藍膜上料式編帶機及其自動補料裝置的制作方法，1.本實用新型涉及編帶機技術領域，尤其涉及一種藍膜上料式編帶機及其自動補料裝置。背景技術：2.目前使用的藍膜編帶機，當發(fā)現(xiàn)空料或者不合格物料時，多采用手動補料或者倒帶補料。手動補料需要有人專門跟進機臺，效率低。對于倒帶補料，小材料倒帶補料容易出現(xiàn)側(cè)翻，側(cè)翻后需要調(diào)試人員重新編帶，降低效率。技術實現(xiàn)要素：3.本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種實現(xiàn)自動補料且用于藍膜上料式編帶機的自動補料裝置及具有該自動補料裝置的藍膜上料式編帶機。藍膜編帶機的編織速度很快，可以較大程度上提高生產(chǎn)效率和工作效率。湖南IC藍膜編帶機平臺

通過本發(fā)明的固定裝置，首先固定裝置中的頭一固定板16和第二固定板17 相對的設置在安裝面(編帶機的放置面，通常為地面)，頭一固定板16上固定連接有頭一滑塊18，第二固定板17上固定有第四滑塊28，將支腳15從頭一滑塊 18上設有頭一夾持板23，和第四滑塊28設有第四夾持板34的一側(cè)置入固定裝置，接著，分別將第二滑塊19滑動連接在頭一固定板16上，將第三滑塊27滑動連接在第二固定板17上，此時，頭一滑塊18、第二滑塊19、第三滑塊27以及第四滑塊28將支腳15包圍其中。江蘇半自動藍膜編帶機平臺藍膜編帶機的編織速度非?？?，可以較大程度上提高生產(chǎn)效率，降低成本。

在實施例1、2任一項的基礎上，所述封裝機構(gòu)包括編帶組合8和膠膜封口裝置9，所述編帶組合8的底部設有編帶位置二次調(diào)整機構(gòu)7；所述膠膜封口裝置9遠離所述編帶組合8的一側(cè)設有膠膜放置盤12，所述膠膜放置盤12用于向所述膠膜封口裝置9供應膠膜封裝材料。所述編帶位置二次調(diào)整機構(gòu)7為x/y定位修正機構(gòu)；所述收料卷軸裝置10遠離所述膠膜封口裝置9的一側(cè)還設有空載帶盤13，所述空載帶盤13用于纏繞經(jīng)所述膠膜封口裝置9封裝后的芯片載帶，所述編帶軌道的出料端設有所述收料卷軸裝置10。

4中任一項的基礎上，所述擺臂裝置4包括固定座408，所述固定座408的頂部設有擺臂左右伺服電機401，所述擺臂左右伺服電機401的驅(qū)動端自上而下貫穿所述固定座408后傳動連接擺臂整體固定塊402，所述擺臂整體固定塊402上設有交叉滾子導軌，所述交叉滾子導軌沿豎直方向布置，所述擺臂上下滑動塊403通過所述交叉滾子導軌滑動連接在所述擺臂整體固定塊402上，所述擺臂上下滑動塊403遠離所述擺臂左右伺服電機401的一端固定連接擺臂組合404的一端，所述擺臂組合404的另一端設有吸嘴，所述吸嘴用于吸取待編帶芯片。藍膜編帶機可以快速加工和標識大量包裝材料，提高生產(chǎn)效率。

在自動補料裝置中，檢測機構(gòu)80對檢測工位202進行檢測前，檢測輔助機構(gòu)90動作使檢測窗口910對準在檢測工位202上。當檢測工位202上出現(xiàn)空料或不合格物料時，檢測輔助機構(gòu)90動作使檢測窗口910遠離檢測工位202，以便擺臂機構(gòu)50進行排料、補料等操作，完成后檢測輔助機構(gòu)90再復位。晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機構(gòu)30作為整個編帶機的供料機構(gòu)，其可包括用于藍膜料盤300放置其上的晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31、連接并驅(qū)動晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31轉(zhuǎn)動的驅(qū)動組件、設置在晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31上并用于定位藍膜料盤300的夾持組件。晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31可通過旋轉(zhuǎn)臺支座32支撐固定在機臺1上，以使晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31和機臺1之間有一定的高度空間容納頂針機構(gòu)40。驅(qū)動組件連接并驅(qū)動晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺31相對機臺1和旋轉(zhuǎn)臺支座32進行圓周轉(zhuǎn)動。藍膜編帶機可以生產(chǎn)出品質(zhì)高的包裝耗材，提高產(chǎn)品的附加值。浙江IC藍膜編帶機平臺

藍膜編帶機的印刷和編織機制可有效保護包裝免受溫度、潮濕和光線的損害。湖南IC藍膜編帶機平臺

本發(fā)明涉及編帶機技術領域，特別涉及一種避免芯片損傷供料的芯片編帶機。背景技術：2.芯片編帶機是一種應用于miniled、ic芯片、半導體芯片、傳感器電子器件等前端包裝工藝，將原本在藍膜上的芯片通過pr視覺定位，然后用固晶擺臂真空表面吸取的方式，將芯片移動到編帶裝置的載帶上并進行封膜的設備。3.現(xiàn)有市場上的產(chǎn)品是將來料從藍膜上剝離下來，然后使用振動盤和震動軌道供料，實現(xiàn)編帶工藝，其送料的過程中會導致芯片損傷；只能生產(chǎn)芯片尺寸較大的芯片，精度低且浪費時間；且需要做二次芯片性能測試，機器結(jié)構(gòu)復雜，且來料損耗大，不良率高。湖南IC藍膜編帶機平臺