為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。3，元器件的排布要求（1）對PCB進行軟件熱分析，對內部溫升進行設計控制；（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上；（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區(qū)；（4）使傳熱通路盡可能的短；（5）使傳熱橫截面盡可能的大；增加極低電容PESD器件可以減小插入損耗，滿足USB 3.0的眼圖要求。蕭山區(qū)物聯(lián)網產品設計開發(fā)智能系統(tǒng)

EDA365電子論壇四熱仿真（熱分析）熱分析可協(xié)助設計人員確定PCB上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元器件或PCB是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算PCB的平均溫度，復雜的則要對含多個PCB和上千個元器件的電子設備建立瞬態(tài)模型。無論分析人員在對電子設備、PCB以及電子元件建立熱模型時多么小心翼翼，熱分析的準確程度終還要取決于PCB設計人員所提供的元件功耗的準確性。在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，蕭山區(qū)物聯(lián)網產品設計開發(fā)智能系統(tǒng)針對傳統(tǒng)0.5A端口設計的USB過壓保護器件不適合每端口0.9A的新USB規(guī)范。

這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助ProtelDXP的強大設計功能完成這一部分的設計。（4）生成印刷電路板報表——印刷電路板設計完成后，還有1一道工序需要完成，那就是生成報表：電路板信息報表、生成引腳報表、網絡狀態(tài)報表等，1打印印刷電路圖。以上就是電路板的工作原理和設計步驟哦！希望可以給您提供一些幫助！無論是布局、布線還是內層平面的敷銅處理，相對板框都要內縮一定距離，內縮的尺寸可以依據設計的要求進行選擇，如無特殊說明，敷銅時相對板框內縮0.5mm即可。

二、零基礎需要自學的內容1、《電工基礎》、《電路分析》、《模擬電路》、《數字電路》、《電子制作》等電子技術基礎1）電場與磁場：庫侖定律、高斯定理、環(huán)路定律、電磁感應定律。2）直流電路：電路基本元件、歐姆定律、基爾霍夫定律、疊加原理、戴維南定理。3）正弦交流電路：正弦量三要素、有效值、復阻抗、單相和三相電路計算、功率及功率因數、串聯(lián)與并聯(lián)諧振、安全用電常識。4）RC和RL電路暫態(tài)過程：三要素分析法。5）變壓器與電動機：變壓器的電壓、電流和阻抗變換、現(xiàn)在有用PADS、Allegro等設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。

一個去的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝的，某個方面有瑕疵都不能算是一次完美的產品設計。規(guī)范產品的電路設計，工藝設計，PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規(guī)范要求，在產品的設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本的優(yōu)勢。本文將從初學者的角度出發(fā)，一文帶你快速了解PCB設計中的常用基本概念：FR4板材FR-4就是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板，線路板中的一種基材，現(xiàn)有USB 2.0協(xié)議支持比較高480Mbps的數據傳輸速率、即插即用、熱插拔安裝和運行。蕭山區(qū)物聯(lián)網產品設計開發(fā)智能系統(tǒng)

穩(wěn)壓不良的第三方充電器或者熱插拔事件而使便攜式電子設備面臨受損的危險。蕭山區(qū)物聯(lián)網產品設計開發(fā)智能系統(tǒng)

而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。差分信號，有些也稱差動信號，用兩根完全一樣，極性相反的信號傳輸一路數據，依靠兩根信號電平差進行判決。為了保證兩根信號完全一致，在布線時要保持并行，線寬、線間距保持不變。6信號完整性(signalintegrity)信號完整性是指信號在傳輸線上的質量。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時候，具有所必需達到的電壓電平數值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同引起的。蕭山區(qū)物聯(lián)網產品設計開發(fā)智能系統(tǒng)

杭州羲皇科技有限公司正式組建于2014-10-23，將通過提供以單片機開發(fā)，電路板設計，AI智能產品設計開發(fā)，物聯(lián)網產品設計開發(fā)等服務于于一體的組合服務。旗下杭州羲皇科技在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位，品牌價值持續(xù)增長，有望成為行業(yè)中的佼佼者。我們強化內部資源整合與業(yè)務協(xié)同，致力于單片機開發(fā)，電路板設計，AI智能產品設計開發(fā)，物聯(lián)網產品設計開發(fā)等實現(xiàn)一體化，建立了成熟的單片機開發(fā)，電路板設計，AI智能產品設計開發(fā)，物聯(lián)網產品設計開發(fā)運營及風險管理體系，累積了豐富的電子元器件行業(yè)管理經驗，擁有一大批專業(yè)人才。值得一提的是，羲皇科技致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘杭州羲皇科技的應用潛能。