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江西AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片加工

來源: 發(fā)布時間:2023-04-10

高性能、低成本離線式PWM控制功率開關(guān)KP3112是一款高性能低成本PWM控制功率開關(guān),適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場合,外圍電路簡單、器件個數(shù)少。同時產(chǎn)品內(nèi)置高耐壓MOSFET可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力。與傳統(tǒng)的PWM控制器不同,KP3112內(nèi)部無固定時鐘驅(qū)動MOSFET,系統(tǒng)開關(guān)頻率隨負(fù)載變化可實現(xiàn)自動調(diào)節(jié)。同時芯片采用了多模式PWM控制技術(shù),有效簡化了外圍電路設(shè)計,提升線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。此外,芯片內(nèi)部峰值電流檢測閾值可跟隨實際負(fù)載情況自動調(diào)節(jié),可以有效降低空載情況下的待機(jī)功耗。KP3112集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功能:VDD欠壓保護(hù)、逐周期電流限制、輸出過壓保護(hù)、過熱保護(hù)、過載保護(hù)等。主要特點(diǎn)?集成700V高壓MOSFET和高壓啟動電路?多模式控制、無異音工作?支持降壓和升降壓拓?fù)?支持**壓輸入(>20V)?空載功耗低于100mW?支持比較高30kHz開關(guān)頻率?良好的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率?集成軟啟動電路?內(nèi)部保護(hù)功能:?過載保護(hù)(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?輸出過壓保護(hù)(OVP)?過溫保護(hù)(OTP)?封裝類型SOT23-5設(shè)計的軟驅(qū)動功能的驅(qū)動電路優(yōu)化了系統(tǒng) EMI 性能。江西AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片加工

芯片內(nèi)部集成有AC同步檢測電路,該電路通過Drain端對地內(nèi)置的分壓電阻檢測AC信號。當(dāng)芯片檢測到Drain端電壓低于VAC_sync_OFF以后,內(nèi)部功率MOSFET隨即打開對VDD電容進(jìn)行充電。由于芯片Drain端對地存在寄生電容,導(dǎo)致Drain端電壓可能過高,芯片將一直無法進(jìn)入充電窗口。針對該問題,芯片內(nèi)部設(shè)計了主動式泄放電路:該泄放電路在VDD電壓低于VDD_OVP_hys后打開內(nèi)部Drain-VDD的高壓電流源泄放通道,并在VDD電壓達(dá)到VDD_OVP以后關(guān)閉該泄放通道。通過對芯片Drain端寄生電容的主動式泄放控制,確保了足夠的輸入能量可以在充電窗口期間對VDD進(jìn)行充電。此外,當(dāng)各種保護(hù)(UVP,OLPorOTP)發(fā)生時,主動式泄放電路也將打開,對VDD電容進(jìn)行充電,同時對Drain端寄生電容進(jìn)行放電,以此確保后續(xù)保護(hù)邏輯的順利展開和自恢復(fù)重啟的順利進(jìn)行。山東非隔離BUCK電源芯片代理芯片靜態(tài)工作電流典型值為 200uA。如此 低的工作電流降低了對于 VDD 電容大小的要求, 同時也可以提高系統(tǒng)效率。

220V交流降壓3.3V100mA電流,給藍(lán)牙提供穩(wěn)定的電壓及各種保護(hù)功能,KP35062是一款高性能低成本PWM控制功率開關(guān),適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場合,外圍電路簡單、器件個數(shù)少。同時產(chǎn)品內(nèi)置高耐壓MOSFET可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力。與傳統(tǒng)的PWM控制器不同,KP35062內(nèi)部無固定時鐘驅(qū)動MOSFET,系統(tǒng)開關(guān)頻率隨負(fù)載變化可實現(xiàn)自動調(diào)節(jié)。同時芯片采用了多模式PWM控制技術(shù),有效簡化了外圍電路設(shè)計,提升線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。

同步降壓變換器的輸出級主要由電感和電容組成,通過內(nèi)部集成的功率MOSFET管的開關(guān)切換,將能量存儲并傳遞給負(fù)載,并形成二階低通濾波器平滑開關(guān)節(jié)點(diǎn)電壓,得到穩(wěn)定的輸出直流電壓。本節(jié)基于設(shè)計實例主要描述詳細(xì)的設(shè)計過程。芯片可以通過使用外部分壓電阻連接到FB引腳來設(shè)置不同的輸出電壓。輸出電壓與外部分壓電阻的公式如下:????????+×=FB(B)FB(T)REFOUTRR1VV其中VREF=0.768V推薦從分壓下電阻RFB(B)開始設(shè)計。過大的RFB(B)會導(dǎo)致FB引腳更容易收到外界噪聲干擾,而過小的RFB(B)會增大分壓電阻的功率損耗。綜合考慮二者,推薦選擇RFB(B)=10kΩ~50kΩ。則分壓上電阻RFB(T)可由如下公式計算得到:?????????×=1REFOUTFB(B)FB(T)VVRR其中VREF=0.768VAC交流輸入,輸出12V/500mA電流的低成本BUCK降壓芯片。

降壓非隔離電源芯片220V轉(zhuǎn)5V,KP320X集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功能:VDD欠壓保護(hù)(UVLO)、逐周期電流限制(OCP)、輸出過壓保護(hù)(OVP)、FB異常保護(hù)、過載保護(hù)(OLP)和過熱保護(hù)等(OTP)。主要特點(diǎn)?固定5V輸出?集成650V高壓MOSFET和高壓啟動電路?多模式控制、無異音工作?支持降壓和升降壓拓?fù)?待機(jī)功耗低于100mW?良好的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率?集成軟啟動電路?內(nèi)部保護(hù)功能:?過載保護(hù)(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?輸出過壓保護(hù)(OVP)?FB異常保護(hù)?異常過流保護(hù)(AOCP)?過熱保護(hù)(OTP)?封裝類型SOP-8通過芯片內(nèi)部數(shù)字計數(shù)器對振蕩周 期的計數(shù),當(dāng)振蕩周期數(shù)超過200 次時芯片退出保 護(hù)模式并重新開始工作。重慶AC高壓降12V供電非隔離BUCK電源芯片代理

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芯片引腳內(nèi)部有一個上拉電流源(IEN(P)),使得芯片在EN 引腳外部懸空時處于使能狀態(tài)。同時,上拉電流源同樣也可被用于設(shè)置外部VIN UVLO 功能的電壓閾值和遲滯。引腳EN 引腳電壓 VEN 由 VIN 分壓得到,當(dāng)VEN 隨著 VIN 上升而大于VEN(R) 時,額外的一個上拉遲滯電流源(IEN(H)) 會被打開從而改變VEN 的電壓比,實現(xiàn)上升和下降閾值分別自定義配置的功能。使用如下公式9-1 和公式9-2 可以計算得到指定VIN UVLO 閾值的REN(TOP) 和 REN(BOT) 配置,其中VIN(START) 和 VIN(STOP) 為自定義配置的輸入啟動電壓和關(guān)閉電壓值。江西AC高壓降3.3V藍(lán)牙WIFI供電非隔離BUCK電源芯片加工

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