部分測試芯片在測試前需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻,測試前還需要通過加熱裝置對芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻。當(dāng)自動上料機(jī)的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時(shí),測試前,還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對芯片進(jìn)行預(yù)定位。本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此,按照本發(fā)明的上述內(nèi)容,利用本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識和慣用手段,在不脫離本發(fā)明上述基本技術(shù)思想前提下,本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改、替換或組合,均落在本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行測試數(shù)據(jù)的剖析和分析,以找到較優(yōu)的測試方案。寧波MINILED芯片測試機(jī)廠家供應(yīng)
自動下料機(jī)構(gòu)52下料時(shí),首先將一個空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動底板47上,并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測后的芯片后,伺服電機(jī)43帶動滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動,滾珠絲桿45帶動tray盤向下移動一定距離,然后移載裝置20將自動上料裝置40空的tray盤移載至自動下料裝置50放置,并將空的tray盤放置于自動下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方,并上下疊放。吸嘴基板232上固定有多個真空發(fā)生器27,該真空發(fā)生器27與真空吸盤25、真空吸嘴26相連。本實(shí)施例可通過真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本實(shí)施例的機(jī)架10上還固定有顯示器110,通過顯示器110顯示測試機(jī)的運(yùn)行,同時(shí)機(jī)架10上還固定有三色顯示燈120,通過顯示燈顯示測試機(jī)的不同的工作狀態(tài)。本測試機(jī)的工控箱、測試機(jī)主機(jī)、電控箱等均固定于機(jī)架10上。本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開了一種芯片測試機(jī)的測試方法。贛州芯片測試機(jī)廠家供應(yīng)芯片測試機(jī)支持多樣化的測試需求,適用不同種類芯片的測試。
盡管每款獨(dú)特的電路設(shè)計(jì)要求的功能測試條件都不一樣,但很多時(shí)候我們還是能找到他們的相同之處,比如一些可以通過功能測試去驗(yàn)證的參數(shù),我們就可以總結(jié)出一些標(biāo)準(zhǔn)的方法。開短路測試原理(通俗叫O/S),開短路測試,是基于產(chǎn)品本身管腳的ESD防靜電保護(hù)二極管的正向?qū)▔航档脑磉M(jìn)行測試。 進(jìn)行開短路測試的器件管腳,對地或者對電源端,或者對地和對電源,都有ESD保護(hù)二極管,利用二極管正向?qū)ǖ脑?,就可以判別該管腳的通斷情況。
下面對本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說明:使用本發(fā)明的芯片測試機(jī)進(jìn)行芯片測試時(shí),首先在自動上料裝置上放置多個tray盤,每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片,同時(shí)在自動下料裝置和不良品放置臺上分別放置空的tray盤。測試機(jī)啟動后,由移載裝置從自動上料裝置的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置進(jìn)行測試,芯片測試完成后,移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中,將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中放置。當(dāng)自動上料裝置的一個tray盤中的芯片全部完成測試,且自動下料裝置的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后,移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。本發(fā)明的芯片測試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊,體積較小,占地面積只為一平米左右,可滿足小批量的芯片測試需求。芯片測試機(jī)還可進(jìn)行溫度測試以測試芯片運(yùn)行的穩(wěn)定性。
集成電路芯片的測試(ICtest)分類包括:分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)wafertest是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后,切割減薄之前的測試。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的,一般是將晶圓放在測試平臺上,用探針探到芯片中事先確定的測試點(diǎn),探針上可以通過直流電流和交流信號,可以對其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測試。對于光學(xué)IC,還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測試。晶圓測試主要設(shè)備:探針平臺。輔助設(shè)備:無塵室及其全套設(shè)備。芯片測試機(jī)通常連接到計(jì)算機(jī)上進(jìn)行測試。宜昌芯片測試機(jī)廠商
芯片測試機(jī)可以檢測到芯片中的誤差。寧波MINILED芯片測試機(jī)廠家供應(yīng)
自動上料機(jī)構(gòu)42上料時(shí),將放滿待測芯片的多個tray盤上下疊放在頭一料倉41的第二移動底板47上,且位于較上層的tray盤位于頭一料倉41的開口部。移載裝置20首先吸取位于較上層的tray盤中的芯片進(jìn)行測試,當(dāng)位于較上層的tray盤中的芯片測試完成后,將空的tray盤移載至自動下料機(jī)構(gòu)52。然后伺服電機(jī)43驅(qū)動滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動,滾珠絲桿45通過頭一移動底板46帶動第二移動底板47向上移動,帶動位于下方的tray盤向上移動,直至所有的tray盤中的芯片全部測試完成。寧波MINILED芯片測試機(jī)廠家供應(yīng)