s4：當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤(pán)中的待測(cè)試芯片全部完成測(cè)試，且自動(dòng)下料裝置50的空tray盤(pán)中放滿(mǎn)測(cè)試合格的芯片后，移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的空tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料裝置50。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的位于較上方的tray盤(pán)中的50個(gè)芯片全部完成測(cè)試后，且該50個(gè)芯片全部都是合格品，則此時(shí)自動(dòng)下料裝置50的tray盤(pán)中放滿(mǎn)50個(gè)測(cè)試合格的芯片。則通過(guò)移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的孔的tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料裝置50上，且將該tray盤(pán)放置于自動(dòng)下料裝置50的放置有50個(gè)芯片的tray盤(pán)的上方。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行反相測(cè)試，用于測(cè)試反相運(yùn)算器和逆變器。廣州LED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣
在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“中”、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，只是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“頭一”、“第二”等只用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“頭一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以通過(guò)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。鄂州MINILED芯片測(cè)試機(jī)設(shè)備芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)測(cè)試，用于測(cè)量芯片的延遲和功耗等參數(shù)。
在開(kāi)始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線(xiàn)的作用及其正常電壓。diyi部工作做的好，后面的檢查就會(huì)順利很多。芯片很敏感，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞。另外，如果沒(méi)有隔離變壓器時(shí)，是嚴(yán)禁用已經(jīng)接地的測(cè)試設(shè)備去碰觸底盤(pán)帶電的設(shè)備，因?yàn)檫@樣容易造成電源短路，從而波及普遍，造成故障擴(kuò)大化。焊接時(shí)，要保證電烙鐵不帶電，焊接時(shí)間要短，不堆焊，這樣是為了防止焊錫粘連，從而造成短路。但是也要確定焊牢，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象。在有些情況下，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化，此時(shí)不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個(gè)引腳電壓測(cè)試下來(lái)與正常值一樣，這時(shí)候也不要輕易認(rèn)為芯片就是好的。
晶圓、單顆die和封裝的芯片。Wafer就是晶圓，這個(gè)由Fab進(jìn)行生產(chǎn)，上面規(guī)則地放著芯片（die），根據(jù)die的具體面積，一張晶圓上可以放數(shù)百數(shù)千甚至數(shù)萬(wàn)顆芯片（die）。Package Device就是封裝好的芯片，根據(jù)較終應(yīng)用的需求，有很多種形式，這個(gè)部分由芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中的封裝工廠進(jìn)行完成。Prober--- 與Tester分離的一種機(jī)械設(shè)備，主要的作用是承載wafer，并且讓wafer內(nèi)的一顆die的每個(gè)bond pads都能連接到probe card的探針上，并且在測(cè)試后，移開(kāi)之前的接觸，同時(shí)移動(dòng)wafer，換另外的die再一次連接到probe card的探針上，并記錄每顆die的測(cè)試結(jié)果。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行耐壓測(cè)試，用于測(cè)試芯片在高電壓下的穩(wěn)定性。
以下以一個(gè)具體的例子對(duì)中轉(zhuǎn)裝置60的功能進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。例如一個(gè)tray盤(pán)中較多可以放置50個(gè)芯片，自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤(pán)中都裝有50個(gè)芯片。移載裝置20吸取自動(dòng)上料裝置40的tray盤(pán)中的芯片到測(cè)試裝置30進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空的tray盤(pán)中。當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)不良品時(shí)，該不良品則被移動(dòng)至不良品放置臺(tái)60，當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤(pán)中的芯片全部完成測(cè)試后，自動(dòng)下料裝置50的tray盤(pán)中只裝了49個(gè)測(cè)試合格的芯片。此時(shí)，移載裝置20則把自動(dòng)上料裝置40的空的tray盤(pán)移載至tray盤(pán)中轉(zhuǎn)臺(tái)63上，然后移載裝置20從下方的另一個(gè)tray盤(pán)中吸取芯片進(jìn)行測(cè)試，直至把自動(dòng)下料裝置50的tray盤(pán)中裝滿(mǎn)50個(gè)芯片，然后把tray盤(pán)中轉(zhuǎn)臺(tái)63上的空的tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料裝置50。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行測(cè)試數(shù)據(jù)的剖析和分析，以找到較優(yōu)的測(cè)試方案。鄂州芯片測(cè)試機(jī)公司
芯片測(cè)試機(jī)可以提供定制化的測(cè)試方案，以滿(mǎn)足工程師的需求。廣州LED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣
機(jī)架上還設(shè)置有預(yù)定位裝置，當(dāng)待測(cè)試芯片的放置方向與測(cè)試裝置測(cè)試時(shí)需要放置的芯片的方向不一致時(shí)，可以首先將待測(cè)試芯片移動(dòng)至預(yù)定位裝置，通過(guò)預(yù)定位裝置對(duì)芯片的放置方向進(jìn)行調(diào)整，保障芯片測(cè)試的順利進(jìn)行。芯片測(cè)試完成后再移動(dòng)至預(yù)定位裝置進(jìn)行方向調(diào)整，保障測(cè)試完成后的芯片的放置方向與芯片的來(lái)料方向一致。機(jī)架上還固定有中轉(zhuǎn)裝置，自動(dòng)上料裝置的tray盤(pán)一般都是滿(mǎn)盤(pán)上料，如果在測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)不良品，則自動(dòng)下料裝置的tray盤(pán)可能出現(xiàn)放不滿(mǎn)的情況。此時(shí)可通過(guò)移載裝置先將自動(dòng)上料裝置的空tray盤(pán)移載至中轉(zhuǎn)裝置，然后自動(dòng)上料裝置的另一個(gè)tray盤(pán)中吸取芯片進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)自動(dòng)下料裝置的tray盤(pán)放滿(mǎn)芯片后，再將中轉(zhuǎn)裝置的空tray盤(pán)移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置放滿(mǎn)芯片的tray盤(pán)上方，從而保障自動(dòng)下料裝置的tray盤(pán)也為滿(mǎn)盤(pán)下料。廣州LED芯片測(cè)試機(jī)怎么樣