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安徽半自動(dòng)藍(lán)膜編帶機(jī)行價(jià)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-07

5中任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上,所述頂針組合5用于將所述藍(lán)膜芯片11 上的藍(lán)膜剝離,分離出待編帶芯片;所述頂針組合5包括下連接座507,所述下連接座507通過(guò)螺栓固定在所述設(shè)備主體上,所述下連接座507上設(shè)有上連接座508,連接支座509的底部固定連接在所述上連接座508的頂部,所述連接支座509的一側(cè)設(shè)有頂針馬達(dá)501,所述頂針馬達(dá)501位于所述上連接座508上方,所述頂針馬達(dá)501的輸出端貫穿所述連接支座509位于所述連接支座509遠(yuǎn)離所述頂針馬達(dá)501的一側(cè),所述頂針馬達(dá)501的輸出端與上下運(yùn)動(dòng)曲軸502的一端傳動(dòng)連接,所述上下運(yùn)動(dòng)曲軸502 與傳動(dòng)軸承506的內(nèi)圈固定連接,所述傳動(dòng)軸承506的外圈與導(dǎo)向軸510的底端接觸,所述導(dǎo)向軸510的側(cè)端與所述上下直線運(yùn)動(dòng)軸承503的內(nèi)圈滾動(dòng)連接,所述上下直線運(yùn)動(dòng)軸承503的外端上側(cè)固定連接有頂針帽505,所述導(dǎo)向軸510的頂端固定連接有頂針504的一端,所述頂針504的另一端穿過(guò)頂針帽505、帶輪 106和放置盤(pán)105后與所述藍(lán)膜芯片11的底部接觸。藍(lán)膜編帶機(jī)的編織結(jié)構(gòu)牢固,抗拉強(qiáng)度高,使用壽命長(zhǎng)。安徽半自動(dòng)藍(lán)膜編帶機(jī)行價(jià)

關(guān)于LED固晶機(jī)的擴(kuò)晶知識(shí)。LED固晶機(jī)是由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠。然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤(pán)上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置。鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程,貼芯片的膜是具有拉伸性的,用擴(kuò)晶機(jī)將模拉伸,然后套上固晶環(huán),這就是擴(kuò)晶。四川藍(lán)膜編帶機(jī)廠商藍(lán)膜編帶機(jī)的編織質(zhì)量非常高,可以滿足各種高要求的編織任務(wù)。

對(duì)稱布置的頭一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)通過(guò)頭一滾軸39、墊塊40、第二滾軸41、連接架 42對(duì)連接支撐部35的邊緣部分進(jìn)行支撐,且通過(guò)頭一滾軸39、第二滾軸41的共同作用使得頭一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)在對(duì)連接支撐部35邊緣進(jìn)行支撐的同時(shí),允許連接支撐部35發(fā)生輕微傾斜,滿足水平度調(diào)節(jié)需求(如果采用硬性連接,則連接支撐部35在連接件的作用下與固定支撐部48剛性連接,不可發(fā)生傾斜,則如果編帶機(jī)的設(shè)備放置面,例如地面,發(fā)生地基塌陷傾斜情況時(shí),由于連接支撐部35 無(wú)法傾斜,則影響支撐裝置對(duì)編帶機(jī)的整體水平度的調(diào)節(jié)效果)。

編帶軌道帶動(dòng)其上的芯片載帶向著膠膜封口裝置9方向移動(dòng),當(dāng)芯片載帶移動(dòng)到膠封膜口裝置9位置時(shí),膠封膜口裝置9會(huì)通過(guò)熱壓的方式將膠膜粘連到芯片載帶上,使包裝好的芯片固定到芯片載帶中,然后由收料卷軸裝置10將包裝好芯片的芯片載帶纏繞在空載帶盤(pán)13上;載帶位置相機(jī)6會(huì)在擺臂裝置4到達(dá)編帶組合8位置前對(duì)編帶組合8進(jìn)行拍照定位,并根據(jù)載帶位置相機(jī)6的拍照定位結(jié)果控制編帶位置二次調(diào)整機(jī)構(gòu)7工作,使得擺臂裝置4吸取的芯片可以精確放置在需要放置在編帶組合8上的位置,通過(guò)所述編帶位置二次調(diào)整機(jī)構(gòu)7可糾正編帶軌道在走帶時(shí)產(chǎn)生的機(jī)械誤差以及編帶軌道上芯片載帶物料的偏差,從而實(shí)現(xiàn)更小芯片的包裝;通過(guò)定位相機(jī)顯示屏1401可以看到芯片臺(tái)定位相機(jī)3的拍攝畫(huà)面,通過(guò)位置相機(jī)顯示屏1402可以看到載帶位置相機(jī)6的拍攝畫(huà)面,可以更直觀的對(duì)芯片進(jìn)行觀察。藍(lán)膜編帶機(jī)的成本低廉,是小型企業(yè)用于包裝和標(biāo)記的較佳設(shè)備之一。

通過(guò)上下運(yùn)動(dòng)電機(jī)座409將擺臂上下運(yùn)動(dòng)電機(jī)406固定安裝,通過(guò)擺臂上下運(yùn)動(dòng)電機(jī)406帶動(dòng)與其傳動(dòng)連接的旋轉(zhuǎn)上下移動(dòng)曲軸407隨其同步轉(zhuǎn)動(dòng),旋轉(zhuǎn)上下移動(dòng)曲軸407轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)會(huì)帶動(dòng)連接其上的頭一傳動(dòng)連桿411上下運(yùn)動(dòng),從而使得擺臂上下滑動(dòng)保持滑塊405沿著導(dǎo)向凸臺(tái)410上下運(yùn)動(dòng),擺臂上下滑動(dòng)保持滑塊405上下運(yùn)動(dòng)的同時(shí)帶動(dòng)一端連接其上的第二傳動(dòng)連桿412隨其同步運(yùn)動(dòng),第二傳動(dòng)連桿412的另一端連接在擺臂上下滑動(dòng)塊403的底端遠(yuǎn)離所述擺臂組合 404的一側(cè),故,第二傳動(dòng)連桿412在隨擺臂上下滑動(dòng)保持滑塊405上下運(yùn)動(dòng)的同時(shí)會(huì)帶動(dòng)擺臂上下滑動(dòng)塊403沿著擺臂整體固定塊402上下滑動(dòng),從而帶動(dòng)擺臂組合404實(shí)現(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)。擺臂移動(dòng)結(jié)構(gòu)采用全新設(shè)計(jì)的高精度馬達(dá)直連式結(jié)構(gòu),重復(fù)定位精度可做到±0.005mm。藍(lán)膜編帶機(jī)可以印刷出各種圖案、商標(biāo)和文字,從而提高品牌的有名度。河北高精度藍(lán)膜編帶機(jī)平臺(tái)

藍(lán)膜編帶機(jī)可以自動(dòng)控制材料和顏料的供應(yīng),減少人力成本和時(shí)間成本。安徽半自動(dòng)藍(lán)膜編帶機(jī)行價(jià)

所述上料機(jī)構(gòu)的上方設(shè)有檢測(cè)機(jī)構(gòu),所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括芯片臺(tái)定位相機(jī)3和載帶位置相機(jī)6。所述芯片臺(tái)定位相機(jī)3用于對(duì)上料機(jī)構(gòu)上的藍(lán)膜芯片11進(jìn)行找尋和拍攝定位;所述載帶位置相機(jī)6用于對(duì)載帶位置進(jìn)行找尋定位以及對(duì)載帶上的芯片拍攝并進(jìn)行芯片損傷檢查。上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為:使用時(shí),將來(lái)料的藍(lán)膜芯片11放置在上料機(jī)構(gòu)上,芯片臺(tái)定位相機(jī)3會(huì)對(duì)藍(lán)膜芯片11進(jìn)行拍照,并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X,電腦對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后發(fā)送指令給上料機(jī)構(gòu),上料機(jī)構(gòu)對(duì)其上的藍(lán)膜芯片11的位置(角度)進(jìn)行調(diào)整,調(diào)整完畢后擺臂裝置4對(duì)上料機(jī)構(gòu)上的藍(lán)膜芯片11吸取,并將吸取的藍(lán)膜芯片11轉(zhuǎn)移至封裝機(jī)構(gòu)上,封裝機(jī)構(gòu)用于對(duì)放置其上的藍(lán)膜芯片進(jìn)行編帶及膠膜封口動(dòng)作,且封裝機(jī)構(gòu)會(huì)將其上的藍(lán)膜芯片11從上料機(jī)構(gòu)運(yùn)輸至收料卷軸裝置10方向。安徽半自動(dòng)藍(lán)膜編帶機(jī)行價(jià)