6.外層；外層同第一步內(nèi)層流程大致相同，其目的是為了方便后續(xù)工藝做出線路;7.二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進(jìn)行蝕刻；8.阻焊：可以保護(hù)板子，防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象；9.文字；印刷文字；酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強(qiáng)印刷油墨的附著力；10.表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂布處理,形成一層有機(jī)皮膜,以防止生銹氧化；11.成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進(jìn)行SMT貼片與組裝；12.測試；測試板子電路，避免短路板子流出；13.FQC；**終檢測，完成所有工序后進(jìn)行抽樣全檢；14.包裝、出庫，完成交付；強(qiáng)制風(fēng)冷，以保證MOS管正常工作.建德低功耗電路板設(shè)計(jì)智能系統(tǒng)

3.壓合；是將多個(gè)內(nèi)層板壓合成一張板子；棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性；鉚合：將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對應(yīng)的PP牟合;疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；4.鉆孔；按照客戶要求利用鉆孔機(jī)將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱；5.一次銅；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導(dǎo)通；去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良；除膠線：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時(shí)增加附著力；上城區(qū)常見電路板設(shè)計(jì)按需定制方便MCU用戶開發(fā)信號處理程序。

然后就是PCB板的繪制，首先畫一個(gè)大概的機(jī)械外框，也就是電路板大概的形狀和面積大小。然后再將元器件放進(jìn)機(jī)械框中，一般相同功能模塊放在相鄰區(qū)域。如果有具體的元件庫，則可以直接選擇原理圖上對應(yīng)的元件，在PCB板上會(huì)自動(dòng)生成一個(gè)相應(yīng)的元件PCB封裝位置。不過在PCB設(shè)計(jì)中比較開始也是需要考慮PCB的層數(shù)的，如果只是一個(gè)簡單的電子電路，則一般只需要一層或兩層，top和bottom，但是如果電路變得復(fù)雜，功能增加，就需要增加PCB的層數(shù)，包括額外制定電源層，接地層，阻焊層等等。

接下來的步驟包括在柔性表面上應(yīng)用感光雕刻對面覆蓋，然后雕刻銅膜。在這兩個(gè)過程之后，繪圖反對被從電路板上驅(qū)逐。接下來，將覆蓋層（通常是聚酰亞胺）應(yīng)用到柔性基板的頂層和底層。在此之后，電路板經(jīng)過下料過程，將基板切割成所需的尺寸。比較常用的落料程序是液壓沖床或踢斗組。比較，切割的柔性坯料覆蓋在剛性層之間。比較一塊可以在之后進(jìn)行測試，以確保它正常工作。柔性PCB的優(yōu)勢節(jié)省空間和重量。柔性印刷電路板。請注意折疊或卷起時(shí)它如何占用更少的空間。提高穩(wěn)定性和可靠性無需使用連接器和線束，并比較大限度地減少接線錯(cuò)誤可以以各種配置堆疊它們高抗張強(qiáng)度和高抗輻射、化學(xué)品和極端溫度耐用（適用于惡劣環(huán)境）應(yīng)用包括電機(jī)控制、汽車電子、電源管理、嵌入式音頻.

4、將相關(guān)部件與所需的測試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進(jìn)行PCB組裝。選擇勿適合制造商所用設(shè)備的尺寸有助于降低原型設(shè)計(jì)和制造成本。首先，在面板上布置電路板，聯(lián)系電路板制造商以獲取每個(gè)面板的優(yōu)先尺寸規(guī)格，然后修改設(shè)計(jì)規(guī)格，并嘗試在這些面板尺寸內(nèi)重復(fù)多次設(shè)計(jì)。由G30N60B3D PDF文檔知.西湖區(qū)定制電路板設(shè)計(jì)

由于我們的儀器提供了強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)支持能力，采用CMW500無疑是手機(jī)企業(yè)作出的非常正確的選擇。建德低功耗電路板設(shè)計(jì)智能系統(tǒng)

并且在實(shí)際制作過程中，電子主板的各個(gè)模塊電路原理是分開的，一方面是因?yàn)閳D紙的面積限制，另一方面也是因?yàn)楦鱾€(gè)模塊之間的交流通過網(wǎng)路信號連接，所以只要網(wǎng)路信號沒有標(biāo)錯(cuò)，就不會(huì)出現(xiàn)原理圖混亂的情況。有了原理圖就知道電路板中各個(gè)模塊的工作原理以及信號或power的流向，一窺電路板的里面。同時(shí)設(shè)計(jì)原理圖時(shí)，需要考慮元器件的選型，包括封裝格式，耐壓值，EMC（電磁兼容性）等等因素，所以元器件的選擇也是原理圖設(shè)計(jì)中一個(gè)非?；〞r(shí)間和精力的事情（選型完之后一般會(huì)制作一個(gè)BOM表）。建德低功耗電路板設(shè)計(jì)智能系統(tǒng)

杭州羲皇科技有限公司是以提供單片機(jī)開發(fā)，電路板設(shè)計(jì)，AI智能產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)內(nèi)的多項(xiàng)綜合服務(wù)，為消費(fèi)者多方位提供單片機(jī)開發(fā)，電路板設(shè)計(jì)，AI智能產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)，公司成立于2014-10-23，旗下杭州羲皇科技，已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。公司主要提供杭州羲皇科技有限公司專注于電子開發(fā)服務(wù)，專業(yè)從事電子產(chǎn)品開發(fā)、LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)、單片機(jī)、ARM、DSP系統(tǒng)開發(fā)、android、Linux、WinCE平臺(tái)軟件和硬件的設(shè)計(jì)、開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)、PCB設(shè)計(jì)。LED系列產(chǎn)品、電子元器件，儀器儀表，電線電纜，安防設(shè)備、通訊設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、五金交電、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品的銷售；電子產(chǎn)品上門服務(wù)；計(jì)算機(jī)軟硬件、電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)等。等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)，產(chǎn)品滿意，服務(wù)可高，能夠滿足多方位人群或公司的需要。將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案，加速推進(jìn)全國電子元器件產(chǎn)品競爭力的發(fā)展。