存儲器，芯片往往集成著各種類型的存儲器（例如ROM/RAM/Flash），為了測試存儲器讀寫和存儲功能，通常在設(shè)計時提前加入BIST（Built-In SelfTest）邏輯，用于存儲器自測。芯片通過特殊的管腳配置進入各類BIST功能，完成自測試后BIST模塊將測試結(jié)果反饋給Tester。ROM（Read-Only Memory）通過讀取數(shù)據(jù)進行CRC校驗來檢測存儲內(nèi)容是否正確。RAM（Random-Access Memory）通過除檢測讀寫和存儲功能外，有些測試還覆蓋DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常讀寫和存儲功能外，還要測試擦除功能。Wafer還需要經(jīng)過Baking烘烤和Stress加壓來檢測Flash的Retention是否正常。還有Margin Write/Read、Punch Through測試等等。芯片測試機能夠快速產(chǎn)生測試結(jié)果。Prober芯片測試機工作原理

芯片曲線測試原理是一種用于測試芯片的技術(shù)，它可以檢測芯片的功能和性能。它通過測量芯片的輸入和輸出信號，以及芯片內(nèi)部的電路，來確定芯片的功能和性能。芯片曲線測試的基本步驟是：首先，將芯片連接到測試系統(tǒng)，然后將測試信號輸入到芯片，并記錄芯片的輸出信號。接著，將測試信號的頻率和幅度改變，并記錄芯片的輸出信號。然后，將測試結(jié)果與芯片的設(shè)計規(guī)格進行比較，以確定芯片是否符合要求。芯片曲線測試的優(yōu)點是可以快速準確地測試芯片的功能和性能，并且可以檢測出芯片內(nèi)部的電路問題。但是，芯片曲線測試也有一些缺點，比如測試過程復雜，需要專業(yè)的測試設(shè)備和技術(shù)人員，耗時耗力，成本較高。云南推拉力芯片測試機芯片測試機包括測試頭和測試座來測試芯片。

芯片測試設(shè)備漏電流測試是指測試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流，或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài)，再測量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同，漏電大小會不同，但在通常情況下，漏電流應該小于 1uA。測試芯片每個電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災難性缺陷的比較快的方法之一。每個電源管腳被設(shè)置為預定的電壓，接下來用自動測試設(shè)備的參數(shù)測量單元測量這些電源管腳上的電流。這些測試一般在測試程序的開始進行，以快速有效地選出那些完全失效的芯片。電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應用的要求。

優(yōu)先選擇地，所述機架上還設(shè)置有預定位裝置，所述預定位裝置包括預定位旋轉(zhuǎn)氣缸、預定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座，所述預定位底座與所述預定位旋轉(zhuǎn)氣缸相連，所述預定位底座位于所述預定位旋轉(zhuǎn)氣缸與所述轉(zhuǎn)向定位底座之間，所述轉(zhuǎn)向定位底座上開設(shè)有凹陷的預定位槽。優(yōu)先選擇地，所述預定位裝置還包括至少兩個光電傳感器，所述機架上固定有預定位氣缸底座，所述預定位旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述預定位氣缸底座上，所述預定位氣缸底座上設(shè)有相對設(shè)置的四個定位架，所述預定位底座及轉(zhuǎn)向定位底座位于四個所述定位架支之間，兩個所述光電傳感器分別固定于兩個所述固定架上。芯片測試機可以進行鐘控測試，用于測量邏輯門延時。

動態(tài)測試原理（或者叫功能測試或叫跑pattern方式），使用動態(tài)測試法進行開短路測試比之前介紹的靜態(tài)測試法更快，成本也更低，適合管腳比較多的芯片，減少測試時間。使用測試機動態(tài)電流負載單元為前端偏置的 VDD 保護二極管提供電流，通過輸出比較電平確定PASS區(qū)域（中間態(tài)或“Z”態(tài)）。兩種測量方法對比：利用功能測試進行開短路測試的優(yōu)點是速度相對比較快；不利之處在于datalog所能顯示的結(jié)果信息有限，當fail產(chǎn)生，我們無法直接判斷失效的具體所在和產(chǎn)生原因。通常在測試中因為芯片引腳不多，對時間影響不明顯，大部分選擇靜態(tài)（DC測試）方法.芯片測試機可以用于對不同的測試方案進行比較和評估。云南推拉力芯片測試機

芯片測試機可以檢測芯片的電學參數(shù)，包括電流和電壓等。Prober芯片測試機工作原理

傳統(tǒng)的芯片測試，一般由測試廠商統(tǒng)一為芯片生產(chǎn)廠商進行測試。隨著越來越多的芯片公司的誕生，芯片測試需求也日益增多。對于成熟的大規(guī)模的芯片廠而言，由于其芯片產(chǎn)量大，往往會在測試廠商的生產(chǎn)計劃中占據(jù)一定的優(yōu)勢。而對于小規(guī)模的芯片廠的小批量芯片而言，其往往在測試廠的測試計劃中無法得到優(yōu)先選擇處理，從而導致芯片測試周期變長。當前芯片測試廠的測試設(shè)備多為大型設(shè)備，可以滿足大批量的芯片測試的需求。如果該大型測試設(shè)備用于小批量的芯片的測試，則會造成資源的浪費。而且現(xiàn)有的大型測試設(shè)備往往都是多個測試單元并行測試，以達到提高測試效率的目的，從而導致了該設(shè)備的體積較大，占地空間多，無法靈活移動。Prober芯片測試機工作原理