做一款芯片較基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5% 測試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中較“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測試的頭上。但仔細(xì)算算，測試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測試就相當(dāng)于不收費(fèi)了。但測試是產(chǎn)品質(zhì)量然后一關(guān)，若沒有良好的測試，產(chǎn)品PPM過高，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能表示的。不同的性能指標(biāo)需要對應(yīng)的測試方案才能完成芯片質(zhì)量的篩選。湖北多功能芯片測試機(jī)市價(jià)
本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開一種芯片測試機(jī)的測試方法。該測試方法包括以下步驟：將多個(gè)待測試芯片放置于多個(gè)tray盤中，每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測試芯片，將多個(gè)tray盤放置于自動(dòng)上料裝置，并在自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái)上分別放置一個(gè)空tray盤；移載裝置從自動(dòng)上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進(jìn)行測試；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺(tái)的空tray盤中；當(dāng)自動(dòng)上料裝置的一個(gè)tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動(dòng)下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置。湖北多功能芯片測試機(jī)市價(jià)Function TEST: 測試芯片的邏輯功能。
s4：當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個(gè)芯片全部完成測試后，且該50個(gè)芯片全部都是合格品，則此時(shí)自動(dòng)下料裝置50的tray盤中放滿50個(gè)測試合格的芯片。則通過移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的孔的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50上，且將該tray盤放置于自動(dòng)下料裝置50的放置有50個(gè)芯片的tray盤的上方。
當(dāng)芯片進(jìn)行高溫測試時(shí)，為了提供加熱的效率，本實(shí)施例的加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90，預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90位于自動(dòng)上料裝置40與測試裝置30之間。預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)90包括預(yù)加熱墊板91、隔離板92、加熱器93、導(dǎo)熱板94及預(yù)加熱工作臺(tái)95。預(yù)加熱墊板91固定于支撐板12上，隔離板92固定于預(yù)加熱墊板91的上表面，加熱器93固定于隔離板92上，且加熱器93位于隔離板92與導(dǎo)熱板94之間，預(yù)加熱工作臺(tái)95固定于導(dǎo)熱板94的上表面，預(yù)加熱工作臺(tái)95上設(shè)有多個(gè)預(yù)加熱工位96。如果設(shè)計(jì)有錯(cuò)誤則無法測試，需要重新拆裝電路甚至燒壞芯片或設(shè)備。
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試機(jī)及芯片測試方法，本發(fā)明的芯片測試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊、體積較小，占地面積只一平米左右，可以滿足小批量的芯片測試要求。其技術(shù)方案如下：本發(fā)明在一實(shí)施例中公開了一種芯片測試機(jī)。該芯片測試機(jī)包括機(jī)架，以及設(shè)置于機(jī)架上的移載裝置、測試裝置、自動(dòng)上料裝置、自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái)，所述自動(dòng)上料裝置包括頭一料倉及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)在所述頭一料倉內(nèi)上下移動(dòng)；所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括第二料倉及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)在所述第二料倉內(nèi)上下移動(dòng)，所述移載裝置位于所述自動(dòng)上料裝置、自動(dòng)下料裝置、測試裝置及不良品放置臺(tái)的上方，所述移載裝置將自動(dòng)上料裝置的待測試芯片移動(dòng)至測試裝置，并將測試完成的芯片移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置或不良品放置臺(tái)，所述移載裝置還將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置。芯片測試原理是指在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測試的基本原理。江蘇晶圓芯片測試機(jī)市價(jià)
芯片測試是通過特制的測試儀器,將預(yù)定信號注入被測試的芯片引腳上,然后檢測芯片輸出端口的響應(yīng)情況。湖北多功能芯片測試機(jī)市價(jià)
CP測試內(nèi)容和測試方法：1、SCAN，SCAN用于檢測芯片邏輯功能是否正確。DFT設(shè)計(jì)時(shí)，先使用DesignCompiler插入ScanChain，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動(dòng)生成SCAN測試向量。SCAN測試時(shí)，先進(jìn)入Scan Shift模式，ATE將pattern加載到寄存器上，再通過Scan Capture模式，將結(jié)果捕捉。再進(jìn)入下次Shift模式時(shí)，將結(jié)果輸出到ATE進(jìn)行比較。2、Boundary SCAN，Boundary SCAN用于檢測芯片管腳功能是否正確。與SCAN類似，Boundary SCAN通過在IO管腳間插入邊界寄存器（Boundary Register），使用JTAG接口來控制，監(jiān)測管腳的輸入輸入出狀態(tài)。湖北多功能芯片測試機(jī)市價(jià)