芯片測試機是一種專門用來檢測芯片的工具。它可以在生產中測試集成電路芯片的功能和性能，來確保芯片質量符合設計要求。芯片測試機的主要作用是對芯片的電學參數(shù)和邏輯特性進行測量，然后按照預定規(guī)則進行對比，從而對測試結果進行評估。芯片測試機常見的用途是測試運行紋理陣列器（FPGA）和應用特定集成電路（ASIC）。FPGA作為可編程芯片，通常是初步設計，測試和驗證過程中關鍵的部分。ASIC則是根據(jù)設定的電路、電子設備和/或存儲器進行硬件配置的特定集成電路。芯片測試機可以進行DC和AC測試，以檢測芯片的電性能。昆明MINILED芯片測試機源頭廠家

以下以一個具體的例子對中轉裝置60的功能進行進一步說明。例如一個tray盤中較多可以放置50個芯片，自動上料裝置40的每一個tray盤中都裝有50個芯片。移載裝置20吸取自動上料裝置40的tray盤中的芯片到測試裝置30進行測試，測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空的tray盤中。當出現(xiàn)一個不良品時，該不良品則被移動至不良品放置臺60，當自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試后，自動下料裝置50的tray盤中只裝了49個測試合格的芯片。此時，移載裝置20則把自動上料裝置40的空的tray盤移載至tray盤中轉臺63上，然后移載裝置20從下方的另一個tray盤中吸取芯片進行測試，直至把自動下料裝置50的tray盤中裝滿50個芯片，然后把tray盤中轉臺63上的空的tray盤移載至自動下料裝置50。昆明MINILED芯片測試機源頭廠家芯片測試機能夠進行噪聲測試，測試電路在噪聲環(huán)境中的穩(wěn)定性。

一般packagetest的設備也是各個廠商自己開發(fā)或定制的，通常包含測試各種電子或光學參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內部（多數(shù)芯片封裝后也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。由于packagetest無法使用探針測試芯片內部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環(huán)節(jié)進行測試。但packagetest是Z終產品的測試，因此其測試合格即為Z終合格產品。IC的測試是一個相當復雜的系統(tǒng)工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。

存儲器，芯片往往集成著各種類型的存儲器（例如ROM/RAM/Flash），為了測試存儲器讀寫和存儲功能，通常在設計時提前加入BIST（Built-In SelfTest）邏輯，用于存儲器自測。芯片通過特殊的管腳配置進入各類BIST功能，完成自測試后BIST模塊將測試結果反饋給Tester。ROM（Read-Only Memory）通過讀取數(shù)據(jù)進行CRC校驗來檢測存儲內容是否正確。RAM（Random-Access Memory）通過除檢測讀寫和存儲功能外，有些測試還覆蓋DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常讀寫和存儲功能外，還要測試擦除功能。Wafer還需要經過Baking烘烤和Stress加壓來檢測Flash的Retention是否正常。還有Margin Write/Read、Punch Through測試等等。芯片測試機可以進行結構測試，用于測量芯片的延遲和功耗等參數(shù)。

芯片測試設備采樣用于把信號從連續(xù)信號（模擬信號）轉換到離散信號（數(shù)字信號），重建用于實現(xiàn)相反的過程。芯片測試設備依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號或者測量它們的響應。測試中包含了數(shù)學上的和物理上的采樣和重建。芯片測試設備常見的混合信號芯片有：模擬開關，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號變化；可編程增益放大器，能用數(shù)字信號調節(jié)輸入信號的放大倍數(shù)；數(shù)模轉換電路；模數(shù)轉換電路；鎖相環(huán)電路，常用于生成高頻基準時鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復同步。芯片測試機提供了可靠的測試跟蹤，幫助工程師快速定位測試問題。昆明MINILED芯片測試機源頭廠家

芯片測試機可以用于對不同的測試方案進行比較和評估。昆明MINILED芯片測試機源頭廠家

當芯片進行高溫測試時，為了提供加熱的效率，本實施例的加熱裝置還包括預加熱緩存機構90，預加熱緩存機構90位于自動上料裝置40與測試裝置30之間。預加熱緩存機構90包括預加熱墊板91、隔離板92、加熱器93、導熱板94及預加熱工作臺95。預加熱墊板91固定于支撐板12上，隔離板92固定于預加熱墊板91的上表面，加熱器93固定于隔離板92上，且加熱器93位于隔離板92與導熱板94之間，預加熱工作臺95固定于導熱板94的上表面，預加熱工作臺95上設有多個預加熱工位96。昆明MINILED芯片測試機源頭廠家