設(shè)備軟件：1.中英文軟件界面，三級操作權(quán)限，各級操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測試需要進行選擇。2.軟件可實時輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實時保存與導出功能，測試數(shù)據(jù)并可實時連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標準值并直接輸出測試結(jié)果并自動對測試結(jié)果進行判定。3.SPC數(shù)據(jù)導出自帶當前導出數(shù)據(jù)值、較小值、平均值及CPK計算。傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動切換。測試精度：多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復(fù)性測試，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準確性。軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級權(quán)限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數(shù)進行調(diào)節(jié)。測試平臺：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測試平臺，適應(yīng)于各種材料測試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實現(xiàn)多種材料的測試需求。芯片測試機可用于快速排除芯片制造中的錯誤。湖北平移式芯片測試機平臺

當芯片測試機啟動后，移載裝置20移動至自動上料裝置40的上方，然后移載裝置20向下移動吸取自動上料裝置40位于較上方的tray盤中的芯片，將并該芯片移載至測試裝置30對芯片進行測試。s3：芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中。芯片測試完成后，該芯片可能是合格品，也可能是不良品。若該芯片為合格品，則通過移載裝置20將該合格芯片移載至自動下料機的tray盤中放置；若該芯片為不良品，則將該不良品移載至不良品放置臺60的tray盤中放置。江蘇晶圓芯片測試機廠家芯片測試機為從事集成電路設(shè)計的工程師提供了便捷的測試手段。

x軸移動組件22包括x軸伺服電缸220、x軸拖鏈221，x軸伺服電機、x軸拖鏈221分別固定于y軸移動底板213上，頭一z軸移動組件23和第二z軸移動組件24均與x軸伺服電機和x軸拖鏈221相連。頭一z軸移動組件23包括滑臺氣缸230、雙桿氣缸231、吸嘴基板232、氣缸固定座233，吸嘴基板232與x軸移動相連，滑臺氣缸230固定于吸嘴基板232上，氣缸固定座233與滑臺氣缸230相連，雙桿氣缸231固定于氣缸固定座233上。真空吸盤25與雙桿氣缸231相連?；_氣缸230移動時，帶動氣缸固定板相連，氣缸固定座233帶動雙桿氣缸231移動，雙桿氣缸231可驅(qū)動真空吸盤25移動，從而帶動真空吸盤25向上或向下移動。

以下是芯片芯片測試流程解析：在必備原材料的采集工作完畢之后，這些原材料中的一部分需要進行一些預(yù)處理工作。作為Z主要的原料，硅的處理工作至關(guān)重要。首先，硅原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業(yè)使用的原料級別。為了使這些硅原料能夠滿足芯片制造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料，然后將液態(tài)硅注入大型高溫石英容器來完成的。而后，將原料進行高溫溶化為了達到高性能處理器的要求，整塊硅原料必須高度純凈，及單晶硅。芯片測試機可以進行鐘控測試，用于測量邏輯門延時。

常見的測試手段，CP（Chip Probing）測試和FT（Final Test）測試：CP測試。芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試。另外一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進行的測試。CP（Chip Probing）指的是晶圓測試。CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過更細的探針臺來與測試機臺連接。芯片測試機可以檢測芯片的電學參數(shù)，包括電流和電壓等。湖北Prober芯片測試機怎么樣

芯片測試機可以檢測到芯片中的誤差。湖北平移式芯片測試機平臺

測試系統(tǒng)的基本工作機制：對測試機進行編寫程序，從而使得測試機產(chǎn)生任何類型的信號，多個信號一起組成測試模式或測試向量，在時間軸的某一點上向DUT施加一個測試向量，將DUT產(chǎn)生的輸出反饋輸入測試機的儀器中測量其參數(shù)，把測量結(jié)果與存儲在測試機中的“編程值”進行比較，如果測量結(jié)果在可接受公差范圍內(nèi)匹配測試機中的“編程值”，那么這顆DUT就會被認為是好品，反之則是壞品，按照其失效的種類進行記錄。晶圓測試(wafer test,或者CP-chip probering)：就是在晶圓上直接進行測試，下面圖中就是一個完整的晶圓測試自動化系統(tǒng)。湖北平移式芯片測試機平臺