芯片測試的目的及原理介紹，測試在芯片產業(yè)價值鏈上的位置，如下面這個圖表，一顆芯片較終做到終端產品上，一般需要經過芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個價值鏈中，芯片公司需要主導的環(huán)節(jié)主要是芯片設計和測試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應的partner來主導或者完成。所以，測試本身就是設計，這個是需要在較初就設計好了的，對于設計公司來說，測試至關重要，不亞于電路設計本身。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數。芯片測試機可以進行集成電路的質量檢測。湖南晶圓芯片測試機公司

使用本實施例的芯片測試機進行芯片測試時，首先在自動上料裝置40上放置多個，tray盤，每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片，同時在自動下料裝置50和不良品放置臺60上分別放置空的tray盤。測試機啟動后，由移載裝置20從自動上料裝置40的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置30進行測試，芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中放置。當自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試，且自動下料裝置50的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后，移載裝置20將自動上料裝置40的空tray盤移載至自動下料裝置50。本發(fā)實施例的芯片測試機的結構緊湊，體積較小，占地面積只為一平米左右，可滿足小批量的芯片測試需求。天津多功能芯片測試機公司芯片測試機通常集成了多個測試模塊。

測試項目流程：目前量產的是BLE的SOC產品，里面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK、RF等很多模塊，為了提供給客戶品質高的產品，我們針對每個模塊都有詳細的測試，下面是我們的大概的項目測試流程：Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。DC TEST: 驗證器件直流電流和電壓參數。Eflash TEST: 測試內嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數。Function TEST: 測試芯片的邏輯功能。AC Test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質量和信號時序參數。Mixed Signal Test: 驗證DUT數模混合電路的功能及性能參數。

伺服電機43、行星減速機44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部，滾珠絲桿45、頭一移動底板46、第二移動底板47及兩個導向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內部，伺服電機43的驅動主軸與行星減速機44相連，行星減速機44通過聯軸器與滾珠絲桿45相連。頭一料倉41、第二料倉51的上方設有絲桿固定板49，滾珠絲桿45的底部通過絲桿固定座451固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，滾珠絲桿45的頂部通過絲桿固定座451固定于絲桿固定板49上。兩個導向軸48的底部也固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，兩個導向軸48的頂部也固定于絲桿固定板49上。滾珠絲桿45及兩個導向軸48分別與頭一移動底板46相連，頭一移動底板46與第二移動底板47相連。在芯片測試機上進行的測試可以檢測到芯片的缺陷，如電壓偏移等。

芯片測試的流程，芯片測試的主要流程包括測試方案設計、測試系統構建、芯片樣品測試和測試結果分析等步驟。測試方案設計階段需要根據芯片的具體需求和測試目的，確定測試平臺、測試方法和數據采集方式等；測試系統構建階段則需要選用合適的測試設備、測試軟件和試驗工具，搭建出符合測試要求的完整測試系統；芯片樣品測試階段則通過測試平臺對芯片進行各項測試，記錄測試數據和結果；然后在測試結果分析階段對數據進行處理、統計推斷和評估分析，得到較終的測試結論并給出相應建議。芯片測試機可以檢測到芯片中的誤差。湖南晶圓芯片測試機公司

芯片測試機可以提供定制化的測試方案，以滿足工程師的需求。湖南晶圓芯片測試機公司

機架上還設置有預定位裝置，當待測試芯片的放置方向與測試裝置測試時需要放置的芯片的方向不一致時，可以首先將待測試芯片移動至預定位裝置，通過預定位裝置對芯片的放置方向進行調整，保障芯片測試的順利進行。芯片測試完成后再移動至預定位裝置進行方向調整，保障測試完成后的芯片的放置方向與芯片的來料方向一致。機架上還固定有中轉裝置，自動上料裝置的tray盤一般都是滿盤上料，如果在測試過程中出現不良品，則自動下料裝置的tray盤可能出現放不滿的情況。此時可通過移載裝置先將自動上料裝置的空tray盤移載至中轉裝置，然后自動上料裝置的另一個tray盤中吸取芯片進行測試，當自動下料裝置的tray盤放滿芯片后，再將中轉裝置的空tray盤移動至自動下料裝置放滿芯片的tray盤上方，從而保障自動下料裝置的tray盤也為滿盤下料。湖南晶圓芯片測試機公司