Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質(zhì)；材質(zhì)的選擇需要強度高、導電性及不易氧化等特性，樣子如下面所示。當 probe card 的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆 die的每個bond pads后, 送出start信號通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號 ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試)：就是在圖（3）中的Package Device上進行測試.下圖就是一個完整的FT的測試系統(tǒng)。對比wafer test，其中硬件部分，prober換成了handler，其作用是一樣的，handler的主要作用是機械手臂，抓取DUT，放在測試區(qū)域，由tester對其進行測試，然后handler再根據(jù)tester的測試結(jié)果，抓取DUT放到相應的區(qū)域，比如好品區(qū)，比如壞品1類區(qū)，壞品2類區(qū)等。Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。廣東常規(guī)倒裝芯片測試機廠家

測試相關(guān)的各種名詞：ATE-----------Automatic Test Equipment,自動化測試設(shè)備，是一個高性能計算機控制的設(shè)備的集中，可以實現(xiàn)自動化的測試。Tester---------測試機，是由電子系統(tǒng)組成，這些系統(tǒng)產(chǎn)生信號，建立適當?shù)臏y試模式，正確地按順序設(shè)置，然后使用它們來驅(qū)動芯片本身，并抓取芯片的輸出反饋，或者進行記錄，或者和測試機中預期的反饋進行比較，從而判斷好品和壞品。Test Program---測試程序，測試機通過執(zhí)行一組稱為測試程序的指令來控制測試硬件。DUT-----------Device Under Test,等待測試的器件，我們統(tǒng)稱已經(jīng)放在測試系統(tǒng)中，等待測試的器件為DUT。北京常規(guī)倒裝芯片測試機廠商芯片測試機是一種用于檢測芯片表面缺陷的設(shè)備。

芯片測試設(shè)備利用基于數(shù)字信號處理（DSP）的測試技術(shù)來測試混合信號芯片與傳統(tǒng)的測試技術(shù)相比有許多優(yōu)勢。芯片測試設(shè)備由于能并行地進行參數(shù)測試，所以能減少測試時間；由于能把各個頻率的信號分量區(qū)分開來（也就是能把噪聲和失真從測試頻率或者其它頻率分量中分離出來），所以能增加測試的精度和可重復性。由于擁有很多陣列處理函數(shù)，比如說求平均數(shù)等，這對混合信號測試非常有用。芯片測試設(shè)備運行原理如上所示，為了測試大規(guī)模的芯片以及集成電路，用戶需要對芯片測試設(shè)備的運行原理了解清楚更有利于芯片測試設(shè)備的選擇。

測試如何體現(xiàn)在設(shè)計的過程中，下圖表示的是設(shè)計公司在進行一個新的項目的時候的一般流程，從市場需求出發(fā)，到產(chǎn)品tape out進行制造，包含了系統(tǒng)設(shè)計、邏輯設(shè)計、電路設(shè)計、物理設(shè)計，到然后開始投入制造。較下面一欄標注了各個設(shè)計環(huán)節(jié)中對于測試的相關(guān)考慮，從測試架構(gòu)、測試邏輯設(shè)計、測試模式產(chǎn)生、到各種噪聲/延遲/失效模式綜合、進而產(chǎn)生測試pattern，然后在制造完成后進行測試，對測試數(shù)據(jù)進行分析，從而分析失效模式，驗證研發(fā)。對于芯片來說，有兩種類型的測試，抽樣測試和生產(chǎn)全測。

測試計劃書：就是test plan,需要仔細研究產(chǎn)品規(guī)格書，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測試計劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個pad或者pin的信息，CP測試需要明確每個bond pads的坐標及類型信息，F(xiàn)T測試需要明確封裝類型及每個pin的類型信息。b)測試機要求，測試機的資源需求，比如電源數(shù)量需求、程序的編寫環(huán)境、各種信號資源數(shù)量、精度如何這些，還需要了解對應的測試工廠中這種測試機的數(shù)量及產(chǎn)能，測試機費用這些。c)各種硬件信息，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計要求，跟測試機的各種信號資源的接口。d)芯片參數(shù)測試規(guī)范，具體的測試參數(shù)，每個測試項的測試條件及參數(shù)規(guī)格，這個主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認。e)測試項目開發(fā)計劃，規(guī)定了具體的細節(jié)以及預期完成日期，做到整個項目的可控制性和效率。芯片測試機是一種用于檢測半導體芯片性能和缺陷的設(shè)備。廣東Prober芯片測試機廠商

測試本身就是設(shè)計，這個是需要在起初就設(shè)計好，對于設(shè)計公司來說，測試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計本身。廣東常規(guī)倒裝芯片測試機廠家

壓縮蒸汽制冷循環(huán)采用低沸點物質(zhì)作制冷劑，利用在濕蒸汽區(qū)定壓即定溫的特性，在低溫下定壓氣化吸熱制冷，可以克服上述壓縮空氣、回熱壓縮空氣循環(huán)的部分缺點。芯片高低溫測試機吸收式制冷循環(huán)：吸收式制冷循環(huán)利用制冷劑在溶液中不同溫度下具有不同溶解度的特性，使制冷劑在較低的溫度和壓力下被吸收劑吸收，同時又使它在較高的溫度和壓力下從溶液中蒸發(fā)，完成循環(huán)實現(xiàn)制冷目的。芯片高低溫測試機是可供各種行業(yè)使用，比如：制藥、化工、工業(yè)、研究所、高校等行業(yè)中使用，當然，無錫晟澤的其他制冷加熱控溫設(shè)備使用的范圍也比較廣。廣東常規(guī)倒裝芯片測試機廠家