工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過2000多平方米。下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1示出依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例的單芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)；圖2示出依據(jù)本申請(qǐng)另一實(shí)施例的雙芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)。具體實(shí)現(xiàn)方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請(qǐng)方案，下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本申請(qǐng)一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。下面結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案描述如下。圖1示出依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例的單芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)101，包括上基板1、元件3及下基板2，上基板1上的上層金屬層4、下層金屬層5以及下層金屬層5上的聯(lián)結(jié)pad6、7、8，下基板2上的上層金屬層9、下層金屬層10以及上層金屬層9上聯(lián)結(jié)pad11、12，下層金屬層10上的聯(lián)結(jié)pad13、14、15、16。選擇泰克光電的芯片測(cè)試儀，讓您的芯片生產(chǎn)更加安全、可靠。嘉興XY測(cè)試儀參考價(jià)

    深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、LED封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過2000多平方米。本申請(qǐng)涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：集成電路在滿足摩爾定律的基礎(chǔ)上尺寸越做越小。尺寸越小，技術(shù)進(jìn)步越困難。而設(shè)備的智能化，小型化，功率密度的程度越來(lái)越高，為解決設(shè)備小型化，智能化，超高功率密度這些問題，不但需要提升各種功能的管芯的功能，效率，縮小其面積，體積；還需要在封裝技術(shù)層面上完成小型化，集成化，高功率密度化等技術(shù)要求，并解決由此帶來(lái)的集成電路的散熱問題，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，生產(chǎn)成本高等問題。現(xiàn)有很多集成電路封裝結(jié)構(gòu)，有沿用常規(guī)的封裝方式，采用框架安裝各種管芯，采用線材鍵合作電氣聯(lián)結(jié)，在功率較大時(shí)，常常采用較粗的鍵合線和較多的鍵合線。此類封裝方式有比如ipm模組的dip封裝，單顆mosfet的to220封裝等，此類封裝體積通常都比較大，不適宜小型化應(yīng)用。由于需要多根鍵合線。嘉興XY測(cè)試儀參考價(jià)泰克光電的芯片測(cè)試儀，讓您的芯片生產(chǎn)更加智能、高效、 精確、可靠、安全、穩(wěn)定、便捷、成功、順暢。

    組合成一套較完整的芯片制造、雜交、檢測(cè)掃描和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。不久GenralScanningInc與制造點(diǎn)樣頭的Telechem公司和制造機(jī)械手的Cartesian公司研制的300型（兩激光）4000型和5000型（四激光）激光共聚掃描儀和相應(yīng)的分析軟件，構(gòu)成一套用戶可任意點(diǎn)樣制作芯片的工作系統(tǒng)。歐洲各公司也不甘落后，紛紛投入競(jìng)爭(zhēng)，例如GeneticCo．UK研制出QBot點(diǎn)樣器，Q-Pix克隆挑揀儀及Q－Fill制芯片設(shè)備。Sequenom則推出250位點(diǎn)的Spectrochip并采用質(zhì)譜法測(cè)讀結(jié)果，而德國(guó)研究所則用就位合成的肽核酸低密度（8cm×12cm片上1000個(gè)點(diǎn)）的作表達(dá)譜及診斷用的探針芯片。如今，DNA芯片已經(jīng)在基因序列分析、基因診斷、基因表達(dá)研究、基因組研究、發(fā)現(xiàn)新基因及各種病原體的診斷等生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域表現(xiàn)出巨大的應(yīng)用前景。1997年世界上第一張全基因組芯片——含有6166個(gè)基因的酵母全基因組芯片在斯坦福大學(xué)Brown實(shí)驗(yàn)室完成，從而使基因芯片技術(shù)在世界上迅速得到應(yīng)用?；蛐酒瑱z測(cè)原理雜交信號(hào)的檢測(cè)是DNA芯片技術(shù)中的重要組成部分。以往的研究中已形成許多種探測(cè)分子雜交的方法，如熒光顯微鏡、隱逝波傳感器、光散射表面共振、電化傳感器、化學(xué)發(fā)光、熒光各向異性等等，但并非每種方法都適用于DNA芯片。

    這種方法分辨率高、圖像質(zhì)量較好，適用于各種主要類型的DNA芯片及大規(guī)模DNA芯片雜交信號(hào)檢測(cè)，應(yīng)用于基因表達(dá)、基因診斷等方面研究。深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、LED封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過2000多平方米?；蛐酒す鈷呙韫步癸@微鏡激光掃描共焦顯微鏡與激光掃描熒光顯微鏡結(jié)構(gòu)非常相似，但是由于采用了共焦技術(shù)因而更具優(yōu)越性。這種方法可以在熒光標(biāo)記分子與DNA芯片雜交的同時(shí)進(jìn)行雜交信號(hào)的探測(cè)，而無(wú)須清洗掉未雜交分子，從而簡(jiǎn)化了操作步驟提高了工作效率。Affymetrix公司的S．P．A．Forder等人設(shè)計(jì)的DNA芯片即利用此方法。其方法是將靶DNA分子溶液放在樣品地中，芯片上合成寡核苷酸陣列的一面向下，與樣品池溶液直接接觸，并與DNA樣品雜交。當(dāng)用激發(fā)光照射使熒光標(biāo)記物產(chǎn)生熒光時(shí)，既有芯片上雜交的DNA樣品所發(fā)出的熒光，也有樣品地中DNA所發(fā)出的熒光，如何將兩者分離開來(lái)是一個(gè)非常重要的問題。而共焦顯微鏡具有非常好的縱向分辨率。泰克光電的芯片測(cè)試儀，讓您的芯片生產(chǎn)更加智能、便捷、高效、穩(wěn)定、可靠、安全、成功。

    通常每平方厘米點(diǎn)陣密度高于400）探針分子固定于支持物上后與標(biāo)記的樣品分子進(jìn)行雜交，通過檢測(cè)每個(gè)探針分子的雜交信號(hào)強(qiáng)度進(jìn)而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。通俗地說，就是通過微加工技術(shù)，將數(shù)以萬(wàn)計(jì)、乃至百萬(wàn)計(jì)的特定序列的DNA片段（基因探針），有規(guī)律地排列固定于2cm2的硅片、玻片等支持物上，構(gòu)成的一個(gè)二維DNA探針陣列，與計(jì)算機(jī)的電子芯片十分相似，所以被稱為基因芯片?；蛐酒饕糜诨驒z測(cè)工作。早在八十年代，BainsW.等人就將短的DN斷固定到支持物上，借助雜交方式進(jìn)行序列測(cè)定。但基因芯片從實(shí)驗(yàn)室走向工業(yè)化卻是直接得益于探針固相原位合成技術(shù)和照相平板印刷技術(shù)的有機(jī)結(jié)基因芯片合以及激光共聚焦顯微技術(shù)的引入。它使得合成、固定高密度的數(shù)以萬(wàn)計(jì)的探針分子切實(shí)可行，而且借助基因芯片激光共聚焦顯微掃描技術(shù)使得可以對(duì)雜交信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)、靈敏、準(zhǔn)確的檢測(cè)和分析。正如電子管電路向晶體管電路和集成電路發(fā)展是所經(jīng)歷的那樣，核酸雜交技術(shù)的集成化也已經(jīng)和正在使分子生物學(xué)技術(shù)發(fā)生著一場(chǎng)?，F(xiàn)在全世界已有十多家公司專門從事基因芯片的研究和開發(fā)工作，且已有較為成型的產(chǎn)品和設(shè)備問世。主要為美國(guó)Affymetrix公司。選擇泰克光電的芯片測(cè)試儀，讓您的芯片生產(chǎn)更加安全、穩(wěn)定、可靠、高效、 精確、智能、便捷、成功、順暢。測(cè)試儀

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    到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬(wàn)個(gè)晶體管。個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個(gè)雙極性晶體管，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器。根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScaleIntegration）邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。中型集成電路（MSI英文全名為MediumScaleIntegration）邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。大規(guī)模集成電路（LSI英文全名為L(zhǎng)argeScaleIntegration）邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1,001~10k個(gè)。超大規(guī)模集成電路。嘉興XY測(cè)試儀參考價(jià)