Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。DC TEST: 驗證器件直流電流和電壓參數(shù)。Eflash TEST: 測試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數(shù)。Function TEST: 測試芯片的邏輯功能。AC Test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質(zhì)量和信號時序參數(shù)。Mixed Signal Test: 驗證DUT數(shù)模混合電路的功能及性能參數(shù)。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。芯片測試設(shè)備原理說明，對于芯片行業(yè)來說，其生產(chǎn)成本是很高的，因此，其芯片測試設(shè)備在一定程度上建議采用我們的芯片測試設(shè)備來降低企業(yè)運行成本，所以，芯片測試設(shè)備的運行原理我們也不得不了解清楚。設(shè)計和制造的冗余度越高，越能提供成品的良率?；葜軲INILED芯片測試機價格

Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質(zhì)；材質(zhì)的選擇需要強度高、導電性及不易氧化等特性，樣子如下面所示。當 probe card 的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆 die的每個bond pads后, 送出start信號通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號 ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試)：就是在圖（3）中的Package Device上進行測試.下圖就是一個完整的FT的測試系統(tǒng)。對比wafer test，其中硬件部分，prober換成了handler，其作用是一樣的，handler的主要作用是機械手臂，抓取DUT，放在測試區(qū)域，由tester對其進行測試，然后handler再根據(jù)tester的測試結(jié)果，抓取DUT放到相應(yīng)的區(qū)域，比如好品區(qū)，比如壞品1類區(qū)，壞品2類區(qū)等。重慶MINILED芯片測試機定制價格IC芯片測試是確保集成電路(IC)在制造和使用過程中的質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。

機架上還設(shè)置有預(yù)定位裝置，當待測試芯片的放置方向與測試裝置測試時需要放置的芯片的方向不一致時，可以首先將待測試芯片移動至預(yù)定位裝置，通過預(yù)定位裝置對芯片的放置方向進行調(diào)整，保障芯片測試的順利進行。芯片測試完成后再移動至預(yù)定位裝置進行方向調(diào)整，保障測試完成后的芯片的放置方向與芯片的來料方向一致。機架上還固定有中轉(zhuǎn)裝置，自動上料裝置的tray盤一般都是滿盤上料，如果在測試過程中出現(xiàn)不良品，則自動下料裝置的tray盤可能出現(xiàn)放不滿的情況。此時可通過移載裝置先將自動上料裝置的空tray盤移載至中轉(zhuǎn)裝置，然后自動上料裝置的另一個tray盤中吸取芯片進行測試，當自動下料裝置的tray盤放滿芯片后，再將中轉(zhuǎn)裝置的空tray盤移動至自動下料裝置放滿芯片的tray盤上方，從而保障自動下料裝置的tray盤也為滿盤下料。

設(shè)計公司主要目標是根據(jù)市場需求來進行芯片研發(fā)，在整個設(shè)計過程中，需要一直考慮測試相關(guān)的問題，主要有下面幾個原因：1） 隨著芯片的復雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進，對應(yīng)的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設(shè)計過程中需要被考慮的比重越來越多。2） 設(shè)計、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，如何保證設(shè)計處理的芯片達到設(shè)計目標，如何保證制造出來的芯片達到要求的良率，如何確保測試本身的質(zhì)量和有效，從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品，這些都要求必須在設(shè)計開始的頭一時間就要考慮測試方案。3） 成本的考量。越早發(fā)現(xiàn)失效，越能減少無謂的浪費；設(shè)計和制造的冗余度越高，越能提供較終產(chǎn)品的良率；同時，如果能得到更多的有意義的測試數(shù)據(jù)，也能反過來提供給設(shè)計和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設(shè)計和制造良率。待測芯片的封裝形式?jīng)Q定了FT測試、分選、包裝的不同類型。

芯片測試設(shè)備采樣用于把信號從連續(xù)信號（模擬信號）轉(zhuǎn)換到離散信號（數(shù)字信號），重建用于實現(xiàn)相反的過程。芯片測試設(shè)備依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號或者測量它們的響應(yīng)。測試中包含了數(shù)學上的和物理上的采樣和重建。芯片測試設(shè)備常見的混合信號芯片有：模擬開關(guān)，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號變化；可編程增益放大器，能用數(shù)字信號調(diào)節(jié)輸入信號的放大倍數(shù)；數(shù)模轉(zhuǎn)換電路；模數(shù)轉(zhuǎn)換電路；鎖相環(huán)電路，常用于生成高頻基準時鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復同步。Eflash TEST: 測試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數(shù)。湖北LED芯片測試機公司

在芯片制造完成后進行測試，對測試數(shù)據(jù)進行分析，從而分析失效模式，驗證研發(fā)?；葜軲INILED芯片測試機價格

芯片測試設(shè)備漏電流測試是指測試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流，或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài)，再測量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同，漏電大小會不同，但在通常情況下，漏電流應(yīng)該小于 1uA。測試芯片每個電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的比較快的方法之一。每個電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓，接下來用自動測試設(shè)備的參數(shù)測量單元測量這些電源管腳上的電流。這些測試一般在測試程序的開始進行，以快速有效地選出那些完全失效的芯片。電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應(yīng)用的要求?；葜軲INILED芯片測試機價格