當(dāng)芯片進行高溫測試時，為了提供加熱的效率，本實施例的加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機構(gòu)90，預(yù)加熱緩存機構(gòu)90位于自動上料裝置40與測試裝置30之間。預(yù)加熱緩存機構(gòu)90包括預(yù)加熱墊板91、隔離板92、加熱器93、導(dǎo)熱板94及預(yù)加熱工作臺95。預(yù)加熱墊板91固定于支撐板12上，隔離板92固定于預(yù)加熱墊板91的上表面，加熱器93固定于隔離板92上，且加熱器93位于隔離板92與導(dǎo)熱板94之間，預(yù)加熱工作臺95固定于導(dǎo)熱板94的上表面，預(yù)加熱工作臺95上設(shè)有多個預(yù)加熱工位96。一般來說,集成電路更著重電路的設(shè)計和布局布線,而芯片更看重電路的集成、生產(chǎn)和封裝這三大環(huán)節(jié)。江西多功能芯片測試機
常見的測試手段，CP（Chip Probing）測試和FT（Final Test）測試：CP測試。芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試。另外一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進行的測試。CP（Chip Probing）指的是晶圓測試。CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過更細的探針臺來與測試機臺連接。深圳mini LED芯片測試機公司芯片測試機其原理基于芯片的電路設(shè)計和功能測試。
對于光學(xué)IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試。chiptest主要設(shè)備：探針平臺（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。chiptest能測試的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封裝成成品之后進行的測試。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無塵室環(huán)境，測試要求的條件較大程度上降低。
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試機及芯片測試方法，本發(fā)明的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊、體積較小，占地面積只一平米左右，可以滿足小批量的芯片測試要求。其技術(shù)方案如下：本發(fā)明在一實施例中公開了一種芯片測試機。該芯片測試機包括機架，以及設(shè)置于機架上的移載裝置、測試裝置、自動上料裝置、自動下料裝置及不良品放置臺，所述自動上料裝置包括頭一料倉及自動上料機構(gòu)，所述自動上料機構(gòu)在所述頭一料倉內(nèi)上下移動；所述自動下料機構(gòu)包括第二料倉及自動下料機構(gòu)，所述自動下料機構(gòu)在所述第二料倉內(nèi)上下移動，所述移載裝置位于所述自動上料裝置、自動下料裝置、測試裝置及不良品放置臺的上方，所述移載裝置將自動上料裝置的待測試芯片移動至測試裝置，并將測試完成的芯片移動至自動下料裝置或不良品放置臺，所述移載裝置還將自動上料裝置的空tray盤移動至自動下料裝置。通常進行兩次漏電流測試。
在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“中”、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，只是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“頭一”、“第二”等只用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“頭一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以通過具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。IC芯片測試是確保集成電路(IC)在制造和使用過程中的質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。上海全自動芯片測試機哪家好
芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計和測試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導(dǎo)或者完成。江西多功能芯片測試機
IC測試的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設(shè)備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，你基本上可以認為這些測試設(shè)備就是一臺測量專門使用工業(yè)機器人。IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的IC中，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。同時，芯片測試也可以發(fā)現(xiàn)芯片制造工藝存在的問題和不足之處，幫助優(yōu)化芯片設(shè)計和制造工藝。較終，芯片測試結(jié)果可用于評估芯片產(chǎn)品的競爭力、商業(yè)價值和市場前景。江西多功能芯片測試機