Loadboard）+測(cè)試插座（Socket）等。芯片測(cè)試機(jī)可以提供精確的數(shù)據(jù)，幫助工程師快速理解芯片性能。云南芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

該測(cè)試方法包括以下步驟：s1：將多個(gè)待測(cè)試芯片放置于多個(gè)tray盤(pán)中，每一個(gè)tray盤(pán)中放置多個(gè)待測(cè)試芯片，將多個(gè)tray盤(pán)放置于自動(dòng)上料裝置40，并在自動(dòng)下料裝置50及不良品放置臺(tái)60上分別放置一個(gè)空tray盤(pán)。例如每一個(gè)tray盤(pán)較多可放置50個(gè)芯片，則在自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤(pán)中放置50個(gè)芯片，然后可以將10個(gè)裝滿芯片的tray盤(pán)放置于自動(dòng)上料裝置40上，且10個(gè)tray盤(pán)上下疊放。s2：移載裝置20從自動(dòng)上料裝置40的tray盤(pán)中取出待測(cè)試芯片移載至測(cè)試裝置30進(jìn)行測(cè)試。安徽PT-168M芯片測(cè)試機(jī)怎么樣芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行集成電路的質(zhì)量檢測(cè)。

O/S測(cè)試有兩種測(cè)試方法：靜態(tài)測(cè)（也可以叫DC測(cè)試法），測(cè)試方法為：首先，所有的信號(hào)管腳需要預(yù)置為“0”，這可以通過(guò)定義所有管腳為輸入并由測(cè)試機(jī)施加 VIL來(lái)實(shí)現(xiàn)， 所有的電源管腳給0V, VSS連接到地（Ground），已上圖測(cè)試PIN1為例，從PIN1端Force 電流I1 約 -100ua，PIN1對(duì)GND端的二極管導(dǎo)通，此時(shí)可量測(cè)到PIN1端的電壓為二極管壓降-0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short。同樣從PIN1端Force 電流I2 約 100ua，PIN1對(duì)VDD端的二極管導(dǎo)通，此時(shí)可量測(cè)到PIN1端的電壓為二極管壓降0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short。

常見(jiàn)的測(cè)試手段，CP（Chip Probing）測(cè)試和FT（Final Test）測(cè)試：CP測(cè)試。芯片測(cè)試分兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試。另外一個(gè)是FT（Final Test）測(cè)試，也就是把芯片封裝好再進(jìn)行的測(cè)試。CP（Chip Probing）指的是晶圓測(cè)試。CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬(wàn)的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則的分布滿整個(gè)Wafer。由于尚未進(jìn)行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過(guò)更細(xì)的探針臺(tái)來(lái)與測(cè)試機(jī)臺(tái)連接。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行反相測(cè)試，用于測(cè)試反相運(yùn)算器和逆變器。

總體而言，芯片測(cè)試機(jī)在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中扮演著重要角色。的芯片測(cè)試機(jī)能夠?yàn)樯a(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測(cè)試和更高的測(cè)試效率，從而使整個(gè)芯片生產(chǎn)流程更加高效化、智能化。一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過(guò)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、封裝、成品測(cè)試、板級(jí)封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個(gè)價(jià)值鏈中，芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來(lái)主導(dǎo)或者完成。所以，測(cè)試本身就是設(shè)計(jì)，這個(gè)是需要在較初就設(shè)計(jì)好了的，對(duì)于設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，測(cè)試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計(jì)本身。芯片測(cè)試機(jī)是一種用于測(cè)試集成電路的機(jī)器。云南芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行耐壓測(cè)試，用于測(cè)試芯片在高電壓下的穩(wěn)定性。云南芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

第二z軸移動(dòng)組件24包括轉(zhuǎn)矩電機(jī)240、高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241、兩個(gè)同步帶輪242、直線導(dǎo)軌243。轉(zhuǎn)矩電機(jī)240固定于吸嘴基板232上，兩個(gè)同步帶輪242分別相對(duì)設(shè)置于吸嘴基板232的上下兩側(cè)，兩個(gè)同步帶輪242通過(guò)高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241相連，轉(zhuǎn)矩電機(jī)240與其中一個(gè)同步帶輪242相連。直線導(dǎo)軌243固定于吸嘴基板232上，真空吸嘴26通過(guò)滑塊固定于直線導(dǎo)軌243上，滑塊與高扭機(jī)時(shí)規(guī)皮帶相連。轉(zhuǎn)矩電機(jī)240驅(qū)動(dòng)其中同步帶輪242轉(zhuǎn)動(dòng)，同步帶輪242帶動(dòng)高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241轉(zhuǎn)動(dòng)，高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241通過(guò)滑塊帶動(dòng)真空吸嘴26在直線導(dǎo)軌243上上下移動(dòng)。云南芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

深圳市泰克光電科技有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售為一體的****，公司位于深圳市寶安區(qū)新橋街道象山社區(qū)新玉路84號(hào)B棟3層，成立于2012-04-23。公司秉承著技術(shù)研發(fā)、客戶(hù)優(yōu)先的原則，為國(guó)內(nèi)探針臺(tái)，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)的產(chǎn)品發(fā)展添磚加瓦。TEC-PHO,SHIBUYA,Oh'TEC目前推出了探針臺(tái)，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)等多款產(chǎn)品，已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系，目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。我們堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，把握市場(chǎng)關(guān)鍵需求，以重心技術(shù)能力，助力能源發(fā)展。深圳市泰克光電科技有限公司每年將部分收入投入到探針臺(tái)，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作中，也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動(dòng)作用。公司在長(zhǎng)期的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中形成了一套完善的科技激勵(lì)政策，以激勵(lì)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品改進(jìn)等。深圳市泰克光電科技有限公司嚴(yán)格規(guī)范探針臺(tái)，芯片測(cè)試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)產(chǎn)品管理流程，確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠。公司擁有銷(xiāo)售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，分工明細(xì)，服務(wù)貼心，為廣大用戶(hù)提供滿意的服務(wù)。