所述頭一滾軸39放置在墊塊40的上端,所述墊塊40的上表面四周設置有卡板,所述墊塊40底部設置有第二滾軸41;所述第二滾軸41放置在連接架42上表面,所述連接架42上表面還設置有頭一伸縮支撐36,所述頭一伸縮支撐36的上端和連接支撐部35下表面接觸連接;所述頭一滾軸39的軸向與所述第二滾軸41的軸向垂直;所述第二調(diào)節(jié)機構(gòu)由連接支撐44、第二伸縮支撐45、底板46、第二伸縮支撐47組成;所述連接支撐44套裝在支撐柱43的下端,所述連接支撐44安裝在第二伸縮支撐45上,所述第二伸縮支撐45的底部設置有底板46,所述底板46放置在固定支撐部47上。藍膜編帶機可將包裝材料裁切成指定長度和寬度的編織帶。昆明led藍膜編帶機價位
所述載帶位置相機與所述位置相機顯示屏電性連接,所述位置相機顯示屏用于顯示所述載帶位置相機的拍攝畫面。優(yōu)先選擇地,所述設備主體底部設有若干支腳,所述支腳的一端固定在所述設備主體底部,所述支腳的另一端與所述芯片編帶機的放置面接觸;所述放置面上設有與所述支腳一一對應的固定裝置,所述固定裝置套設在所述支腳外側(cè);所述固定裝置包括相對布置的頭一固定板、第二固定板;所述頭一固定板的一端固定在地面,所述頭一固定板靠近所述第二固定板的一側(cè)分別固定連接頭一滑塊的一端且滑動連接第二滑塊的一端,所述頭一滑塊和所述第二滑塊的另一端朝向所述第二固定板。江蘇全自動藍膜編帶機廠家直銷藍膜編帶機的維護保養(yǎng)簡單,使用壽命長,節(jié)省了維護成本。
6中任一項的基礎上,所述設備主體底部設有若干支腳15,所述支腳15的一端固定在所述設備主體底部,所述支腳15的另一端與所述芯片編帶機的放置面接觸;所述放置面上設有與所述支腳15一一對應的固定裝置,所述固定裝置套設在所述支腳15外側(cè);所述固定裝置包括相對布置的頭一固定板16、第二固定板17;所述頭一固定板16的一端固定在地面,所述頭一固定板16靠近所述第二固定板17的一側(cè)分別固定連接頭一滑塊18的一端且滑動連接第二滑塊19的一端,所述頭一滑塊18和所述第二滑塊19的另一端朝向所述第二固定板17。
所述膠膜封口裝置遠離所述編帶組合的一側(cè)設有膠膜放置盤,所述膠膜放置盤用于向所述膠膜封口裝置供應膠膜封裝材料。優(yōu)先選擇地,所述芯片角度糾正裝置包括承載板,所述承載板水平布置且位于所述芯片臺上,所述芯片臺上設有糾正驅(qū)動馬達,所述糾正驅(qū)動馬達的輸出端沿豎直方向自下而上貫穿所述承載板;所述承載板上設有豎直布置的驅(qū)動柱,所述糾正驅(qū)動馬達的輸出端傳動連接所述驅(qū)動柱的一端,所述承載板上還設有帶輪,所述帶輪通過輪軸轉(zhuǎn)動連接在所述承載板上,所述帶輪上方設有與其同軸的放置盤,所述帶輪與所述放置盤同步轉(zhuǎn)動,所述放置盤用于放置所述藍膜芯片。藍膜編帶機可以快速加工和標識大量包裝材料,提高生產(chǎn)效率。
所述驅(qū)動柱102和所述帶輪106之間還設有頭一導向柱103和第二導向柱 104,所述頭一導向柱103的一端轉(zhuǎn)動連接在所述承載板101上,所述頭一導向柱103的另一端沿豎直方向朝上,所述第二導向柱104的一端轉(zhuǎn)動連接在所述承載板101上,所述第二導向柱104的另一端沿豎直方向朝上;所述頭一導向柱103和所述第二導向柱104均與所述v帶107外圈相接觸且所述驅(qū)動柱102、所述帶輪106、所述頭一導向柱103和所述第二導向柱104形成四邊形。上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為:頂針組合5是實現(xiàn)本設備性能的主要結(jié)構(gòu),頂針組合5由頂針馬達501帶動上下運動曲軸502轉(zhuǎn)動,經(jīng)過傳動軸承506帶動上下直線運動軸承503上下運動,從而推動頂針504穿過頂針帽505、帶輪106和放置盤1后頂起藍膜芯片11上的芯片,將藍膜芯片11上的芯片與藍膜進行分離,其中上下直線運動軸承503比現(xiàn)有的軸承功能區(qū)域加長10mm,比現(xiàn)有軸承重復定位精度更好,側(cè)向誤差更小,使用壽命更長。藍膜編帶機可節(jié)約材料、提高生產(chǎn)效率,從而提高企業(yè)的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。青島csp藍膜編帶機哪家好
藍膜編帶機可使用各種不同的色帶來標識和編織,如黑色、白色、紅色等。昆明led藍膜編帶機價位
所述上料機構(gòu)的上方設有檢測機構(gòu),所述檢測機構(gòu)包括芯片臺定位相機3和載帶位置相機6。所述芯片臺定位相機3用于對上料機構(gòu)上的藍膜芯片11進行找尋和拍攝定位;所述載帶位置相機6用于對載帶位置進行找尋定位以及對載帶上的芯片拍攝并進行芯片損傷檢查。上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為:使用時,將來料的藍膜芯片11放置在上料機構(gòu)上,芯片臺定位相機3會對藍膜芯片11進行拍照,并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X,電腦對數(shù)據(jù)進行處理后發(fā)送指令給上料機構(gòu),上料機構(gòu)對其上的藍膜芯片11的位置(角度)進行調(diào)整,調(diào)整完畢后擺臂裝置4對上料機構(gòu)上的藍膜芯片11吸取,并將吸取的藍膜芯片11轉(zhuǎn)移至封裝機構(gòu)上,封裝機構(gòu)用于對放置其上的藍膜芯片進行編帶及膠膜封口動作,且封裝機構(gòu)會將其上的藍膜芯片11從上料機構(gòu)運輸至收料卷軸裝置10方向。昆明led藍膜編帶機價位