泰克光電MK106A 芯片打點(diǎn)機(jī)具有超小墨點(diǎn)打點(diǎn)能力，適用于 IC、LED 芯片，具有業(yè)界靠前的測試速度與精度；高精密絲桿導(dǎo)軌，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少，機(jī)械剛性強(qiáng)，運(yùn)行平穩(wěn)；機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率；機(jī)器基準(zhǔn)平臺(tái)采用精密儀用大理石平臺(tái)，具有極高的穩(wěn)定性；軟件加入即打即視功能，打點(diǎn)時(shí)全程實(shí)時(shí) CCD 監(jiān)視，同時(shí)具有極為方便的調(diào)整特性；適用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打點(diǎn)；較多可搭載 4 組打點(diǎn)器同時(shí)打點(diǎn)。泰克光電將不斷超越自我，創(chuàng)新引導(dǎo)推動(dòng)半導(dǎo)體檢測行業(yè)高速發(fā)展。芯片打點(diǎn)機(jī)根據(jù)芯片表面不同的材質(zhì)，制定打標(biāo)方案，保證打標(biāo)效果。天津IC芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

一種全自動(dòng)芯片檢測打點(diǎn)機(jī)，包括底座1、支架2、基板3、測試載臺(tái)4、測試氣缸5和打點(diǎn)氣缸6，所述支架2安裝于底座1上表面，所述基板3嵌入底座1一側(cè)的安裝槽101內(nèi)并與底座1固定連接，所述測試載臺(tái)4通過若干螺栓8安裝于基板3上表面且位于測試氣缸5下方；所述測試載臺(tái)4開設(shè)有若干個(gè)螺紋孔401，所述基板3開設(shè)有與螺紋孔401對(duì)應(yīng)的T形孔301，所述螺栓8由螺帽801和螺桿802組成且螺桿802下部外表面具有螺紋803，所述T形孔301由左右連通的第二通孔303和頭一通孔302組成，所述第二通孔303位于基板3外側(cè)，所述頭一通孔302位于基板3內(nèi)側(cè)，所述螺紋803的直徑位于第二通孔303和頭一通孔302之間，所述螺帽801的直徑大于T形孔301的頭一通孔302的直徑，所述螺桿802的直徑小于第二通孔303直徑，所述螺栓8的螺紋803與測試載臺(tái)4的螺紋孔401吻合。江西全自動(dòng)芯片打點(diǎn)機(jī)生產(chǎn)廠家芯片打點(diǎn)機(jī)具有可靠性高、穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)，可以滿足高要求的生產(chǎn)環(huán)境。

該打點(diǎn)方法包括：預(yù)先在所述打標(biāo)機(jī)中建立各種型號(hào)的條狀芯片對(duì)應(yīng)的打標(biāo)模板；將待打點(diǎn)的條狀芯片放置在所述載臺(tái)上；通過所述載臺(tái)將條狀芯片輸送至掃碼器的讀碼位置；通過所述掃碼器讀取條狀芯片上的標(biāo)識(shí)碼并傳送至所述處理器；所述處理器依據(jù)所述標(biāo)識(shí)碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并傳送打點(diǎn)坐標(biāo)文件至所述打標(biāo)機(jī)，所述打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)包括坐標(biāo)信息和各坐標(biāo)信息對(duì)應(yīng)的測試結(jié)果信息；通過所述載臺(tái)將條狀芯片輸送至所述打標(biāo)機(jī)的打點(diǎn)位置；通過所述打標(biāo)機(jī)根據(jù)所述打點(diǎn)坐標(biāo)文件調(diào)用其存儲(chǔ)的對(duì)應(yīng)型號(hào)的打點(diǎn)模板，并依據(jù)所述打點(diǎn)模板和打點(diǎn)坐標(biāo)文件對(duì)條狀芯片中的不良品打點(diǎn)，所述打標(biāo)機(jī)打點(diǎn)結(jié)束后反饋結(jié)束信號(hào)至所述處理器；通過所述載臺(tái)將條狀芯片輸送至所述攝像機(jī)的攝像位置；通過所述攝像機(jī)采集條狀芯片打點(diǎn)之后的打點(diǎn)圖像并傳送至所述處理器；所述處理器并比對(duì)所述打點(diǎn)圖像與所述打點(diǎn)坐標(biāo)文件，并依據(jù)比對(duì)結(jié)果輸出相應(yīng)的信號(hào)。

目前，有些芯片產(chǎn)品為條狀，每一條產(chǎn)品上有多顆芯片，多顆芯片呈行列排布(如圖1所示)。條狀芯片產(chǎn)品在制造完成之后，需要通過測試機(jī)對(duì)其中的各個(gè)芯片進(jìn)行測試，并對(duì)條狀芯片產(chǎn)品上的不良品進(jìn)行打點(diǎn)(畫x)作標(biāo)識(shí)。現(xiàn)有技術(shù)中，測試機(jī)測試完成后，輸出測試數(shù)據(jù)至handler，handler根據(jù)測試數(shù)據(jù)生成txt格式的map文件來顯示測試結(jié)果，并將條狀芯片產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至相應(yīng)的位置。由于handler無法對(duì)條狀芯片產(chǎn)品實(shí)物上的單顆良品與不良品進(jìn)行區(qū)分，后段通過人工依據(jù)每一條狀芯片產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的map文件對(duì)條狀芯片產(chǎn)品上的不良品進(jìn)行手動(dòng)打點(diǎn)，并在核對(duì)打點(diǎn)無誤后再進(jìn)入下一工序，耗費(fèi)人力多，效率低下，且存在人為混料的風(fēng)險(xiǎn)。因此，亟需提供一種能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)的系統(tǒng)來解決上述問題。芯片打點(diǎn)機(jī)具有高可靠性和高靈活性的特點(diǎn)，企業(yè)在生產(chǎn)中可靠性高，節(jié)約了成本和時(shí)間。

隨著科技的不斷發(fā)展，芯片技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的一部分。其中一個(gè)重要的應(yīng)用是芯片打點(diǎn)機(jī)。芯片打點(diǎn)機(jī)是一種高精度加工設(shè)備，它可以將各種硬質(zhì)材料（如金屬、陶瓷、玻璃等）制成微小的孔洞和凹凸結(jié)構(gòu)，以滿足各種需要。芯片打點(diǎn)機(jī)的工作原理，芯片打點(diǎn)機(jī)通常采用激光作為加工工具，通過控制激光的位置和強(qiáng)度來制造微小的孔洞和結(jié)構(gòu)。激光束可以被聚焦到非常小的直徑，因此可以實(shí)現(xiàn)非常高的加工精度，可達(dá)到數(shù)微米的級(jí)別。此外，激光可以在許多不同材料上進(jìn)行加工，包括金屬、半導(dǎo)體、陶瓷和玻璃等。芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識(shí)方式可以根據(jù)需求自由設(shè)置，非常靈活。重慶晶圓測試芯片打點(diǎn)機(jī)設(shè)備

芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識(shí)速度快，提高了生產(chǎn)效率，減少了人工成本和時(shí)間成本。天津IC芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

芯片打點(diǎn)機(jī)是一種專業(yè)的機(jī)器設(shè)備，用于印刷電子制品上的標(biāo)志、文字或者圖案，特別是微型化芯片、LED燈、電容電感等小型電子元件上。芯片打點(diǎn)機(jī)還可替代傳統(tǒng)的人工打點(diǎn)方式，從而提高生產(chǎn)效率與質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。本文將從芯片打點(diǎn)機(jī)的定義、應(yīng)用、特點(diǎn)與市場需求等多個(gè)方面進(jìn)行介紹。定義，芯片打點(diǎn)機(jī)，是指一種自動(dòng)化印刷設(shè)備，主要用于電子制品的印刷和標(biāo)記。如今隨著計(jì)算機(jī)和人工智能技術(shù)的發(fā)展，芯片打點(diǎn)機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了智能化控制和高效自動(dòng)化生產(chǎn)，成為電子生產(chǎn)廠家信賴的高科技印刷設(shè)備之一。天津IC芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)