優(yōu)先選擇地，所述機(jī)架上還固定有中轉(zhuǎn)裝置，所述中轉(zhuǎn)裝置位于所述自動(dòng)上料裝置及自動(dòng)下料裝置的一側(cè)，所述中轉(zhuǎn)裝置包括氣缸墊塊、中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸及tray盤(pán)中轉(zhuǎn)臺(tái)，所述中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸固定于所述氣缸墊塊上，所述tray盤(pán)中轉(zhuǎn)臺(tái)與所述中轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)氣缸相連。優(yōu)先選擇地，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)均包括伺服電機(jī)、行星減速機(jī)、滾珠絲桿、頭一移動(dòng)底板、第二移動(dòng)底板47、以及位于所述滾珠絲桿兩側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)向軸，所述伺服電機(jī)與所述行星減速機(jī)相連，所述行星減速機(jī)通過(guò)聯(lián)軸器與所述滾珠絲桿相連，所述滾珠絲桿及兩個(gè)導(dǎo)向軸分別與所述頭一移動(dòng)底板相連，所述頭一移動(dòng)底板與所述第二移動(dòng)底板47相連。設(shè)計(jì)和制造的冗余度越高，越能提供成品的良率。湖北集成電路芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

對(duì)于光學(xué)IC，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測(cè)試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺(tái)（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）。chiptest輔助設(shè)備：無(wú)塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測(cè)試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過(guò)了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來(lái)。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測(cè)試。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境，測(cè)試要求的條件較大程度上降低。湖北集成電路芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)測(cè)試本身就是設(shè)計(jì)，這個(gè)是需要在起初就設(shè)計(jì)好，對(duì)于設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，測(cè)試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計(jì)本身。

s4：當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤(pán)中的待測(cè)試芯片全部完成測(cè)試，且自動(dòng)下料裝置50的空tray盤(pán)中放滿測(cè)試合格的芯片后，移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的空tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料裝置50。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的位于較上方的tray盤(pán)中的50個(gè)芯片全部完成測(cè)試后，且該50個(gè)芯片全部都是合格品，則此時(shí)自動(dòng)下料裝置50的tray盤(pán)中放滿50個(gè)測(cè)試合格的芯片。則通過(guò)移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的孔的tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料裝置50上，且將該tray盤(pán)放置于自動(dòng)下料裝置50的放置有50個(gè)芯片的tray盤(pán)的上方。

做一款芯片較基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5% 測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中較“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測(cè)試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤(pán)落到了測(cè)試的頭上。但仔細(xì)算算，測(cè)試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測(cè)試就相當(dāng)于不收費(fèi)了。但測(cè)試是產(chǎn)品質(zhì)量然后一關(guān)，若沒(méi)有良好的測(cè)試，產(chǎn)品PPM過(guò)高，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能表示的。在芯片制造完成后進(jìn)行測(cè)試，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，從而分析失效模式，驗(yàn)證研發(fā)。

頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72固定于機(jī)架10的上頂板上，頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72包括兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721、頭一移動(dòng)固定底板722、兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723、頭一移動(dòng)氣缸724。兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721相對(duì)設(shè)置于機(jī)架10的上頂板上，兩個(gè)頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723分別固定于兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721上，頭一移動(dòng)固定底板722通過(guò)滑塊分別與兩個(gè)頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723相連。頭一移動(dòng)氣缸724與頭一移動(dòng)固定底板722相連，頭一移動(dòng)氣缸724通過(guò)氣缸固定板與機(jī)架10的上頂板相連。芯片測(cè)試機(jī)通常集成了多個(gè)測(cè)試模塊。湖北集成電路芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

集成電路測(cè)試是對(duì)集成電路或模塊進(jìn)行檢測(cè)，確定電路質(zhì)量好壞。湖北集成電路芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個(gè)連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測(cè)DUT。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質(zhì)；材質(zhì)的選擇需要強(qiáng)度高、導(dǎo)電性及不易氧化等特性，樣子如下面所示。當(dāng) probe card 的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆 die的每個(gè)bond pads后, 送出start信號(hào)通過(guò)Interface給tester開(kāi)始測(cè)試, tester完成測(cè)試送回分類(lèi)訊號(hào) ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時(shí)必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測(cè)試。較終測(cè)試(FT,或者封裝測(cè)試)：就是在圖（3）中的Package Device上進(jìn)行測(cè)試.下圖就是一個(gè)完整的FT的測(cè)試系統(tǒng)。對(duì)比wafer test，其中硬件部分，prober換成了handler，其作用是一樣的，handler的主要作用是機(jī)械手臂，抓取DUT，放在測(cè)試區(qū)域，由tester對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，然后handler再根據(jù)tester的測(cè)試結(jié)果，抓取DUT放到相應(yīng)的區(qū)域，比如好品區(qū)，比如壞品1類(lèi)區(qū)，壞品2類(lèi)區(qū)等。湖北集成電路芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)