提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤上設立導通孔。在電路生產過程中焊錫將其填充，使導熱能力提高，電路工作時產生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門設計和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板；（3）導熱材料的使用：為了減少熱傳導過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導熱材料，提高熱傳導效率；（4）工藝方法：對一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，從手工繪制到越大規(guī)模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來越方便我們工程師進行線路板設計工作。麗水物聯(lián)網物聯(lián)網產品設計開發(fā)發(fā)展趨勢

（1）盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗地說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。（2）減小耦合長度Lp，當兩倍的Lp延時接近或超過信號上升時間時，產生的串擾將達到飽和。（3）帶狀線或埋式微帶線的蛇形線引起的信號傳輸延時小于微帶線。理論上，帶狀線不會因為差模串擾影響傳輸速率。（4）高速及對時序要求較為嚴格的信號線，盡量不要走蛇形線，尤其不能在小范圍內蜿蜒走線。舟山什么是物聯(lián)網產品設計開發(fā)怎么收費設施、設備、車輛和其他智能設備互相連通的網絡，簡單來說就是利用傳感器、通信網絡模組。

（9）變壓器、光耦合器等器件輸入與輸出信號的地要分開。5.PCB散熱處理一些發(fā)熱大的器件，一般會有1的散熱焊盤，要適當在散熱焊盤上添加過孔，為利于散熱，散熱用的過孔都要做阻焊開窗處理。6.PCB板框無論是布局、布線還是內層平面的敷銅處理，相對板框都要內縮一定距離，內縮的尺寸可以依據設計的要求進行選擇，如無特殊說明，敷銅時相對板框內縮0.5mm即可。四層板設計，若中間兩層為電源層和地層，要設置內縮，從而減少電磁輻射。在實際的PCB設計中，走線主要有兩種模型：

5，熱傳導（1）安裝散熱器；（2）其他安裝結構件的傳導。6，熱對流（1）自然對流；（2）強迫冷卻對流。從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統(tǒng)中這些因素是互相關聯(lián)和依賴的。大多數因素應根據實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。EDA365電子論壇三熱設計原則1，選材（1）印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應不超過125℃（常用的典型值。根據選用的板材可能不同）。其次，在實際生活運用上，物聯(lián)網開發(fā)對于工業(yè)變革有著重要性作用和突破。

從而使PCB的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。與之相反（同時也更為嚴重）的是熱安全系數設計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對PCB進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了制造時間，在設計中加入風扇還會給可靠性帶來一層不穩(wěn)定因素，因此PCB現在主要采用主動式而不是被動式冷卻方式（如自然對流、傳導及輻射散熱），以使元件在較低的溫度范圍內工作。如果一臺0.9A主機斷開，將產生高感應電壓尖峰。江干區(qū)常見物聯(lián)網產品設計開發(fā)

簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。麗水物聯(lián)網物聯(lián)網產品設計開發(fā)發(fā)展趨勢

為了更好的了解自己的PCB設計各項問題，現進行簡單介紹：1）噴錫，噴錫是電路板行內1常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產品。噴錫板對其他表面處理來說，它成本低、可焊接性好的優(yōu)點；其不足之處是表面沒有沉金平整，特別是大面積開窗的時候，更容易出現錫不平整的現象。2）沉錫，沉錫跟噴錫的不同點在于它的平整度好，但不足之處是極容易氧化發(fā)黑。3）沉金，只要是“沉”其平整度都比“噴”的工藝要好。沉金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，麗水物聯(lián)網物聯(lián)網產品設計開發(fā)發(fā)展趨勢

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