主要的信號完整性問題包括反射、振蕩、地彈、串?dāng)_等。7信號反射反射就是在傳輸線上的回波。信號功率(電壓和電流)的一部分傳輸?shù)骄€上并達(dá)到負(fù)載處，但是有一部分被反射了。如果源端與負(fù)載端具有相同的阻抗，反射就不會發(fā)生了。源端與負(fù)載端阻抗不匹配會引起線上反射，負(fù)載將一部分電壓反射回源端。如果負(fù)載阻抗小于源阻抗，反射電壓為負(fù)，反之，如果負(fù)載阻抗大于源阻抗，反射電壓為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過連接器的傳輸及電源平面的不連續(xù)等因素的變化均會導(dǎo)致此類反射。計(jì)數(shù)器等功能集成到一塊硅片上構(gòu)成的一個小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，在工業(yè)控制領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)預(yù)算

電路之間的橋梁叫作導(dǎo)孔（via）。電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個步驟：（1）電路原理圖的設(shè)計(jì)---電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。（2）生成網(wǎng)絡(luò)報表——網(wǎng)絡(luò)報表：顯示電路原理與電路中各個元器件之間的連接關(guān)系。它是電路原理圖設(shè)計(jì)和電路板設(shè)計(jì)之間的橋梁和紐帶。通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報表，可以快速找到元件之間的連接，為以后的PCB設(shè)計(jì)提供方便。（3）印刷電路板的設(shè)計(jì)---印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說的PCB設(shè)計(jì)，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的1終形式江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)預(yù)算不管是單面板、雙面板、多層板的設(shè)計(jì)，之前都是用protel 設(shè)計(jì)出來的。

二、零基礎(chǔ)需要自學(xué)的內(nèi)容1、《電工基礎(chǔ)》、《電路分析》、《模擬電路》、《數(shù)字電路》、《電子制作》等電子技術(shù)基礎(chǔ)1）電場與磁場：庫侖定律、高斯定理、環(huán)路定律、電磁感應(yīng)定律。2）直流電路：電路基本元件、歐姆定律、基爾霍夫定律、疊加原理、戴維南定理。3）正弦交流電路：正弦量三要素、有效值、復(fù)阻抗、單相和三相電路計(jì)算、功率及功率因數(shù)、串聯(lián)與并聯(lián)諧振、安全用電常識。4）RC和RL電路暫態(tài)過程：三要素分析法。5）變壓器與電動機(jī)：變壓器的電壓、電流和阻抗變換、

阻抗匹配阻抗匹配（impedancematching）主要用于傳輸線上，以此來達(dá)到所有高頻的微波信號均能傳遞至負(fù)載點(diǎn)的目的，而且?guī)缀醪粫行盘柗瓷浠貋碓袋c(diǎn)，從而提升能源效益。信號源內(nèi)阻與所接傳輸線的特性阻抗大小相等且相位相同，或傳輸線的特性阻抗與所接負(fù)載阻抗的大小相等且相位相同，分別稱為傳輸線的輸入端或輸出端處于阻抗匹配狀態(tài)，簡稱為阻抗匹配。PCB中常見的阻抗控制值有：100歐姆差分阻抗，90歐姆差分阻抗以及單端50歐姆阻抗。3表面處理PCB板表面處理一般分為幾種，印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。

5，熱傳導(dǎo)（1）安裝散熱器；（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。6，熱對流（1）自然對流；（2）強(qiáng)迫冷卻對流。從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的。大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。EDA365電子論壇三熱設(shè)計(jì)原則1，選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。1，降低硬件成本，2，高性價比分析工具，3，實(shí)惠的云服務(wù)。江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)預(yù)算

USB3_RX(差分線對)?USB 3.0的SuperSpeed接口需要比USB 2.0電容更低的ESD保護(hù)。江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)預(yù)算

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機(jī)箱或底盤散熱。4，布線時的要求（1）板材選擇（合理設(shè)計(jì)印制板結(jié)構(gòu)）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃通道寬度；特別注意接合點(diǎn)處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積；接觸平面應(yīng)平整、光滑，必要時可涂覆導(dǎo)熱硅脂；（6）熱應(yīng)力點(diǎn)考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；江干區(qū)公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)預(yù)算

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