以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者,泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗。我們的團(tuán)隊由一群經(jīng)驗豐富的工程師和技術(shù)組成,他們在共晶機(jī)設(shè)計、制造和維護(hù)方面擁有深厚的專業(yè)知識。泰克光電的共晶機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、光電子、半導(dǎo)體等行業(yè)。我們的設(shè)備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元件還是大型半導(dǎo)體芯片,我們都能提供適合的共晶解決方案。也可以是可拆卸且可滑動的安裝方式。轉(zhuǎn)動桿的安裝形式,是為了方便通過移動轉(zhuǎn)動桿,而將晶圓放置到片盒架上,或?qū)⒕A從片盒架上取下。在本實(shí)施例中,如圖所示,限位盤和第二限位盤均沿其周向設(shè)置有導(dǎo)向槽,轉(zhuǎn)動桿的左端滑動連接在限位盤的導(dǎo)向槽內(nèi),轉(zhuǎn)動桿的右端滑動連接在第二限位盤的導(dǎo)向槽內(nèi)。轉(zhuǎn)動桿能夠在導(dǎo)向槽內(nèi)移動到方便晶圓拿出的位置,也能夠移動到將晶圓限位在三根限位桿之間的位置。其中,導(dǎo)向槽上可在兩端分別設(shè)置固定槽或固定件,以使轉(zhuǎn)動桿移動到導(dǎo)向槽的相應(yīng)位置時,將轉(zhuǎn)動桿與限位盤和第二限位盤相對固定。為了方便晶圓的間隔固定,如圖所示,三根限位桿面向晶圓的放置空間的側(cè)面上均設(shè)置有卡設(shè)固定晶圓的定位槽,定位槽的數(shù)量為多個。COC共晶機(jī)找可配置處理MAP芯片來料分選功能“泰克光電”。中山FDB211共晶機(jī)廠家
所述驅(qū)動輪盤設(shè)置在所述齒圈固定板背離所述豎向桿的一側(cè),所述從動輪盤與所述豎向桿面向所述齒圈固定板的一側(cè)轉(zhuǎn)動連接;所述底板上對應(yīng)所述驅(qū)動輪盤的周向邊緣設(shè)置有軸承,所述驅(qū)動輪盤的周向邊緣轉(zhuǎn)動設(shè)置在所述軸承上。進(jìn)一步地,所述底板還設(shè)置有相對設(shè)置的兩個限位輪座,所述軸承和驅(qū)動輪盤設(shè)置在兩個限位輪座之間。進(jìn)一步地,所述齒圈固定板連接有安裝凸軸;所述豎向桿上設(shè)置橫向安裝軸。進(jìn)一步地,所述齒圈固定板與所述豎向桿的頂端之間連接有拉桿。本發(fā)明提供的晶圓加工設(shè)備,包括如上述任一項所述的晶圓加工固定裝置。本發(fā)明提供的晶圓加工固定裝置,包括安裝座、固定架和片盒架,固定架可轉(zhuǎn)動的安裝在安裝座上,片盒架可轉(zhuǎn)動的安裝在固定架上;固定架能夠帶動片盒架一起轉(zhuǎn)動,且片盒架能夠相對固定架自轉(zhuǎn),固定架的旋轉(zhuǎn)軸線與片盒架的旋轉(zhuǎn)軸線非共線設(shè)置。本發(fā)明提供的晶圓加工固定裝置,在使用過程中,先將晶圓放置到片盒架上,然后將片盒架安裝到固定架上,固定架通過安裝座安裝在清洗槽上。泰克光電(TechOptics)是一家專注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備,以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者。深圳澀谷共晶機(jī)設(shè)備COC自動共晶機(jī)找泰克光電。
泰克光電的共晶機(jī)ce-ad-bb-abe-e電子、光電子、半導(dǎo)體等行業(yè)。我們的設(shè)備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元件還是大型半導(dǎo)體芯片,我們都能提供適合的共晶解決方案。使得固定連接在同步帶不同輸送側(cè)上的托臂相互靠近或相互遠(yuǎn)離。通過調(diào)節(jié)兩個托臂之間的距離,使得托臂能夠托住不同大小的晶圓(一個托臂拖著晶圓的一側(cè))。該晶圓移栽機(jī)構(gòu)可用于承托不同體積大小的晶圓,應(yīng)用。托臂的形狀為長條形,托臂的縱截面形狀為l形。托臂可分為限位部和水平設(shè)置的承托部,限位部豎直固定在承托部遠(yuǎn)離另一托臂的一側(cè),用于限定晶圓在承托部上的位置。限位部和承托部形成l形的托臂。當(dāng)兩個托臂相互靠近,直至兩個承托部的一側(cè)接觸時,兩個托臂形成縱截面為凵,將晶圓穩(wěn)固限定于兩個托臂的承托部之上。為了有利于托臂在固定板上來回滑動,減少托臂與固定板之間的摩擦力,固定板的頂部設(shè)有至少一條滑軌,托臂的底部通過滑塊滑動連接在滑軌上,滑塊的頂部與托臂的底側(cè)固定連接,滑塊的底部與滑軌滑動連接。在本實(shí)施例中,固定板的頂部設(shè)有兩條并列的滑軌,兩側(cè)滑軌位于固定板頂部的前后兩側(cè)?;墳橥斜鄣囊苿悠饘?dǎo)向作用。托臂的頂部固定連接有滑塊,滑塊的面積較大。
濺鍍鈦+氮化鈦+鋁+氮化鈦等多層金屬膜。離子刻蝕出布線結(jié)構(gòu),并用PECVD在上面沉積一層SiO2介電質(zhì)。并用SOG(spinonglass)使表面平坦,加熱去除SOG中的溶劑。然后再沉積一層介電質(zhì),為沉積第二層金屬作準(zhǔn)備。(1)薄膜的沉積方法根據(jù)其用途的不同而不同,厚度通常小于1um。有絕緣膜、半導(dǎo)體薄膜、金屬薄膜等各種各樣的薄膜。薄膜的沉積法主要有利用化學(xué)反應(yīng)的CVD(chemicalvapordeposition)法以及物理現(xiàn)象的PVD(physicalvapordeposition)法兩大類。CVD法有外延生長法、HCVD,PECVD等。PVD有濺射法和真空蒸發(fā)法。一般而言,PVD溫度低,沒有毒氣問題;CVD溫度高,需達(dá)到1000oC以上將氣體解離,來產(chǎn)生化學(xué)作用。PVD沉積到材料表面的附著力較CVD差一些,PVD適用于在光電產(chǎn)業(yè),而半導(dǎo)體制程中的金屬導(dǎo)電膜大多使用PVD來沉積,而其他絕緣膜則大多數(shù)采用要求較嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腃VD技術(shù)。以PVD被覆硬質(zhì)薄膜具有度,耐腐蝕等特點(diǎn)。(2)真空蒸發(fā)法(EvaporationDeposition)采用電阻加熱或感應(yīng)加熱或者電子束等加熱法將原料蒸發(fā)淀積到基片上的一種常用的成膜方法。蒸發(fā)原料的分子(或原子)的平均自由程長(10-4Pa以下,達(dá)幾十米),所以在真空中幾乎不與其他分子碰撞可直接到達(dá)基片。共晶機(jī)(Sub/LD)找半導(dǎo)體封裝設(shè)備,泰克光電。
成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。硅片用于集成電路(IC)基板、半導(dǎo)體封裝襯底材料,硅片劃切質(zhì)量直接影響芯片的良品率及制造成本。硅片劃片方法主要有金剛石砂輪劃片、激光劃片。激光劃片是利用高能激光束聚焦產(chǎn)生的高溫使照射局部范圍內(nèi)的硅材料瞬間氣化,完成硅片分離,但高溫會使切縫周圍產(chǎn)生熱應(yīng)力。泰克光電(TechOptics)是一家專注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備,以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者,泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗。我們的團(tuán)隊由一群經(jīng)驗豐富的工程師和技術(shù)組成,他們在共晶機(jī)設(shè)計、制造和維護(hù)方面擁有深厚的專業(yè)知識。泰克光電的共晶機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、光電子、半導(dǎo)體等行業(yè)。我們的設(shè)備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元件還是大型半導(dǎo)體芯片,我們都能提供適合的共晶解決方案。導(dǎo)致硅片邊緣崩裂,且只適合薄晶圓的劃片。超薄金剛石砂輪劃片,由于劃切產(chǎn)生的切削力小,且劃切成本低,是應(yīng)用的劃片工藝。由于硅片的脆硬特性。泰克光電共晶機(jī)將覆晶芯片牢固地通過共晶焊接技術(shù)焊接在基板上成為關(guān)鍵技術(shù)之一。深圳澀谷共晶機(jī)設(shè)備
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下面將對具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖為本發(fā)明實(shí)施例提供的晶圓加工固定裝置的示意圖;圖為本發(fā)明實(shí)施例通的晶圓加工固定裝置的片盒架的示意圖。泰克光電(TechOptics)是一家專注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備,以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者,泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗。我們的團(tuán)隊由一群經(jīng)驗豐富的工程師和技術(shù)組成,他們在共晶機(jī)設(shè)計、制造和維護(hù)方面擁有深厚的專業(yè)知識。泰克光電的共晶機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、光電子、半導(dǎo)體等行業(yè)。我們的設(shè)備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元件還是大型半導(dǎo)體芯片,我們都能提供適合的共晶解決方案。圖標(biāo):-驅(qū)動輪盤;-齒圈固定板;-片盒架;-加強(qiáng)桿;-行星輪;-軸承;-限位輪座;-拉桿;-橫向安裝軸;-從動輪盤;-豎向桿;-中心連接軸;-底板;-第二豎向桿;-安裝凸軸;-連接軸;-齒圈;-轉(zhuǎn)動軸;-導(dǎo)向槽;-定位槽;-限位盤;-固定桿;-轉(zhuǎn)動桿。中山FDB211共晶機(jī)廠家