一般情況下我們采用現(xiàn)有的打點(diǎn)測試機(jī)主要存在如下不足工作效率為10分鐘/片,如果以40000片/月產(chǎn)能配套,至少需要10-11臺測試設(shè)備,需要安裝空間至少20-30平米,5-6人操作機(jī)臺,因此工作效率低,設(shè)備占用空間大,能源消耗大,需要的操作人員多,因而增加了生產(chǎn)成本。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的打點(diǎn)測試機(jī)存在的上述問題,提供一種新型芯片測試打點(diǎn)機(jī),本實(shí)用新型的主要目的在于提高設(shè)備的工作效率,減小設(shè)備占用的空間。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠適應(yīng)高速生產(chǎn)環(huán)境,保證設(shè)備的可用性,并且提供24小時(shí)工作。江蘇IC芯片打點(diǎn)機(jī)
具體地,所述打點(diǎn)坐標(biāo)文件包括有與條狀芯片對應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱及其中各個(gè)坐標(biāo)對應(yīng)的測試結(jié)果信息,所述打點(diǎn)模板名稱為該條狀芯片的型號,所述打標(biāo)機(jī)根據(jù)所述打點(diǎn)模板名稱調(diào)用對應(yīng)的打點(diǎn)模板。具體地,所述打標(biāo)機(jī)被配置為以條狀芯片的左上角為打點(diǎn)坐標(biāo)原點(diǎn),依據(jù)所述打點(diǎn)坐標(biāo)文件和打點(diǎn)模板以及各芯片之間的行列排列間距進(jìn)行打點(diǎn)坐標(biāo)匹配。較佳地,所述處理器還通過所述攝像機(jī)采集條狀芯片打點(diǎn)之前的初始圖像,依據(jù)所述初始圖像獲取條狀芯片上已經(jīng)被標(biāo)識的不良品,并將該被標(biāo)識的不良品的位置信息傳送至所述打標(biāo)機(jī)進(jìn)行打點(diǎn)。海南全自動芯片打點(diǎn)機(jī)廠家供應(yīng)芯片打點(diǎn)機(jī)的多種標(biāo)識功能可以滿足不同行業(yè)的需求。
芯片打點(diǎn)機(jī)的行業(yè)應(yīng)用,芯片打點(diǎn)機(jī)在電子行業(yè)具有普遍的應(yīng)用,主要包括LED燈、智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等各個(gè)方面的電子產(chǎn)品上。從芯片打點(diǎn)機(jī)應(yīng)用場景方面來分析,目前市場上主要有以下幾種:1、生產(chǎn)直徑不超過2毫米的貼片電容、貼片電阻等小規(guī)模電子元器件的生產(chǎn)場合。2、直徑在3-10毫米之間的LED燈的印刷,這類LED燈多用于小型電子設(shè)備上。3、20mm及以上大型工業(yè)元器件的印刷,如工業(yè)電容、電感等??傮w來說,芯片打點(diǎn)機(jī)在電子制造業(yè)中具有重要的作用,它可高速生產(chǎn)出貼片電容、貼片電阻和小型LED等電子元器件,使得電子制造行業(yè)生產(chǎn)效率得到了極大提升。
芯片打點(diǎn)機(jī)采用機(jī)械控制、液壓控制和計(jì)算機(jī)控制相結(jié)合的方式,實(shí)現(xiàn)對電子元件的精確印刷。本文將從芯片打點(diǎn)機(jī)的工作原理、構(gòu)成和印刷技術(shù)等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。芯片打點(diǎn)機(jī)的工作原理,1、預(yù)處理,2、定位,3、打點(diǎn),定位完成后,芯片打點(diǎn)機(jī)將對電子元件進(jìn)行打點(diǎn),通過機(jī)械控制和液壓控制,使印刷頭和芯片之間保持穩(wěn)定距離,同時(shí)加壓印刷,以保證印刷質(zhì)量和穩(wěn)定性。4、檢測,完成印刷后,一些芯片打點(diǎn)機(jī)還會具有自動檢測功能,能夠?qū)τ∷⑿ЧM(jìn)行檢測和判斷。如果發(fā)現(xiàn)打點(diǎn)點(diǎn)數(shù)不足、不平等等問題,將自動停機(jī),提示操作員要進(jìn)行調(diào)整,以提高印刷質(zhì)量。芯片打點(diǎn)機(jī)的噴墨控制技術(shù)先進(jìn),標(biāo)識效果更加清晰,防止誤識別。
芯片測試打點(diǎn)機(jī)的制作方法,本實(shí)用新型涉及一種芯片測試裝置,尤其涉及一種芯片測試打點(diǎn)機(jī),屬于GPP芯片制程過程中的測試良率設(shè)備。技術(shù)背景 現(xiàn)有技術(shù)中使用的打點(diǎn)測試機(jī)采用的是單個(gè)測試針,對芯片單個(gè)測試,單測試參數(shù)為反向電流VR,反向漏電流IR,及正向壓降VF,當(dāng)出現(xiàn)測試不良品時(shí)分兩種情況進(jìn)行對芯片進(jìn)行廢品打點(diǎn)標(biāo)識1、測試時(shí)芯片運(yùn)動平臺由左向右時(shí),頭一打點(diǎn)標(biāo)記針運(yùn)動進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記;2、測試時(shí)芯片運(yùn)動平臺由左向右時(shí),第二打點(diǎn)標(biāo)記針運(yùn)動進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記。芯片打點(diǎn)機(jī)根據(jù)芯片表面不同的材質(zhì),制定打標(biāo)方案,保證打標(biāo)效果。北京LED芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備
芯片打點(diǎn)機(jī)能夠在芯片表面實(shí)現(xiàn)高精度的噴印,可以精確傳遞生產(chǎn)信息。江蘇IC芯片打點(diǎn)機(jī)
芯片打點(diǎn)機(jī)因優(yōu)勢眾多,芯片打點(diǎn)機(jī)的分類和應(yīng)用非常普遍,可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇和定制。芯片打點(diǎn)機(jī)具有高精度、高效率、易于操作、低成本等優(yōu)點(diǎn),可以提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,是現(xiàn)代化生產(chǎn)的必備設(shè)備。芯片打點(diǎn)機(jī)是一種用于電子元器件制造的高精度設(shè)備,其主要作用是將微小的焊點(diǎn)精確地放置在PCB上。通常情況下,電子元器件需要通過焊接來將其與印刷電路板(PCB)連接起來,而芯片打點(diǎn)機(jī)正是完成這個(gè)任務(wù)的關(guān)鍵設(shè)備之一。同時(shí),采用智能化控制系統(tǒng),可以對設(shè)備進(jìn)行監(jiān)測和控制,提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。江蘇IC芯片打點(diǎn)機(jī)