主要特點?固定12V輸出?集成650V高壓MOSFET和高壓啟動電路?多模式控制、無異音工作?支持降壓和升降壓拓?fù)?良好的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率?集成軟啟動電路?內(nèi)部保護功能:?過載保護(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?輸出過壓保護(OVP)?VDD過壓、欠壓和電壓箝位保護?封裝類型SOP-8/DIP-7典型應(yīng)用?小家電電源?工業(yè)控制同時芯片采用了多模式 PWM 控制技術(shù),有效簡化了外圍電路設(shè)計,提升線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。此外,芯片內(nèi)部峰值電流檢測閾值可跟隨實際負(fù)載情況自動調(diào)節(jié),可以有效降低空載情況下的待機功耗。芯片內(nèi)置OTP當(dāng)芯片溫度低于 140℃,芯片進入自恢復(fù)重啟過程。江蘇交流高壓220V轉(zhuǎn)3.3V供電WIFI非隔離BUCK電源芯片
PCB設(shè)計對芯片的穩(wěn)定可靠工作至關(guān)重要,請遵循以下指南設(shè)計以獲得比較好的電路工作性能:1.輸入陶瓷電容盡可能靠近VIN和GND引腳放置。2.功率回路CIN→L→COUT→GND的走線應(yīng)該盡可能短和寬以減小回路壓降,提高轉(zhuǎn)換效率。3.SW節(jié)點的電壓波形為高頻方波,適當(dāng)減小SW節(jié)點的鋪銅可以改善EMI性能,另一方面適當(dāng)增大SW節(jié)點的鋪銅可以優(yōu)化散熱性能,可根據(jù)實際情況適當(dāng)折衷考慮。4.FB引腳的走線盡可能遠(yuǎn)離噪聲源,比如SW節(jié)點和BST節(jié)點。5.輸出電壓VOUT的采樣點靠近輸出電容末端放置,且分壓采樣電阻靠近FB引腳放置。6.VIN和GND的走線和鋪銅盡可能寬以幫助散熱。在多層板的PCB設(shè)計中,推薦為GND引腳設(shè)置一個完整的GND層,并在GND層和芯片層間增加足夠多的過孔。重慶交流高壓220V轉(zhuǎn)3.3V供電藍(lán)牙非隔離BUCK電源芯片技術(shù)支持系列是一款高性能低成本 PWM 控制功 率開關(guān),適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場合,**電路簡單、器件個數(shù)少。
集成了內(nèi)部軟啟動功能,以減小芯片啟動上電過程中的沖擊電流和保證輸出電壓平穩(wěn)上升。當(dāng)VIN 高于 UVLO 閾值時,輸出電壓從EN上升沿延遲440μs (典型值) 后開始上升。當(dāng)芯片啟動時,內(nèi)部的軟啟動電路產(chǎn)生一個從0V 開始上升的軟啟動電壓(SS)。當(dāng)SS 低于內(nèi)部參考電壓(VREF) 時,SS 覆蓋 VREF,因此電壓誤差積分器和控制比較器使用SS 作為參考電壓,輸出電壓跟隨SS 平穩(wěn)上升。當(dāng)SS 升到 VREF 電壓時,VREF 重新獲得控制,參考電壓穩(wěn)定為VREF,輸出電壓隨之穩(wěn)定在設(shè)定值VOUT,軟啟動結(jié)束。
當(dāng)過流或者過熱故障發(fā)生時,芯片進入到自動重啟和VDD振蕩模式中。在此過程中高壓MOSFET不允許導(dǎo)通,同時VDD電容上電壓持續(xù)在4.87V和4.38V之間振蕩。通過芯片內(nèi)部數(shù)字計數(shù)器對振蕩周期的計數(shù),當(dāng)振蕩周期數(shù)超過511次時芯片退出保護模式并重新開始工作。如果故障解除,系統(tǒng)開始正常工作;否則系統(tǒng)再次進入振蕩模式。為確保系統(tǒng)工作穩(wěn)定,推薦KP311A系統(tǒng)工作于淺度CCM狀態(tài),即電感電流紋波ΔI接近于OCP峰值電流(210mA)。具體感量計算公式如下:L=(Vo+Vf)*Toff_min/ΔI其中:Vo:輸出電壓;Vf:續(xù)流二極管壓降;Toff_min:IC設(shè)定內(nèi)部**小Toff時間,約32us;ΔI:電感紋波電流,CCM條件下為2*(Iocp-Io_max)。舉例來講,參考5V-100mA輸出規(guī)格,設(shè)定Io_max為額定輸出電流的1.2倍,即120mA;在穩(wěn)態(tài)工作時,芯片通過反饋二極管由輸 出進行供電,同時借助高壓啟動電路,系統(tǒng)待機功 耗可以低至 50mW 以下。
在輕載條件下工作在強制脈寬調(diào)制模式(FPWM),以保持開關(guān)頻率的恒定和維持低的輸出電壓紋波。當(dāng)HSF 處于關(guān)斷狀態(tài)時,LSF 將在 10ns 后的死區(qū)時間后被強制打開,直到在下一個周期HSF 打開前關(guān)閉。這種工作模式不檢測電感電流過零點,允許電感電流通過LSF 的漏-源極從輸出電容流到開關(guān)節(jié)點,稱為反向電流。在這種情況下,開關(guān)頻率在整個負(fù)載電流范圍內(nèi)幾乎保持恒定,實現(xiàn)低輕載輸出電壓波紋。低功耗DCDC降壓轉(zhuǎn)換器,低紋波,高效率,電路簡潔。這款芯片是一種簡單易用、高效集成的同步降壓轉(zhuǎn)換器。四川低功耗18V降壓DCDC非隔離BUCK電源芯片現(xiàn)貨
這款芯片適用于WIFI模塊供電。江蘇交流高壓220V轉(zhuǎn)3.3V供電WIFI非隔離BUCK電源芯片
30V降壓DCDC電源轉(zhuǎn)換芯片,低待機功耗。提供一個芯片外部使能控制引腳(EN) 以使能或禁止芯片工作。當(dāng)EN 引腳電壓高于EN 上升閾值電壓(VEN(R)) 且 VIN 電壓高于VIN 欠壓鎖定閾值(VUVLO(R)) 時,芯片使能開始正常工作。如果EN 引腳電壓被拉低到閾值電壓(VEN(F)) 以下,則芯片停止開關(guān)動作并進入關(guān)機模式,即使VIN 電壓高于VIN 欠壓鎖定閾值(VUVLO(R)),芯片也被禁用,開關(guān)動作停止。在關(guān)機模式下,芯片的輸入電流降低到比較低的關(guān)斷電流(典型值為2.5μA)。江蘇交流高壓220V轉(zhuǎn)3.3V供電WIFI非隔離BUCK電源芯片
互勤(深圳)科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團隊,是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ),是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:電源芯片,MOS管,MCU方案,必易芯片等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評。公司深耕電源芯片,MOS管,MCU方案,必易芯片,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。