壓縮蒸汽制冷循環(huán)采用低沸點(diǎn)物質(zhì)作制冷劑，利用在濕蒸汽區(qū)定壓即定溫的特性，在低溫下定壓氣化吸熱制冷，可以克服上述壓縮空氣、回?zé)釅嚎s空氣循環(huán)的部分缺點(diǎn)。芯片高低溫測(cè)試機(jī)吸收式制冷循環(huán)：吸收式制冷循環(huán)利用制冷劑在溶液中不同溫度下具有不同溶解度的特性，使制冷劑在較低的溫度和壓力下被吸收劑吸收，同時(shí)又使它在較高的溫度和壓力下從溶液中蒸發(fā)，完成循環(huán)實(shí)現(xiàn)制冷目的。芯片高低溫測(cè)試機(jī)是可供各種行業(yè)使用，比如：制藥、化工、工業(yè)、研究所、高校等行業(yè)中使用，當(dāng)然，無(wú)錫晟澤的其他制冷加熱控溫設(shè)備使用的范圍也比較廣。測(cè)試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率。北京垂直LED芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

x軸移動(dòng)組件22包括x軸伺服電缸220、x軸拖鏈221，x軸伺服電機(jī)、x軸拖鏈221分別固定于y軸移動(dòng)底板213上，頭一z軸移動(dòng)組件23和第二z軸移動(dòng)組件24均與x軸伺服電機(jī)和x軸拖鏈221相連。頭一z軸移動(dòng)組件23包括滑臺(tái)氣缸230、雙桿氣缸231、吸嘴基板232、氣缸固定座233，吸嘴基板232與x軸移動(dòng)相連，滑臺(tái)氣缸230固定于吸嘴基板232上，氣缸固定座233與滑臺(tái)氣缸230相連，雙桿氣缸231固定于氣缸固定座233上。真空吸盤25與雙桿氣缸231相連?；_(tái)氣缸230移動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)氣缸固定板相連，氣缸固定座233帶動(dòng)雙桿氣缸231移動(dòng)，雙桿氣缸231可驅(qū)動(dòng)真空吸盤25移動(dòng)，從而帶動(dòng)真空吸盤25向上或向下移動(dòng)。安徽常規(guī)倒裝芯片測(cè)試機(jī)行價(jià)測(cè)試本身就是設(shè)計(jì)，這個(gè)是需要在起初就設(shè)計(jì)好，對(duì)于設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，測(cè)試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計(jì)本身。

本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測(cè)試機(jī)及芯片測(cè)試方法，本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊、體積較小，占地面積只一平米左右，可以滿足小批量的芯片測(cè)試要求。其技術(shù)方案如下：本發(fā)明在一實(shí)施例中公開了一種芯片測(cè)試機(jī)。該芯片測(cè)試機(jī)包括機(jī)架，以及設(shè)置于機(jī)架上的移載裝置、測(cè)試裝置、自動(dòng)上料裝置、自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái)，所述自動(dòng)上料裝置包括頭一料倉(cāng)及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)在所述頭一料倉(cāng)內(nèi)上下移動(dòng)；所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括第二料倉(cāng)及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)在所述第二料倉(cāng)內(nèi)上下移動(dòng)，所述移載裝置位于所述自動(dòng)上料裝置、自動(dòng)下料裝置、測(cè)試裝置及不良品放置臺(tái)的上方，所述移載裝置將自動(dòng)上料裝置的待測(cè)試芯片移動(dòng)至測(cè)試裝置，并將測(cè)試完成的芯片移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置或不良品放置臺(tái)，所述移載裝置還將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置。

晶圓測(cè)試是效率Z高的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測(cè)試平臺(tái)上一次性測(cè)試。chiptest是在晶圓經(jīng)過(guò)切割、減薄工序，成為一片片單獨(dú)的chip之后的測(cè)試。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的測(cè)試點(diǎn)，探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號(hào)，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測(cè)試。chiptest和wafertest設(shè)備Z主要的區(qū)別是因?yàn)楸粶y(cè)目標(biāo)形狀大小不同因而夾具不同。DC TEST: 驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù)。

DC/AC Test，DC測(cè)試包括芯片Signal PIN的Open/Short測(cè)試，電源PIN的PowerShort測(cè)試，以及檢測(cè)芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。AC測(cè)試檢測(cè)芯片交流信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test，對(duì)于無(wú)線通信芯片，RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對(duì)RF測(cè)試來(lái)檢測(cè)RF模塊邏輯功能是否正確。FT時(shí)還要對(duì)RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測(cè)試。其他Function Test，芯片其他功能測(cè)試，用于檢測(cè)芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。CP測(cè)試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來(lái)，以節(jié)省封裝的成本。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測(cè)試可檢查fab廠制造的工藝水平。一顆芯片做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過(guò)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、封裝、成品測(cè)試、板級(jí)封裝等環(huán)節(jié)。廣東倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)價(jià)位

ATE自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備，是一個(gè)高性能計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備的集成，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的測(cè)試。北京垂直LED芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)

測(cè)試系統(tǒng)的基本工作機(jī)制：對(duì)測(cè)試機(jī)進(jìn)行編寫程序，從而使得測(cè)試機(jī)產(chǎn)生任何類型的信號(hào)，多個(gè)信號(hào)一起組成測(cè)試模式或測(cè)試向量，在時(shí)間軸的某一點(diǎn)上向DUT施加一個(gè)測(cè)試向量，將DUT產(chǎn)生的輸出反饋輸入測(cè)試機(jī)的儀器中測(cè)量其參數(shù)，把測(cè)量結(jié)果與存儲(chǔ)在測(cè)試機(jī)中的“編程值”進(jìn)行比較，如果測(cè)量結(jié)果在可接受公差范圍內(nèi)匹配測(cè)試機(jī)中的“編程值”，那么這顆DUT就會(huì)被認(rèn)為是好品，反之則是壞品，按照其失效的種類進(jìn)行記錄。晶圓測(cè)試(wafer test,或者CP-chip probering)：就是在晶圓上直接進(jìn)行測(cè)試，下面圖中就是一個(gè)完整的晶圓測(cè)試自動(dòng)化系統(tǒng)。北京垂直LED芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)