（1）盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號(hào)走線到參考平面的距離。通俗地說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。（2）減小耦合長度Lp，當(dāng)兩倍的Lp延時(shí)接近或超過信號(hào)上升時(shí)間時(shí)，產(chǎn)生的串?dāng)_將達(dá)到飽和。（3）帶狀線或埋式微帶線的蛇形線引起的信號(hào)傳輸延時(shí)小于微帶線。理論上，帶狀線不會(huì)因?yàn)椴钅４當(dāng)_影響傳輸速率。（4）高速及對(duì)時(shí)序要求較為嚴(yán)格的信號(hào)線，盡量不要走蛇形線，尤其不能在小范圍內(nèi)蜿蜒走線。自學(xué)完《電工基礎(chǔ)》、《電路分析》、《模擬電路》、《數(shù)字電路》、《電子制作》等課程需要大概一年的時(shí)間。上城區(qū)智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)代加工

PCB元件封裝庫要求較高，會(huì)直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫要求相對(duì)寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對(duì)應(yīng)關(guān)系。2、PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。3、PCB布局設(shè)計(jì)布局設(shè)計(jì)即是在PCB板框內(nèi)按照設(shè)計(jì)要求擺放器件。在原理圖工具中生成網(wǎng)絡(luò)表(Design→Create Netlist)，衢州公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)方案實(shí)驗(yàn)，經(jīng)過多輪修改設(shè)計(jì)、制作，號(hào)終完成整個(gè)系統(tǒng)的開發(fā)。其中微型控制器是號(hào)常用的硬件器件之一。

為了更好的了解自己的PCB設(shè)計(jì)各項(xiàng)問題，現(xiàn)進(jìn)行簡單介紹：1）噴錫，噴錫是電路板行內(nèi)1常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產(chǎn)品。噴錫板對(duì)其他表面處理來說，它成本低、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn)；其不足之處是表面沒有沉金平整，特別是大面積開窗的時(shí)候，更容易出現(xiàn)錫不平整的現(xiàn)象。2）沉錫，沉錫跟噴錫的不同點(diǎn)在于它的平整度好，但不足之處是極容易氧化發(fā)黑。3）沉金，只要是“沉”其平整度都比“噴”的工藝要好。沉金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號(hào)放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機(jī)箱或底盤散熱。4，布線時(shí)的要求（1）板材選擇（合理設(shè)計(jì)印制板結(jié)構(gòu)）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃通道寬度；特別注意接合點(diǎn)處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積；接觸平面應(yīng)平整、光滑，必要時(shí)可涂覆導(dǎo)熱硅脂；（6）熱應(yīng)力點(diǎn)考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；在I/O端口保護(hù)應(yīng)用中，數(shù)據(jù)線上需要具有快速鉗位和恢復(fù)響應(yīng)的極低電容ESD器件。

為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料，再流焊后在器件下方焊點(diǎn)就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對(duì)流散熱。3，元器件的排布要求（1）對(duì)PCB進(jìn)行軟件熱分析，對(duì)內(nèi)部溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制；（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)印制板上；（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；（4）使傳熱通路盡可能的短；（5）使傳熱橫截面盡可能的大；通過Boot引腳設(shè)定,尋找初始地址，初始化棧指針 __initial_sp，指向復(fù)位程序 HardFault_Handler。上城區(qū)智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)代加工

設(shè)施、設(shè)備、車輛和其他智能設(shè)備互相連通的網(wǎng)絡(luò)，簡單來說就是利用傳感器、通信網(wǎng)絡(luò)模組。上城區(qū)智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)代加工

可以分為一般FR4板材和高TGFR4板材，Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(T興奮)，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板?；宓腡g提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。上城區(qū)智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)代加工

杭州羲皇科技有限公司位于浙江省杭州市臨平區(qū)臨平街道道望梅路588號(hào)2幢315室。公司業(yè)務(wù)涵蓋單片機(jī)開發(fā)，電路板設(shè)計(jì)，AI智能產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。羲皇科技憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。