本文將從以下幾個(gè)方面來介紹芯片打點(diǎn)機(jī)的優(yōu)勢(shì)：多功能，芯片打點(diǎn)機(jī)不只可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的標(biāo)記和追蹤，還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的檢測(cè)和分揀等功能。這種多功能的設(shè)備可以滿足不同企業(yè)的需求，可以應(yīng)用于電子、汽車、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。與傳統(tǒng)的手工標(biāo)記方式相比，芯片打點(diǎn)機(jī)的多功能性可以為企業(yè)帶來更多的價(jià)值。總之，芯片打點(diǎn)機(jī)是一種高精度、高效率、多功能、節(jié)能環(huán)保、易操作的設(shè)備，可以為企業(yè)帶來更高的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)價(jià)值。隨著科技的不斷發(fā)展，芯片打點(diǎn)機(jī)的應(yīng)用范圍將會(huì)越來越普遍，成為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的一部分。芯片打點(diǎn)機(jī)具有自適應(yīng)性能，可以根據(jù)芯片表面不同的材質(zhì)進(jìn)行自調(diào)整。江蘇晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)價(jià)位

所述測(cè)試載臺(tái)開設(shè)有若干個(gè)螺紋孔，所述基板開設(shè)有與螺紋孔對(duì)應(yīng)的T形孔，所述螺栓由螺帽和螺桿組成且螺桿下部外表面具有螺紋，所述T形孔由左右連通的第二通孔和頭一通孔組成，所述第二通孔位于基板外側(cè)，所述頭一通孔位于基板內(nèi)側(cè)，所述螺紋的直徑位于第二通孔和頭一通孔之間，所述螺帽的直徑大于T形孔的頭一通孔的直徑，所述螺桿的直徑小于第二通孔直徑，所述螺栓的螺紋與測(cè)試載臺(tái)的螺紋孔吻合；所述支架由梁板、豎板和若干支撐柱組成，所述豎板位于梁板一側(cè)并與梁板下表面固定連接，所述若干支撐柱位于梁板另一側(cè)并分別與梁板下表面固定連接，一安裝板安裝于支架豎板的外側(cè)表面，此安裝板上表面安裝有一連接板；重慶全自動(dòng)芯片打點(diǎn)機(jī)參考價(jià)芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記速度和精度是其他設(shè)備無法比擬的。

采用同步帶621的優(yōu)勢(shì)在于，其運(yùn)行平穩(wěn)，噪聲低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，調(diào)整方便。在一種具體的實(shí)施例中，動(dòng)力元件622采用步進(jìn)電機(jī)。采用步進(jìn)電機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，造價(jià)低，有較好的位置精度和運(yùn)動(dòng)重復(fù)性，且使用壽命較長(zhǎng)。為了進(jìn)一步加強(qiáng)該芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置的集成度，在一種實(shí)施例中，主支架11上設(shè)置有補(bǔ)料區(qū)70，完成燒錄打點(diǎn)作業(yè)后，料盤13將被轉(zhuǎn)移至此區(qū)域以便芯片進(jìn)行后續(xù)加工流程?？梢岳斫獾氖?，補(bǔ)料區(qū)70與其他區(qū)域的相對(duì)位置位置可以根據(jù)流水線上加工設(shè)備的位置而進(jìn)行調(diào)整，從而較大程度提高生產(chǎn)效率。為了加強(qiáng)上料過程和收料過程的穩(wěn)定性，在一種實(shí)施例中，收料組件或上料組件包括限位柱組12，限位柱組12包括若干根圍繞收料區(qū)20或者上料區(qū)30設(shè)置的限位柱，當(dāng)頭一頂升機(jī)構(gòu)21或者第二頂升機(jī)構(gòu)31向上頂升料盤或帶動(dòng)料盤下降時(shí)，限位柱可以防止料盤在水平方向上滑動(dòng)，從而保證其上升或下降運(yùn)動(dòng)的平穩(wěn)性。在一種包括以下工作流程所涉及的技術(shù)特征的實(shí)施例中，該芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置的工作流程為：

較佳地，所述打標(biāo)機(jī)包括激光器、控制主機(jī)以及保護(hù)罩，所述控制主機(jī)用于控制所述激光器，所述激光器用于發(fā)射激光束以對(duì)不良品燒結(jié)打點(diǎn)，所述保護(hù)罩罩設(shè)在打點(diǎn)區(qū)域。較佳地，所述條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)還包括離子風(fēng)機(jī)，所述離子風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述載臺(tái)的一側(cè)，用于朝所述載臺(tái)所在方向吹正負(fù)離子，以中和環(huán)境中的游離電子。為了實(shí)現(xiàn)另一目的，本發(fā)明還公開了一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法，用于對(duì)條狀芯片中的不良品進(jìn)行打點(diǎn)。條狀芯片包括有呈行列排布的多個(gè)芯片，條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)包括handler和用于對(duì)條狀芯片中測(cè)試結(jié)果為不良品的芯片打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī)，所述handler包括載臺(tái)、掃碼器、處理器以及攝像機(jī)。芯片打點(diǎn)機(jī)的電路板打標(biāo)技術(shù)可以滿足小尺寸電子產(chǎn)品的標(biāo)識(shí)需求。

在另一種更加具體的實(shí)施例中，承托機(jī)構(gòu)采用若干個(gè)固定連接于主支架11 的氣缸。相比于氣缸，采用支架221與舌板222這一方案的優(yōu)勢(shì)在于，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，占用空間小，因此實(shí)踐中可優(yōu)先選擇此方案。在另一種具體的實(shí)施例中，上料組件包括第二頂升機(jī)構(gòu)與分料機(jī)構(gòu)32；第二頂升機(jī)構(gòu)頂升多個(gè)堆疊放置的料盤13一段距離后，分料機(jī)構(gòu)32夾持住自下往上數(shù)的第二個(gè)料盤13，此時(shí)第二頂升機(jī)構(gòu)帶動(dòng)較下端的料盤13落于搬送組件60。在一種更加具體的實(shí)施例中，第二頂升機(jī)構(gòu)包括第二頂升件311與第二驅(qū)動(dòng)件312，第二頂升件311成對(duì)設(shè)置于主支架11上，位于料盤13的兩側(cè)，從而可以從料盤13的兩側(cè)托起料盤13而不會(huì)阻擋搬送組件60的運(yùn)動(dòng)；第二驅(qū)動(dòng)件312 設(shè)置于第二頂升件311之間，位于搬送組件60的下方，用于驅(qū)動(dòng)第二頂升件311 上升或者回縮。芯片打點(diǎn)機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于維護(hù)，減少了設(shè)備停機(jī)的時(shí)間。江蘇晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)價(jià)位

芯片打點(diǎn)機(jī)的多種標(biāo)識(shí)功能可以滿足不同行業(yè)的需求。江蘇晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)價(jià)位

在一種實(shí)施例中，搬送體61包括搬送臺(tái)面611、限位板612以及限位氣缸 613，限位板611與限位氣缸612相對(duì)設(shè)置于搬送臺(tái)面611的兩端，限位氣缸612 可向限位板6111的方向伸出，從而夾緊料盤13。采用此種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于，只靠一塊板和一個(gè)氣缸即可夾緊料盤13，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，運(yùn)行可靠，成本低。在一種實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)62包括導(dǎo)軌623、同步帶621以及動(dòng)力元件622；搬送體61滑動(dòng)連接于導(dǎo)軌623；同步帶621包括帶輪6211以及帶體6212，帶體 6211張緊設(shè)置于帶輪6212之間，搬送體61固定連接于帶體6211；動(dòng)力元件622 用于驅(qū)動(dòng)帶輪6212轉(zhuǎn)動(dòng)，從而驅(qū)動(dòng)帶體6211帶動(dòng)搬送體61沿導(dǎo)軌623往復(fù)運(yùn)動(dòng)。江蘇晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)價(jià)位