賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售金相制樣設(shè)備的綜合性企業(yè)。我們會(huì)根據(jù)不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機(jī)。產(chǎn)品名稱：雙盤金相磨拋機(jī)（無(wú)級(jí)調(diào)速）產(chǎn)品型號(hào)：FYP-2產(chǎn)品特點(diǎn)：防濺水橢圓水槽設(shè)計(jì)可靠保護(hù)部件的使用壽命及保持機(jī)臺(tái)的整潔；大口徑的排水管道，解決易堵的問(wèn)題；無(wú)極調(diào)速，更方便得到需求的轉(zhuǎn)速；三檔定速，能快速定位常用轉(zhuǎn)速。主要技術(shù)參數(shù)：工作盤Φ200mm/Φ230mm/Φ250mm；轉(zhuǎn)速100-1000r/min；三檔定速S1=300r/minS2=500r/minS3=800r/min可自定義；旋轉(zhuǎn)方向順時(shí)針或逆時(shí)針可調(diào)；電機(jī)功率750W；電源電壓AC220V50HZ(N+L1+PE)；水壓1-10bar/；環(huán)境溫度5-40℃；尺寸700x735x450mm；重量54Kg。 中心加壓和單點(diǎn)加壓的金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)有什么區(qū)別？江西PCB研磨金相磨拋機(jī)替代ATM
金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時(shí)，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí)，建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。燒結(jié)碳化物是采用粉末冶金生產(chǎn)的非常硬的材料，除了利用碳化鎢(WC)增強(qiáng)外，還有可以利用幾種MC型碳化物進(jìn)行增強(qiáng)。粘結(jié)相通常用鈷也有少量使用鎳的?，F(xiàn)代切割工具通常會(huì)在表面涂敷各種非常硬的相，例如鋁、碳化鈦、氮化鈦和碳氮化鈦。一般用精密鋸來(lái)切割，因此切割表面非常好，通常就不需要粗研磨步驟了。 江西PCB研磨金相磨拋機(jī)替代ATM賦耘檢測(cè)金相拋光機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)試樣夾盤可快速裝卸轉(zhuǎn)換，靈活使用不同口徑夾盤！
固定型的研磨砂紙，學(xué)生使用的較多，但在工業(yè)生產(chǎn)中并不常用，一般以條狀或卷狀供應(yīng)，例如HandiMet2卷狀砂紙。試樣在砂紙上從頂?shù)降着c砂紙上的磨削顆粒摩擦，每一個(gè)研磨過(guò)程保持一個(gè)方向，要么縱向要么橫向，這樣獲得的研磨面要比一會(huì)縱向一會(huì)橫向的平整度好。本程序可以以“干式”研磨，但通常會(huì)加水以冷卻試樣表面，同時(shí)用把研磨顆粒碎片帶走。帶式研磨機(jī)，例如SurfMetI或DuoMetII帶式研磨機(jī)如圖16，在許多實(shí)驗(yàn)室都會(huì)見到。另外有一種類似的高速盤式研磨機(jī)，象SuperMet研磨機(jī)，如圖17。這些研磨機(jī)通常用于粗磨砂紙，粒度從60到240，主要用于去除切割帶來(lái)的毛刺，修整不需要保留的邊緣，平整要檢查的被切割的表面，或去除切割缺陷。研磨拋光是制備試樣的步驟或中間步驟，以得到一個(gè)平整無(wú)劃痕無(wú)變形的鏡面。這樣的表面是觀察真實(shí)顯微組織的基礎(chǔ)以便隨后的金相解釋，包括定量定性。拋光技術(shù)不應(yīng)引入外來(lái)組織，例如干擾金屬，坑洞，夾雜脫出，彗星拖尾，著色或浮雕(不同相的高度不同或孔和組織高度不同)。
金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時(shí)，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí)，建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。復(fù)合材料包含的化學(xué)成分很廣，一般分為金屬基體復(fù)合材料(MMC)，聚合物基體復(fù)合材料(PMC)和陶瓷基體復(fù)合材料(CMC)。由于使用的材料范圍廣，材料的硬度，研磨拋光特性的區(qū)別，所以試樣制備方案很難制訂，另外浮雕的控制也是很大的問(wèn)題。復(fù)合材料的制備拔出現(xiàn)象比較普遍，特別對(duì)PMC材料如此。切割也經(jīng)常產(chǎn)生損傷，需要在初的制備步驟去除。利用真空澆注環(huán)氧樹脂是常用的鑲嵌方法。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司金相拋光機(jī)有預(yù)磨機(jī)、磨拋機(jī)、手動(dòng)、自動(dòng)可選！
金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時(shí)，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí)，建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。鈦，是一種非常軟的易延展的金屬，在研磨和切割過(guò)程中容易生成機(jī)械孿晶。商業(yè)純鈦的制備是非常困難的，其合金的制備相對(duì)容易一些。有些作者說(shuō)鈦合金不能用酚醛樹脂鑲嵌，因?yàn)殁伜辖鹂赡軙?huì)從樹脂里吸氫。另外，鑲嵌樣的熱量可能導(dǎo)致氫化物進(jìn)入溶液。冷鑲嵌時(shí)，如果聚合放熱反應(yīng)產(chǎn)生熱量太多時(shí)，也會(huì)發(fā)生。如果氫化物是主要考慮的內(nèi)容，那么試樣應(yīng)采取聚合放熱反應(yīng)產(chǎn)生熱量少的冷鑲嵌樹脂(固化時(shí)間長(zhǎng)產(chǎn)生的熱量少，andviceversa)。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)適合哪些材料呢？吉林鋼鐵行業(yè)金相磨拋機(jī)OEM貼牌
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自動(dòng)金相磨拋機(jī)FY-MP-100，簡(jiǎn)介：一、產(chǎn)品特點(diǎn)：8寸觸摸屏操作控制。自動(dòng)調(diào)壓力，精確力度控制。通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)連續(xù)制樣，每個(gè)工序完成自動(dòng)停機(jī)，方便更換拋光組織物，同時(shí)可以暫停查看制樣效果，每部工序倒時(shí)，能精確的制樣和節(jié)省制樣時(shí)間。同時(shí)也可以通過(guò)手動(dòng)操作參數(shù)制樣，方便制樣多樣性。一次可制樣1-6個(gè)?？蛇B接自動(dòng)滴液器功能。自動(dòng)鎖緊功能，LED燈照明。錐度磨盤系統(tǒng)，更換清理更容易。防濺水橢圓水槽設(shè)計(jì)可靠保護(hù)部件的使用壽命及保持機(jī)臺(tái)的整潔。大口徑的排水管道，解決易堵的問(wèn)題。三檔定速，能快速定位常用轉(zhuǎn)速。水流量可調(diào)。江西PCB研磨金相磨拋機(jī)替代ATM
賦耘檢測(cè)技術(shù)(上海)有限公司致力于五金、工具，是一家生產(chǎn)型的公司。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下金相設(shè)備耗材檢測(cè)技術(shù)，拋光液拋光膏拋光劑拋光粉，砂紙切割片碳化硅氧化鋁，熱鑲嵌料冷鑲嵌料鑲嵌機(jī)深受客戶的喜愛。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造五金、工具良好品牌。賦耘金相設(shè)備耗材立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，及時(shí)響應(yīng)客戶的需求。