上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：當(dāng)需要對芯片角度糾正裝置1上的藍(lán)膜芯片11進(jìn)行角度糾正時(shí)，通過芯片臺2上的糾正驅(qū)動(dòng)馬達(dá)201的正/反轉(zhuǎn)，帶動(dòng)與其傳動(dòng)連接的頭一導(dǎo)向柱103同步正/反轉(zhuǎn)(與糾正驅(qū)動(dòng)馬達(dá)201轉(zhuǎn)動(dòng)方向相同)，頭一導(dǎo)向柱103通過v帶107 帶動(dòng)與其傳動(dòng)連接的帶輪106同步正/反轉(zhuǎn)(與頭一導(dǎo)向柱103轉(zhuǎn)動(dòng)方向相同，即與糾正驅(qū)動(dòng)馬達(dá)201轉(zhuǎn)動(dòng)方向相同)，通過第二導(dǎo)向柱104與第三導(dǎo)向柱對v 帶107進(jìn)行輔助支撐的同時(shí)還可以起到張緊效果；頭一導(dǎo)向柱103帶動(dòng)帶輪106同步轉(zhuǎn)動(dòng)，帶輪106帶動(dòng)與其同軸的放置盤105 同步轉(zhuǎn)動(dòng)，放置盤105在轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)使得其上的藍(lán)膜芯片11隨其轉(zhuǎn)動(dòng)，從而改變藍(lán)膜芯片11的角度，實(shí)現(xiàn)藍(lán)膜芯片11的角度糾正功能。藍(lán)膜編帶機(jī)具有展示圖像和推廣信息的能力，促進(jìn)了產(chǎn)品的銷售。淄博led藍(lán)膜編帶機(jī)

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。藍(lán)膜編帶機(jī)是將電子元件按照順序排列用紙袋固定的。編帶機(jī)可以分為半自動(dòng)和全自動(dòng)兩大類，隨著電子產(chǎn)品的不斷升級細(xì)化與高度集成，電子元件也從過去的插件式轉(zhuǎn)化成貼片式來節(jié)省電路板的安裝空間，擴(kuò)展產(chǎn)品的功能。是電子行業(yè)的一次大型革新。南昌led藍(lán)膜編帶機(jī)廠家藍(lán)膜編帶機(jī)的編織速度非常快，可以較大程度上提高生產(chǎn)效率，降低成本。

所述上料機(jī)構(gòu)的上方設(shè)有檢測機(jī)構(gòu)，所述檢測機(jī)構(gòu)包括芯片臺定位相機(jī)3和載帶位置相機(jī)6。所述芯片臺定位相機(jī)3用于對上料機(jī)構(gòu)上的藍(lán)膜芯片11進(jìn)行找尋和拍攝定位；所述載帶位置相機(jī)6用于對載帶位置進(jìn)行找尋定位以及對載帶上的芯片拍攝并進(jìn)行芯片損傷檢查。上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：使用時(shí)，將來料的藍(lán)膜芯片11放置在上料機(jī)構(gòu)上，芯片臺定位相機(jī)3會(huì)對藍(lán)膜芯片11進(jìn)行拍照，并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X，電腦對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后發(fā)送指令給上料機(jī)構(gòu)，上料機(jī)構(gòu)對其上的藍(lán)膜芯片11的位置(角度)進(jìn)行調(diào)整，調(diào)整完畢后擺臂裝置4對上料機(jī)構(gòu)上的藍(lán)膜芯片11吸取，并將吸取的藍(lán)膜芯片11轉(zhuǎn)移至封裝機(jī)構(gòu)上，封裝機(jī)構(gòu)用于對放置其上的藍(lán)膜芯片進(jìn)行編帶及膠膜封口動(dòng)作，且封裝機(jī)構(gòu)會(huì)將其上的藍(lán)膜芯片11從上料機(jī)構(gòu)運(yùn)輸至收料卷軸裝置10方向。

優(yōu)先選擇地，所述擺臂裝置包括固定座，所述固定座的頂部設(shè)有擺臂左右伺服電機(jī)，所述擺臂左右伺服電機(jī)的驅(qū)動(dòng)端自上而下貫穿所述固定座后傳動(dòng)連接擺臂整體固定塊，所述擺臂整體固定塊上設(shè)有交叉滾子導(dǎo)軌，所述交叉滾子導(dǎo)軌沿豎直方向布置，所述擺臂上下滑動(dòng)塊通過所述交叉滾子導(dǎo)軌滑動(dòng)連接在所述擺臂整體固定塊上，所述擺臂上下滑動(dòng)塊遠(yuǎn)離所述擺臂左右伺服電機(jī)的一端固定連接擺臂組合的一端，所述擺臂組合的另一端設(shè)有吸嘴，所述吸嘴用于吸取待編帶芯片。藍(lán)膜編帶機(jī)在生產(chǎn)環(huán)節(jié)的控制上，能夠降低運(yùn)營成本、加快生產(chǎn)速度和提高質(zhì)量。

封膜機(jī)構(gòu)60可包括膠膜料盤61、支撐立板62、封刀63以及封刀氣缸64。支撐立板62固定在機(jī)臺1上并位于載帶軌道22的一側(cè)，封刀氣缸64固定在支撐立板62上，封刀63對應(yīng)在載帶軌道22的上方并連接封刀氣缸64的活塞桿，相對支撐立板62可上下移動(dòng)以靠近或遠(yuǎn)離載帶軌道22。膠膜料盤61可固定在支撐立板62的上端。支撐立板62上可設(shè)置多個(gè)間隔并上下分布的導(dǎo)向桿66，膠膜料盤61放出的膠膜從上至少依次繞覆過多個(gè)導(dǎo)向桿66，直至載帶軌道22上。封刀63通過固定座連接封刀氣缸64的活塞桿，固定座還設(shè)有加熱件對封刀進(jìn)行加熱，實(shí)現(xiàn)熱壓封裝功能。藍(lán)膜編帶機(jī)具有自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。貴陽晶圓級藍(lán)膜編帶機(jī)廠家供應(yīng)

藍(lán)膜編帶機(jī)可用于制作各種寬度、厚度不同的編織帶。淄博led藍(lán)膜編帶機(jī)

所述編帶組合8用于傳輸剝離藍(lán)膜后的所述藍(lán)膜芯片11，即待編帶芯片，所述編帶組合8上端設(shè)有編帶軌道，所述編帶軌道上設(shè)有芯片載帶，所述芯片載帶上放置有若干所述待編帶芯片，所述編帶軌道上設(shè)有若干均勻分布的透氣孔，所述透氣孔與所述待編帶芯片位置一一對應(yīng)，所述編帶軌道底部設(shè)有負(fù)壓吸引裝置，所述負(fù)壓吸引裝置透過所述編帶軌道上的若干均勻分布的所述透氣孔作用在所述芯片載帶上的所述待編帶芯片上，所述編帶軌道的進(jìn)料端上方對應(yīng)設(shè)有所述載帶位置相機(jī)6，所述編帶軌道的中部上方設(shè)有所述膠膜封口裝置9。淄博led藍(lán)膜編帶機(jī)