技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：1.針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提出了一種芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置。2.根據(jù)本實(shí)用新型，該芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置包括：3.料盤、主支架、收料組件、上料組件、搬送組件、燒錄組件以及打點(diǎn)組件；4.所述料盤用于盛裝芯片；7.所述收料組件、所述上料組件、所述燒錄組件以及所述打點(diǎn)組件設(shè)置于所述主支架并分別構(gòu)成收料區(qū)、上料區(qū)、燒錄作業(yè)區(qū)以及打點(diǎn)作業(yè)區(qū)；5.所述搬送組件包括搬送體以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述搬送體用于放置所述料盤，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述搬送體由所述上料區(qū)出發(fā)，依次經(jīng)過(guò)所述燒錄作業(yè)區(qū)、所述打點(diǎn)作業(yè)區(qū)以及所述收料區(qū)，所述收料組件收走所述料盤后，再次回到所述上料區(qū)開始下一輪作業(yè)。芯片打點(diǎn)機(jī)可以對(duì)芯片進(jìn)行復(fù)雜的加工和標(biāo)識(shí)，并且可靠度高。江蘇高精度芯片打點(diǎn)機(jī)公司

芯片打點(diǎn)機(jī)的優(yōu)勢(shì)：1. 高精度，芯片打點(diǎn)機(jī)具有高精度的特點(diǎn)，可以在芯片表面上打上微小的點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)各種功能。2. 高效率，芯片打點(diǎn)機(jī)具有高效率的特點(diǎn)，可以在短時(shí)間內(nèi)完成大量的打點(diǎn)工作，提高生產(chǎn)效率。3. 易于操作，芯片打點(diǎn)機(jī)具有易于操作的特點(diǎn)，可以通過(guò)簡(jiǎn)單的操作實(shí)現(xiàn)各種打點(diǎn)功能，降低了操作難度。4. 低成本，芯片打點(diǎn)機(jī)具有低成本的特點(diǎn)，可以在較低的成本下實(shí)現(xiàn)各種打點(diǎn)功能，降低了生產(chǎn)成本?？傊?，芯片打點(diǎn)機(jī)是一種非常重要的設(shè)備，它可以在芯片表面上打上微小的點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)各種功能。廣東高精度芯片打點(diǎn)機(jī)廠家直銷芯片打點(diǎn)機(jī)的噴頭壽命長(zhǎng)，不會(huì)頻繁更換，節(jié)約了人力和財(cái)力成本。

隨著信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片打點(diǎn)機(jī)構(gòu)的用途將進(jìn)一步拓展，例如在MEMS制造、光電器件加工等領(lǐng)域中的應(yīng)用也越來(lái)越普遍。芯片打點(diǎn)機(jī)。具有超小墨點(diǎn)打點(diǎn)能力，適用于 IC、LED 芯片，具有業(yè)界靠前的測(cè)試速度與精度；日制高精密絲桿導(dǎo)軌，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少，機(jī)械剛性強(qiáng)，運(yùn)行平穩(wěn)；機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率；機(jī)器基準(zhǔn)平臺(tái)采用精密儀用大理石平臺(tái)，具有極高的穩(wěn)定性； 軟件加入即打即視功能，打點(diǎn)時(shí)全程實(shí)時(shí) CCD 監(jiān)視，同時(shí)具有極為方便的調(diào)整特性；適用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打點(diǎn)； 較多可搭載 4 組打點(diǎn)器同時(shí)打點(diǎn)。

“上下料位置”包括上料位置和下料位置，上料位置和下料位置可以是不同的位置，也可以是同一位置。例如，在一實(shí)施例中，載臺(tái)11首先將條狀芯片200輸送到讀碼位置，通過(guò)掃碼器12讀取條狀芯片200上的標(biāo)識(shí)碼；而后，載臺(tái)11將條狀芯片200輸送到打標(biāo)位置，通過(guò)打標(biāo)機(jī)20對(duì)條狀芯片200上的不良品打點(diǎn)；而后，載臺(tái)11將打點(diǎn)結(jié)束的條狀芯片200輸送到攝像位置，通過(guò)攝像位置采集條狀芯片200打點(diǎn)之后的打點(diǎn)圖像；而后，載臺(tái)11在將打點(diǎn)正常的條狀芯片200輸送到下料位置。芯片打點(diǎn)機(jī)可以通過(guò)多角度打標(biāo)的方式保證打標(biāo)效果更加準(zhǔn)確。

在另一實(shí)施例中，本發(fā)明還公開了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的打點(diǎn)方法。如圖1所示，條狀芯片200包括有多個(gè)芯片201，多個(gè)芯片201呈行列排布，各相鄰的兩行芯片201之間間距相同，各相鄰的兩列芯片201之間的間距也相同。條狀芯片200智能打點(diǎn)系統(tǒng)100包括handler10和用于對(duì)條狀芯片200中測(cè)試結(jié)果為不良品的芯片201打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī)20，handler10包括載臺(tái)11、掃碼器12、處理器13以及攝像機(jī)14。附帶一提的是，條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的具體結(jié)構(gòu)如前所述，在此不再贅述。芯片打點(diǎn)機(jī)適用于各種芯片的表面打標(biāo)，如芯片序列號(hào)、生產(chǎn)日期、工廠編號(hào)等。江蘇高精度芯片打點(diǎn)機(jī)廠家直銷

芯片打點(diǎn)機(jī)可以用于芯片的追溯和防偽，提高了芯片的安全性和穩(wěn)定性。江蘇高精度芯片打點(diǎn)機(jī)公司

優(yōu)點(diǎn)：構(gòu)造精密，使用方便，效率高，打點(diǎn)準(zhǔn)確，亦便于檢查和修理。操作方法：打10mm標(biāo)距點(diǎn)，使用兩用高盛標(biāo)距儀時(shí)將試樣材料放入試樣座槽內(nèi)。打5mm標(biāo)距點(diǎn)，使用兩用高盛標(biāo)距儀打印5mm的間距要先打印要10mm間距，再用左手輕推（或輕拉）絲桿搖手，使試樣移位5mm。繼續(xù)打印一次，打印完后，拿下試樣即可 。全自動(dòng)8寸IC探針臺(tái) 半導(dǎo)體晶圓點(diǎn)測(cè)機(jī) 芯片測(cè)試設(shè)備，配備 TTL、GPIB、COM 之開放式的接口，可與目前市面上各家芯片測(cè)試儀進(jìn)行搭配使用； 日制高精密絲桿導(dǎo)軌，配合高分辨率光柵尺/磁柵尺，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少，機(jī)械剛性強(qiáng)，運(yùn)行平穩(wěn)，機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率。全自動(dòng)上下片可選配。江蘇高精度芯片打點(diǎn)機(jī)公司