機械拋光可以采用相對簡單的系統(tǒng)，使不同的設(shè)備達到高度自動拋光的程度，如圖25。相對應(yīng)的有微型計算機或微處理器控制的設(shè)備，如圖26。設(shè)備的能力各不相同，從支持單個試樣的設(shè)備到支持六個試樣的設(shè)備，甚至更多試樣的設(shè)備都可用于研磨和拋光步驟。其中有兩種方式比較接近手工制備試樣。中心加載，利用試樣夾持器，試樣被緊緊夾持不動。試樣夾持器帶著試樣向下壓，向下載荷被施加在整個試樣夾持器。中心加載能獲得比較好的表面平整度和邊緣保持度。腐蝕之后，如果發(fā)現(xiàn)結(jié)果不好，那么試樣必須放回試樣夾持器，所有的制備步驟必須重復(fù)進行。為了替代重復(fù)進行所有的制備步驟，許多金相工作者只手工重復(fù)步驟，然后重新腐蝕試樣。第二種方法，利用試樣夾持器，但試樣寬松的放在試樣夾持器里。載荷通過單獨的活塞拄施加到每個試樣上，這樣每個試樣上的壓力都不同。這種方法對制備過程中的表面檢查來說，比較方便，檢查之后也沒有要把所有試樣恢復(fù)到同一表面的問題。另外，如果腐蝕之后的結(jié)果不好，由于試樣都是單獨而非整體的表面，所以試樣可以放回試樣夾持器重復(fù)步驟。這種方法的缺點是有時會有輕微的搖擺，特別是當(dāng)試樣太高時，試樣的表面平整度和邊緣保持度就會降低。金相研磨拋光機行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率。廣東不銹鋼金相磨拋機

賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司生產(chǎn)的金相磨拋機產(chǎn)品特點：外殼采用新型環(huán)保工程塑料材料一體成型，表面光滑美觀、免噴漆，表面劃痕修復(fù)簡單。錐度磨盤系統(tǒng)，更換清理更容易。大口徑的排水管道，大口徑的排水管道，拆卸方便，便于清理，解決易堵問題。底盤轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，支持快速轉(zhuǎn)換盤系統(tǒng)。無極調(diào)速和三檔定速能無極調(diào)速和快速定位常用轉(zhuǎn)速。可快速切換到預(yù)磨合拋光模式。水流量可調(diào)。工作盤Φ200mm/Φ230mm/Φ250mm可選，轉(zhuǎn)速100-1000r/min，三檔定速S1=300r/min  S2=500r/min  S3=800r/min 可自定義，旋轉(zhuǎn)方向順時針或逆時針可調(diào)，電機功率550W，電源電壓AC220V  50HZ (N+L1+PE)，水壓1-10bar/0.1-1Mp，進水管Φ8mm長2m，排水管內(nèi)徑Φ40，環(huán)境溫度5-40℃，尺寸700x480x320mm，重量40Kg江西不銹鋼金相磨拋機金相拋光機使用說明——賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司！

   金相研磨機的磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內(nèi)的運動距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運動距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運動距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時，建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機的試樣制備時間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。鎳和鎳合金是面心立方晶格結(jié)構(gòu)，制備方法基本上和奧氏體不銹鋼一樣。純鎳比鎳合金要難制備。Ni-Fe磁性合金，要制備無劃痕的表面非常困難，除非采用震動拋光。Monel(Ni-Cu)合金和高抗蝕(Ni-Cr-Fe)合金要比鎳基高溫合金難制備多了。固溶退火鎳基高溫合金要比沉淀硬化鎳基高溫合金難制備。

   燒結(jié)碳化物陶瓷復(fù)合材料:金屬復(fù)合物，聚合物和復(fù)合陶瓷印刷線路板微電子設(shè)備塑料和聚合物本書中討論的這些制備程序，都是在直徑8英寸(200mm)磨盤的自動研磨機上，利用具有六個直徑(30mm)試樣孔的直徑5英寸(125mm)試樣夾持器，通過大量實驗和研究所得的程序。這些制備程序在直徑10英寸(250mm)或直徑12英寸(300mm)的研磨盤上使用時，獲得了一樣的結(jié)果。當(dāng)使用8英寸(200mm)研磨盤和直徑5英寸(125mm)試樣夾持器時，應(yīng)調(diào)整試樣夾持器的位置使得試樣盡量在研磨盤外沿旋轉(zhuǎn)研磨。這將比較大化利用工作表面同時提高邊緣保持度。這種調(diào)整在使用相同直徑試樣夾持器時對大直徑研磨盤的損傷將小。然而，如果使用直徑7英寸(175mm)試樣夾持器和直徑12英寸(300mm)研磨盤時，應(yīng)調(diào)整試樣夾持器的位置使得試樣在研磨盤邊緣旋轉(zhuǎn)研磨。通常情況下，當(dāng)使用不同形式研磨盤和鑲嵌樣尺寸時，很難預(yù)知試樣制備的時間和載荷的大小變化。雖然嵌樣尺寸不同，但嵌樣尺寸不能作為基本的計算依據(jù)，因為試樣自身大小比嵌樣尺寸更重要。賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機適合所有材料！

   微電子材料所指的材料范圍很廣，這是因為微電子設(shè)備很復(fù)雜，包含大量的單個組件。例如，微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外，包裝材料也可能含有機械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達97%的鉛?？梢韵胂髮⑦@么多性能各異的材料整合到一個單一的設(shè)備里，并開發(fā)出一個適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在，所以我們必須將注意力集中在幾種材料上，去開發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因為SiC砂紙粘有堅硬的磨削顆粒，當(dāng)它們接觸時會在硅片的邊緣造成損傷。另外，會在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力，將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割，但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法，第一種是傳統(tǒng)的金相方法，第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。壓力可根據(jù)需要調(diào)節(jié)的磨拋機；江西軸承鋼金相磨拋機

金相磨拋機可進行的實驗內(nèi)容。廣東不銹鋼金相磨拋機

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