動態(tài)測試原理（或者叫功能測試或叫跑pattern方式），使用動態(tài)測試法進(jìn)行開短路測試比之前介紹的靜態(tài)測試法更快，成本也更低，適合管腳比較多的芯片，減少測試時間。使用測試機動態(tài)電流負(fù)載單元為前端偏置的 VDD 保護(hù)二極管提供電流，通過輸出比較電平確定PASS區(qū)域（中間態(tài)或“Z”態(tài)）。兩種測量方法對比：利用功能測試進(jìn)行開短路測試的優(yōu)點是速度相對比較快；不利之處在于datalog所能顯示的結(jié)果信息有限，當(dāng)fail產(chǎn)生，我們無法直接判斷失效的具體所在和產(chǎn)生原因。通常在測試中因為芯片引腳不多，對時間影響不明顯，大部分選擇靜態(tài)（DC測試）方法.AC Test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質(zhì)量和信號時序參數(shù)。贛州LED芯片測試機廠家直銷

集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）wafertest是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后，切割減薄之前的測試。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測試。對于光學(xué)IC，還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測試。晶圓測試主要設(shè)備：探針平臺。輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。南京芯片測試機價位對于芯片來說，有兩種類型的測試，抽樣測試和生產(chǎn)全測。

部分測試芯片在測試前需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，測試前還需要通過加熱裝置對芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻。當(dāng)自動上料機的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時，測試前，還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對芯片進(jìn)行預(yù)定位。本發(fā)明的實施方式不限于此，按照本發(fā)明的上述內(nèi)容，利用本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識和慣用手段，在不脫離本發(fā)明上述基本技術(shù)思想前提下，本發(fā)明還可以做出其它多種形式的修改、替換或組合，均落在本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。

DC/AC Test，DC測試包括芯片Signal PIN的Open/Short測試，電源PIN的PowerShort測試，以及檢測芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計規(guī)格。AC測試檢測芯片交流信號質(zhì)量和時序參數(shù)是否符合設(shè)計規(guī)格。RF Test，對于無線通信芯片，RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對RF測試來檢測RF模塊邏輯功能是否正確。FT時還要對RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測試。其他Function Test，芯片其他功能測試，用于檢測芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計規(guī)格。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平。在芯片制造完成后進(jìn)行測試，對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，從而分析失效模式，驗證研發(fā)。

Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質(zhì)；材質(zhì)的選擇需要強度高、導(dǎo)電性及不易氧化等特性，樣子如下面所示。當(dāng) probe card 的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆 die的每個bond pads后, 送出start信號通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號 ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試)：就是在圖（3）中的Package Device上進(jìn)行測試.下圖就是一個完整的FT的測試系統(tǒng)。對比wafer test，其中硬件部分，prober換成了handler，其作用是一樣的，handler的主要作用是機械手臂，抓取DUT，放在測試區(qū)域，由tester對其進(jìn)行測試，然后handler再根據(jù)tester的測試結(jié)果，抓取DUT放到相應(yīng)的區(qū)域，比如好品區(qū)，比如壞品1類區(qū)，壞品2類區(qū)等。芯片參數(shù)測試規(guī)范及測試參數(shù)，每個測試項的測試條件及參數(shù)規(guī)格，這個主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn)。韶關(guān)LED芯片測試機參考價

在 IC 設(shè)計階段時，將各個不同的 IC 放在一起制作成一張光罩，整合在一顆芯片中。贛州LED芯片測試機廠家直銷

芯片測試設(shè)備結(jié)果及配件：1、電源測試儀。電源測試儀能夠?qū)π酒M(jìn)行電源供應(yīng)的測試。一般來說，電源測試儀包括直流電源和交流電源兩種類型。直流電源一般用于芯片測試中，控制電路使用。而交流電源則常用于通信協(xié)議的測試。2、 邏輯分析儀。邏輯分析儀是一種常用的數(shù)字電路測試工具。通過連接到芯片的引腳，邏輯分析儀可以捕捉芯片輸出的數(shù)字信號，并將其轉(zhuǎn)換成可視化的波形。這可以幫助測試人員判斷芯片是否工作正常，并排查故障。3. 聲學(xué)顯微鏡，聲學(xué)顯微鏡可以用來檢測芯片中的缺陷。聲學(xué)顯微鏡會將聲音轉(zhuǎn)換為光信號，這樣測試人員可以通過觀察芯片表面上的光反射來檢測芯片中的缺陷。贛州LED芯片測試機廠家直銷