泰克光電MK106A 芯片打點(diǎn)機(jī)，具有超小墨點(diǎn)打點(diǎn)能力，適用于 IC、LED 芯片，具有業(yè)界靠前的測(cè)試速度與精度；高精密絲桿導(dǎo)軌，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少，機(jī)械剛性強(qiáng)，運(yùn)行平穩(wěn)；機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率；機(jī)器基準(zhǔn)平臺(tái)采用精密儀用大理石平臺(tái)，具有極高的穩(wěn)定性；軟件加入即打即視功能，打點(diǎn)時(shí)全程實(shí)時(shí) CCD 監(jiān)視，同時(shí)具有極為方便的調(diào)整特性；適用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打點(diǎn)；較多可搭載 4 組打點(diǎn)器同時(shí)打點(diǎn)。芯片打點(diǎn)機(jī)構(gòu)的研究不只影響著微電子制造，也對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。芯片打點(diǎn)機(jī)的噴碼技術(shù)被應(yīng)用到了數(shù)字電視機(jī)頂盒等設(shè)備的生產(chǎn)中。深圳高精度芯片打點(diǎn)機(jī)價(jià)格

權(quán)利要求1.一種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)，包括打點(diǎn)標(biāo)記針、芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(I)、測(cè)試探針和用于固定測(cè)試探針的固定架(2)，其特征在于所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)，所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)配合的頭一測(cè)試探針(5)和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)配合的第二測(cè)試探針(6)，頭一測(cè)試探針(5)和第二測(cè)試探針(6)位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)之間，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和頭一測(cè)試探針(5)之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)和第二測(cè)試探針(6)之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度。四川全自動(dòng)芯片打點(diǎn)機(jī)行價(jià)芯片打點(diǎn)機(jī)的使用范圍包括了半導(dǎo)體、光電、機(jī)器人等行業(yè)。

打標(biāo)機(jī)20包括安裝支架21、激光器22、控制主機(jī)23、顯示器24、按鍵控制板25以及保護(hù)罩26，按鍵控制板25控制整個(gè)打標(biāo)機(jī)20的開始、暫停、停止等，控制主機(jī)23用于控制激光器22，激光器22安裝在安裝支架21上，其用于發(fā)射激光束以對(duì)不良品燒結(jié)打點(diǎn)，顯示器24顯示打標(biāo)界面，保護(hù)罩26罩設(shè)在打點(diǎn)區(qū)域，以防止激光束對(duì)作業(yè)人員造成傷害，同時(shí)防止打點(diǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的灰塵飛揚(yáng)而污染車間環(huán)境。進(jìn)一步地，條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100還包括有離子風(fēng)機(jī)30、吸塵器40。其中，離子風(fēng)機(jī)30設(shè)置在載臺(tái)11的一側(cè)，離子風(fēng)機(jī)30用于朝載臺(tái)11所在方向吹正負(fù)離子，以中和環(huán)境中的游離電子，防止由于靜電導(dǎo)致打壞芯片201。吸塵器40設(shè)置在打標(biāo)機(jī)20的一側(cè)，其用于及時(shí)吸取打點(diǎn)所產(chǎn)生的灰塵，以保證車間的防塵等級(jí)。更進(jìn)一步的，條狀芯片200智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的機(jī)臺(tái)上還設(shè)置有靜電手環(huán)接地裝置50，作業(yè)人員佩戴靜電手環(huán)進(jìn)行作業(yè)(例如上下料)，以防止人體產(chǎn)生的靜電導(dǎo)致打壞芯片201。

芯片打點(diǎn)機(jī)的設(shè)計(jì)和制造需要高度的專業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，其中較重要的是制造芯片的工藝和技術(shù)。作為一種關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，芯片打點(diǎn)機(jī)需要及時(shí)更新和升級(jí)技術(shù)，以滿足不斷更新的制造需求。這需要技術(shù)人員積極地進(jìn)行研究和開發(fā)，以提高芯片打點(diǎn)機(jī)的制造水平和性能。芯片打點(diǎn)機(jī)所需的零部件和材料也具有高度的質(zhì)量和可靠性要求。芯片打點(diǎn)機(jī)所需的材料和零部件應(yīng)具備高度的化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，避免在制造過(guò)程中發(fā)生過(guò)度或過(guò)少的反應(yīng)，確保芯片的制造質(zhì)量。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠輕松識(shí)別各種尺寸和形狀的芯片，提高生產(chǎn)效率。

具體地，所述處理器于所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出控制信號(hào)使所述載臺(tái)輸送條狀芯片至下料位置；所述處理器于所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)異常時(shí)，輸出報(bào)錯(cuò)信號(hào)。較佳地，所述處理器還依據(jù)所述標(biāo)識(shí)碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，并在所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出表征所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖。具體地，所述map圖包括有與條狀芯片對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱、片號(hào)信息、測(cè)試機(jī)編號(hào)、進(jìn)/出片時(shí)間、良品bin標(biāo)識(shí)、良品總數(shù)、不良品數(shù)、總測(cè)試數(shù)、良率、各bin項(xiàng)統(tǒng)計(jì)數(shù)，所述打點(diǎn)模板名稱為該條狀芯片的型號(hào)。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠在芯片表面實(shí)現(xiàn)高精度的噴印，可以精確傳遞生產(chǎn)信息。云南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)生產(chǎn)商

芯片打點(diǎn)機(jī)的多種標(biāo)識(shí)功能可以滿足不同行業(yè)的需求。深圳高精度芯片打點(diǎn)機(jī)價(jià)格

在另一實(shí)施例中，本發(fā)明還公開了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的打點(diǎn)方法。如圖1所示，條狀芯片200包括有多個(gè)芯片201，多個(gè)芯片201呈行列排布，各相鄰的兩行芯片201之間間距相同，各相鄰的兩列芯片201之間的間距也相同。條狀芯片200智能打點(diǎn)系統(tǒng)100包括handler10和用于對(duì)條狀芯片200中測(cè)試結(jié)果為不良品的芯片201打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī)20，handler10包括載臺(tái)11、掃碼器12、處理器13以及攝像機(jī)14。附帶一提的是，條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的具體結(jié)構(gòu)如前所述，在此不再贅述。深圳高精度芯片打點(diǎn)機(jī)價(jià)格