本發(fā)明屬于充電技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無線充電線圈及其制備方法。背景技術(shù)：目前，無線充電線圈多采用漆包線纏繞或fpc(flexibleprintedcircuit，柔性電路板)的方式制造。其中，漆包線纏繞的無線充電線圈價(jià)格便宜、工藝簡(jiǎn)單，但是由于其材料結(jié)構(gòu)和工藝方式的限制，難以制作厚度小于150微米以下的超薄線圈，這樣無法放入手機(jī)等小型移動(dòng)裝置內(nèi)，多是用于充電基座等空間限制較小的發(fā)射端；為了達(dá)到實(shí)際需要的合適阻值(一般要求<250mω)，以保證充電效率，一般需要120微米以上的銅厚，雖然fpc方式可以適合制造小型超薄線圈，但是制作工藝過程復(fù)雜、成本高，而且由于工藝條件的限制，fpc蝕刻工藝難以制作厚度在100微米以上、線圈螺間距小于，因此，一般采用雙層線圈結(jié)構(gòu)。由于超薄充電線圈要求內(nèi)阻低和厚度薄，需進(jìn)一步優(yōu)化現(xiàn)有無線充電線圈的制作。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種無線充電線圈及其制備方法，旨在解決現(xiàn)有充電線圈要求的內(nèi)阻和厚度同時(shí)滿足實(shí)際需求的技術(shù)問題。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：本發(fā)明一方面提供一種無線充電線圈的制備方法，包括如下步驟：提供銅箔；在所述銅箔的一表面制備襯底。耐高溫線圈廣泛應(yīng)用于各種高溫環(huán)境中，用于實(shí)現(xiàn)電能傳輸和信號(hào)傳輸?shù)裙δ?。深圳雙圈線圈

    紫銅線圈的加工方法，尤其涉及一種特種電機(jī)用紫銅線圈的加工方法。背景技術(shù)：隨著各類特種電機(jī)(扁平電機(jī))產(chǎn)品的需求增大，且逐漸朝著高性能的方向發(fā)展(如重量輕，體積小，加減速反應(yīng)靈敏，能耗低等)，內(nèi)部傳統(tǒng)漆包線線圈已經(jīng)無法滿足需求，紫銅(純銅)條因其具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和可塑性等優(yōu)點(diǎn)，而在此領(lǐng)域得到良好應(yīng)用。而紫銅(純銅)條厚度在(根據(jù)電機(jī)功率不同有所選擇)，線段各處線寬不相等，如還采用目前的激光切割，但是因切割過程中隨著銅的熔化會(huì)對(duì)激光產(chǎn)生反射干擾，造成成品線寬尺寸公差只能控制在+，以及線邊緣不平齊，且會(huì)有不固定位置銅瘤出現(xiàn)，從而達(dá)不到使用要求，且加工效率極低。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種特種電機(jī)用紫銅線圈的加工方法，通過使用pcb部分制程來加工，不只產(chǎn)品各項(xiàng)性能指標(biāo)滿足使用需求，而且加工效率有效提升。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種特種電機(jī)用紫銅線圈的加工方法，采用pcb板制程來制作紫銅線圈，具體包括以下步驟：步驟1：設(shè)計(jì)紫銅線圈的線路圖形，將若干根銅線沿360度旋轉(zhuǎn)排列，形成中心具有小圓和外周具有大圓圖案的線路圖形。廣東大功率線圈價(jià)格耐高溫線圈的設(shè)計(jì)需要考慮線圈的材料、形狀、尺寸和匝數(shù)等因素。

    也不旨在描繪任何或所有實(shí)施例的范圍。在下面的描述中以及在權(quán)利要求中，可以使用術(shù)語“上”、“下”、“頂部”、“底部”、“豎直”、“水平”以及類似術(shù)語。這些術(shù)語旨在*示出相對(duì)方向，而不是相對(duì)于重力的任何方向。圖1a和1b是具有致動(dòng)器線圈110和永磁體120的示例性電機(jī)線圈100的圖示。雖然圖1a和1b示出了單相線圈，但是將意識(shí)到，這種線圈能夠是多相的，尤其是三相的。當(dāng)致動(dòng)器線圈110在容納電機(jī)線圈100的殼體140(圖1b)內(nèi)移動(dòng)時(shí)，永磁體120能夠耦接至背部鐵板130。在替代例中，當(dāng)永磁體120在殼體140內(nèi)移動(dòng)時(shí)，致動(dòng)器線圈110能夠處于固定或靜止的位置。出于說明的目的，假設(shè)致動(dòng)器線圈110在殼體140內(nèi)移動(dòng)，而永磁體120處于固定或靜止的位置。冷卻體150通過電絕緣體層160和傳熱材料層170被放置成與線圈110熱連通。致動(dòng)器線圈110的移動(dòng)能夠通過調(diào)整流過致動(dòng)器線圈110的電流來控制，在這種狀況下，致動(dòng)器線圈110上的力與電流成比例。更具體地，為了增加致動(dòng)器線圈110上的力，流過致動(dòng)器線圈110的電流也必須增加。然而，隨著電流增加，由于電能作為致動(dòng)器線圈110內(nèi)的熱能耗散，所以致動(dòng)器線圈110的工作溫度也增加。致動(dòng)器線圈110的電阻繼而增加。

即相鄰銅線間的間隙)更均勻，此外采用螺旋線加工的方式熱量累積少、效率更高。采用本發(fā)明的方法，可加工出縫寬精度為。進(jìn)一步地，為了防止加工完成的充電線圈受力變形，導(dǎo)致線圈部分地方相連而影響充電效率，可以在加工過程中，采用治具對(duì)銅箔/充電線圈進(jìn)行固定。具體的，可以在治具上設(shè)置若干通向治具的上表面(銅箔的承載面)的吸附孔，通過對(duì)吸附孔抽氣實(shí)現(xiàn)對(duì)銅箔/充電線圈的固定。還可以在治具的上表面上設(shè)置螺旋線槽，螺旋線槽正對(duì)螺旋切割線2，較佳的是，螺旋線槽的寬度略大于螺旋切割線的線寬，例如，螺旋線槽的寬度為(d+)mm，其中，d為螺旋切割線的線寬?；谏鲜鰧?shí)施方式，一種更為詳細(xì)的充電線圈加工方法包括如下步驟：(1)導(dǎo)入螺旋切割線圖檔至精密激光標(biāo)記設(shè)備中，并且將激光的螺旋線行進(jìn)軌跡設(shè)置為螺旋圓，螺旋圓直徑為d+，其中“d”為線圈縫寬，可以確保減少毛刺。對(duì)精密激光標(biāo)記設(shè)備的加工參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，具體設(shè)置如下：表1精密激光標(biāo)記設(shè)備的加工參數(shù)設(shè)置實(shí)例(2)將治具安裝在加工平臺(tái)上，然后將沖壓好的銅箔放置于治具上，打開吸附裝置，使治具的吸附孔將銅箔吸附固定。(3)開啟激光設(shè)備，調(diào)整激光焦距到合適位置，并進(jìn)行激光切割。其中。光伏扁平線圈的匝數(shù)和線徑會(huì)影響到輸出電流和電壓的大小，需要根據(jù)實(shí)際需要來調(diào)整。

    大部分光束在第二部分中被朝向掃描儀215引導(dǎo)。例如，束分離裝置260將光束210的一部分(例如1-2％)引導(dǎo)至量測(cè)系統(tǒng)270。束分離裝置260能夠是例如分束器。掃描儀215包括具有例如一個(gè)或更多個(gè)聚光透鏡、掩模、掩模版和物鏡布置的光學(xué)布置。掩?？裳匾粋€(gè)或更多個(gè)方向移動(dòng)，諸如沿光束210的光軸或在垂直于光軸的平面上。物鏡布置包括投影透鏡，并使得能夠發(fā)生圖像從掩模轉(zhuǎn)印到晶片220上的光致抗蝕劑。照射器系統(tǒng)調(diào)整射到掩模上的光束210的角度范圍。照射器系統(tǒng)還使橫跨掩模的光束210的強(qiáng)度分布均勻化(使得均勻)。除其它特征部外，掃描儀215能夠包括光刻控制器240、空調(diào)裝置和用于各種電氣部件的電源。光刻控制器240控制如何在晶片220上印制多個(gè)層。光刻控制器240包括存儲(chǔ)器242，該存儲(chǔ)器242儲(chǔ)存諸如過程選配方案的信息，并且還可以儲(chǔ)存關(guān)于可以使用或推薦如下文更***地描述的重復(fù)率的信息。晶片220被光束210照射。處理程序或選配方案確定晶片120上的曝光長(zhǎng)度，所用的掩模以及影響曝光的其它因素。在光刻期間，光束110的多個(gè)脈沖照射晶片220的同一區(qū)域以構(gòu)成照射劑量。照射同一區(qū)域的光束210的脈沖數(shù)n能夠被稱為曝光窗口或狹縫。無線充線圈的尺寸和匝數(shù)可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)備需求進(jìn)行調(diào)整，以滿足各種設(shè)備的充電需求。廣東大功率線圈價(jià)格

立繞線圈的電感值可以通過改變繞線數(shù)、導(dǎo)線直徑、繞線間距等參數(shù)來調(diào)節(jié)。深圳雙圈線圈

具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例**用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供的一種充電線圈加工方法包括步驟：采用激光沿著螺旋切割線將銅箔切割成螺旋狀銅線；其中，切割過程中，所述激光以螺旋線行進(jìn)軌跡沿著所述螺旋切割線運(yùn)動(dòng)。為了便于理解本發(fā)明的技術(shù)方案，需要對(duì)螺旋切割線和激光的螺旋線行進(jìn)軌跡分別進(jìn)行解釋說明。圖1為加工完成的充電線圈示意圖，圖2為局部放大示意圖，相鄰銅線1之間的間隙為螺旋切割線2。圖3為激光的一種螺旋線行進(jìn)軌跡，圖中的行進(jìn)軌跡為螺旋圓，較佳地，所述螺旋圓的直徑大于等于(d+)mm，其中，d為所述螺旋切割線的線寬。還可以采用螺旋橢圓或其他的平滑的螺旋線代替，激光加工前，可以根據(jù)需要在激光加工設(shè)備上對(duì)螺旋線的形狀進(jìn)行編程設(shè)定，本發(fā)明不作限定。本發(fā)明中激光按照螺旋線行進(jìn)軌跡運(yùn)動(dòng)，沿著螺旋切割線2對(duì)銅箔進(jìn)行切割，如圖4所示，得到充電線圈。采用螺旋線行進(jìn)軌跡替代傳統(tǒng)的線條軌跡進(jìn)行激光切割加工，可以保證加工過程中線圈不同位置的反射性相同，切割出的銅線毛刺相對(duì)較少，線圈縫寬。深圳雙圈線圈