賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售金相制樣設(shè)備的綜合性企業(yè)。我們會(huì)根據(jù)不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機(jī)。產(chǎn)品名稱：雙盤(pán)金相磨拋機(jī)（無(wú)級(jí)調(diào)速）產(chǎn)品型號(hào)：FYP-2產(chǎn)品特點(diǎn)：防濺水橢圓水槽設(shè)計(jì)可靠保護(hù)部件的使用壽命及保持機(jī)臺(tái)的整潔；大口徑的排水管道，解決易堵的問(wèn)題；無(wú)極調(diào)速，更方便得到需求的轉(zhuǎn)速；三檔定速，能快速定位常用轉(zhuǎn)速。主要技術(shù)參數(shù)：工作盤(pán)Φ200mm/Φ230mm/Φ250mm；轉(zhuǎn)速100-1000r/min；三檔定速S1=300r/minS2=500r/minS3=800r/min可自定義；旋轉(zhuǎn)方向順時(shí)針或逆時(shí)針可調(diào)；電機(jī)功率750W；電源電壓AC220V50HZ(N+L1+PE)；水壓1-10bar/；環(huán)境溫度5-40℃；尺寸700x735x450mm；重量54Kg。 金相磨拋機(jī)有哪些品牌-賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司！山東PCB研磨金相磨拋機(jī)替代斯特爾

   賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售金相制樣設(shè)備的綜合性企業(yè)。我們會(huì)根據(jù)不同材料、不同要求去提供不同金相磨拋機(jī)。產(chǎn)品名稱：金相磨拋機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：FY-MP-2XS產(chǎn)品特點(diǎn)：外殼采用新型環(huán)保工程塑料材料一體成型，表面光滑美觀、免噴漆，表面劃痕修復(fù)簡(jiǎn)單。錐度磨盤(pán)系統(tǒng)，更換清理更容易。大口徑的排水管道，解決易堵問(wèn)題。底盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音低，支持快速轉(zhuǎn)換盤(pán)系統(tǒng)。雙工位操作，增加使用高效性和靈活性。無(wú)極調(diào)速和三檔定速能無(wú)極調(diào)速和快速定位常用轉(zhuǎn)速。可快速切換到預(yù)磨合拋光模式。水流量可調(diào)。工作盤(pán)Φ200mm/Φ230mm/Φ250mm可選轉(zhuǎn)速100-1000r/min三檔定速S1=300r/minS2=500r/minS3=800r/min可自定義旋轉(zhuǎn)方向順時(shí)針或逆時(shí)針可調(diào)電機(jī)功率750W電源電壓AC220V50HZ。廣西陶瓷金相磨拋機(jī)拋光時(shí)間大概多久賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)適合哪些材料呢？

   金相研磨拋光的自動(dòng)設(shè)備，兼具手動(dòng)模式，應(yīng)用靈活?？删幊?，兼容自動(dòng)給液系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)控制。以變徑環(huán)調(diào)整卡具尺寸，可同時(shí)夾持6個(gè)樣品，適用于各種材料的金相研磨和金相拋光。全自動(dòng)研磨拋光機(jī)，可以使用手動(dòng)模式超大彩色觸摸屏，清晰，易于操作可以預(yù)設(shè)/存儲(chǔ)5組*12個(gè)步驟/組的程序，方便多種材料的研究自動(dòng)頭氣動(dòng)限位設(shè)定，在自動(dòng)模式下，使砂紙、拋光布的利用率更高磨盤(pán)轉(zhuǎn)速可調(diào)，轉(zhuǎn)向可順時(shí)針或逆時(shí)針動(dòng)力頭轉(zhuǎn)速可調(diào)，轉(zhuǎn)向可順時(shí)針或逆時(shí)針研磨、拋光后動(dòng)力頭可自動(dòng)復(fù)位冷卻水噴嘴可轉(zhuǎn)向、可伸縮兼容自動(dòng)給液系統(tǒng)，自動(dòng)給液系統(tǒng)有拋光液回流功能，防止給液管堵塞簡(jiǎn)潔、方便的排水系統(tǒng)夾具可夾持6個(gè)樣品，直徑40mm防腐處理的碗型內(nèi)襯防腐處理的鋼體機(jī)身，堅(jiān)固耐用自帶防濺罩、防塵蓋中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運(yùn)行模式，可根據(jù)工況選擇合適的方式！試樣夾盤(pán)可快速裝卸轉(zhuǎn)換，靈活使用不同口徑夾盤(pán)！磁性盤(pán)設(shè)計(jì)，支持快速換盤(pán)，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無(wú)殘留！采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡(jiǎn)便，清晰直觀！自動(dòng)研磨系統(tǒng)，可定時(shí)定速，水系統(tǒng)自動(dòng)啟閉功能，有效代替手工磨拋！全自動(dòng)款可存儲(chǔ)十多種磨拋程序，針對(duì)不同試樣，設(shè)置不同的參數(shù)！

    在金相試樣制備過(guò)程中，試樣的研磨與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來(lái)完成，為適應(yīng)我國(guó)工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計(jì)制造的金相試樣磨拋機(jī)。該機(jī)外形新穎美觀，集污盤(pán)和外殼采用加厚ABS塑料整體吸塑工藝制成。該機(jī)經(jīng)久耐用，維護(hù)保養(yǎng)方便，使用時(shí)只需更換磨盤(pán)砂紙或拋盤(pán)拋光布，就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴(kuò)大不同試樣的制備要求，該機(jī)的磨、拋盤(pán)直徑均大于國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品?？稍诠ぷ髅嫔嫌懈嗖煌€速度的選擇，可增加有效工作面，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制樣效率，并該機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音低，是一種較為理想和功能較完善的金相制樣設(shè)備。金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運(yùn)行模式，可根據(jù)工況選擇合適的方式！試樣夾盤(pán)可快速裝卸轉(zhuǎn)換，靈活使用不同口徑夾盤(pán)！磁性盤(pán)設(shè)計(jì)，支持快速換盤(pán)，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無(wú)殘留！采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡(jiǎn)便，清晰直觀！自動(dòng)研磨系統(tǒng)，可定時(shí)定速，水系統(tǒng)自動(dòng)啟閉功能，有效代替手工磨拋！全自動(dòng)款可存儲(chǔ)十多種磨拋程序，針對(duì)不同試樣。 賦耘檢測(cè)技術(shù)金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)可以提供無(wú)極調(diào)速、定速等選擇！

   金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)研磨應(yīng)從細(xì)的研磨顆粒著手，這樣幾分鐘內(nèi)將獲得一個(gè)初始的平面以去除切割的干擾影響。研磨顆粒粒度180到240(P180到P280)，足夠應(yīng)對(duì)砂輪切割機(jī)切下的表面了。鋼鋸，帶鋸，或其它粗的表面，通常用120到180粒度的研磨顆粒著手即可。有效的研磨要求每一步的研磨顆粒要比上一步的小一或兩個(gè)標(biāo)號(hào)。一個(gè)較理想的研磨順序包括220或240，320，400，和600粒度的SiC砂紙(P240或P280，P400，P600和P1200)。這種研磨順序是一種較“傳統(tǒng)”的順序。每一個(gè)研磨步驟的本身都會(huì)產(chǎn)生損傷，都可去除上一步的損傷。隨研磨顆粒粒度標(biāo)號(hào)的增加，損傷的深度將減小，金屬去除速率也下降。對(duì)于給定粒度的研磨顆粒，較軟材料的損傷的深度將比較硬材料的損傷的深度要大。為什么要選擇賦耘檢測(cè)的金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)？北京賦耘金相磨拋機(jī)OEM貼牌

金相磨拋機(jī)具體使用規(guī)程！山東PCB研磨金相磨拋機(jī)替代斯特爾

   微電子材料所指的材料范圍很廣，這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜，包含大量的單個(gè)組件。例如，微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外，包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達(dá)97%的鉛?？梢韵胂髮⑦@么多性能各異的材料整合到一個(gè)單一的設(shè)備里，并開(kāi)發(fā)出一個(gè)適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在，所以我們必須將注意力集中在幾種材料上，去開(kāi)發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因?yàn)镾iC砂紙粘有堅(jiān)硬的磨削顆粒，當(dāng)它們接觸時(shí)會(huì)在硅片的邊緣造成損傷。另外，會(huì)在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力，將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割，但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法，第一種是傳統(tǒng)的金相方法，第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒(méi)有封裝的硅片。山東PCB研磨金相磨拋機(jī)替代斯特爾