本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試機及芯片測試方法，本發(fā)明的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊、體積較小，占地面積只一平米左右，可以滿足小批量的芯片測試要求。其技術(shù)方案如下：本發(fā)明在一實施例中公開了一種芯片測試機。該芯片測試機包括機架，以及設(shè)置于機架上的移載裝置、測試裝置、自動上料裝置、自動下料裝置及不良品放置臺，所述自動上料裝置包括頭一料倉及自動上料機構(gòu)，所述自動上料機構(gòu)在所述頭一料倉內(nèi)上下移動；所述自動下料機構(gòu)包括第二料倉及自動下料機構(gòu)，所述自動下料機構(gòu)在所述第二料倉內(nèi)上下移動，所述移載裝置位于所述自動上料裝置、自動下料裝置、測試裝置及不良品放置臺的上方，所述移載裝置將自動上料裝置的待測試芯片移動至測試裝置，并將測試完成的芯片移動至自動下料裝置或不良品放置臺，所述移載裝置還將自動上料裝置的空tray盤移動至自動下料裝置。芯片測試機是電路設(shè)計和制造的重要工具。贛州MINILED芯片測試機定制

部分測試芯片在測試前需要進行高溫加熱或低溫冷卻，測試前還需要通過加熱裝置對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻。當自動上料機的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時，測試前，還需要將芯片移載至預定位裝置100對芯片進行預定位。本發(fā)明的實施方式不限于此，按照本發(fā)明的上述內(nèi)容，利用本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識和慣用手段，在不脫離本發(fā)明上述基本技術(shù)思想前提下，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改、替換或組合，均落在本發(fā)明權(quán)利保護范圍之內(nèi)。珠海芯片測試機怎么樣在芯片測試機上進行的測試可以檢測到芯片的缺陷，如電壓偏移等。

當芯片測試機啟動后，移載裝置20移動至自動上料裝置40的上方，然后移載裝置20向下移動吸取自動上料裝置40位于較上方的tray盤中的芯片，將并該芯片移載至測試裝置30對芯片進行測試。s3：芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中。芯片測試完成后，該芯片可能是合格品，也可能是不良品。若該芯片為合格品，則通過移載裝置20將該合格芯片移載至自動下料機的tray盤中放置；若該芯片為不良品，則將該不良品移載至不良品放置臺60的tray盤中放置。

IC測試的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設(shè)備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，你基本上可以認為這些測試設(shè)備就是一臺測量專門使用工業(yè)機器人。IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的IC中，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。同時，芯片測試也可以發(fā)現(xiàn)芯片制造工藝存在的問題和不足之處，幫助優(yōu)化芯片設(shè)計和制造工藝。較終，芯片測試結(jié)果可用于評估芯片產(chǎn)品的競爭力、商業(yè)價值和市場前景。芯片測試機可對芯片的上市時間作出評估。

對于光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封裝成成品之后進行的測試。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無塵室環(huán)境，測試要求的條件較大程度上降低。芯片測試機可以進行測試數(shù)據(jù)的剖析和分析，以找到較優(yōu)的測試方案。貴陽MINI芯片測試機公司

芯片測試機提供的測試數(shù)據(jù)可以用于制定改進方案。贛州MINILED芯片測試機定制

晶圓、單顆die和封裝的芯片。Wafer就是晶圓，這個由Fab進行生產(chǎn)，上面規(guī)則地放著芯片（die），根據(jù)die的具體面積，一張晶圓上可以放數(shù)百數(shù)千甚至數(shù)萬顆芯片（die）。Package Device就是封裝好的芯片，根據(jù)較終應用的需求，有很多種形式，這個部分由芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈中的封裝工廠進行完成。Prober--- 與Tester分離的一種機械設(shè)備，主要的作用是承載wafer，并且讓wafer內(nèi)的一顆die的每個bond pads都能連接到probe card的探針上，并且在測試后，移開之前的接觸，同時移動wafer，換另外的die再一次連接到probe card的探針上，并記錄每顆die的測試結(jié)果。贛州MINILED芯片測試機定制