d為所述螺旋切割線(xiàn)的線(xiàn)寬。進(jìn)一步地，所述采用激光沿著螺旋切割線(xiàn)將銅箔切割成螺旋狀銅線(xiàn)的步驟之前還包括：將所述銅箔固定于治具上。進(jìn)一步地，所述治具上設(shè)置有若干通向所述治具的上表面的吸附孔。進(jìn)一步地，所述治具的上表面上設(shè)有螺旋線(xiàn)槽，所述螺旋線(xiàn)槽正對(duì)所述螺旋切割線(xiàn)。進(jìn)一步地，所述螺旋線(xiàn)槽的寬度大于所述螺旋切割線(xiàn)的線(xiàn)寬。進(jìn)一步地，所述螺旋線(xiàn)槽的寬度為(d+)mm，其中，d為所述螺旋切割線(xiàn)的線(xiàn)寬。進(jìn)一步地，所述激光的參數(shù)為：波長(zhǎng)355nm，功率為40w。一種無(wú)線(xiàn)充電裝置，包括充電線(xiàn)圈，所述充電線(xiàn)圈采用如上所述的方法制作而成。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：本發(fā)明的充電線(xiàn)圈加工方法中，采用螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡替代傳統(tǒng)的線(xiàn)條軌跡進(jìn)行激光切割加工，可以保證加工過(guò)程中線(xiàn)圈不同位置的反射性相同，切割出的銅線(xiàn)毛刺相對(duì)較少，線(xiàn)圈縫寬(即相鄰銅線(xiàn)間的間隙)更均勻，此外采用螺旋線(xiàn)加工的方式熱量累積少、效率更高。采用本發(fā)明的方法，可加工出縫寬精度為。附圖說(shuō)明圖1是一種加工完成的螺旋狀銅線(xiàn)的示意圖。圖2是圖1的螺旋狀銅線(xiàn)的局部放大示意圖。圖3是本發(fā)明中激光的一種螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡示意圖。圖4是本發(fā)明的一種充電線(xiàn)圈加工方法示意圖。車(chē)載線(xiàn)圈的品質(zhì)和性能對(duì)汽車(chē)的性能和安全性有著重要影響，因此制造過(guò)程需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制和測(cè)試。貴港立繞線(xiàn)圈報(bào)價(jià)

    一體成電感即將成為汽車(chē)電子和智能手機(jī)等眾多領(lǐng)域的主流需求，同時(shí)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)即將爆發(fā)增長(zhǎng)，小型化、高頻化和無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將拉動(dòng)線(xiàn)圈產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但同時(shí)也將吸引越來(lái)越多企業(yè)進(jìn)入線(xiàn)圈行業(yè)。線(xiàn)圈企業(yè)應(yīng)如何抓住市場(chǎng)機(jī)遇，并且保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)呢?一體成型電感實(shí)現(xiàn)了電感的小型化和一體化，屬于繞線(xiàn)電感的升級(jí)產(chǎn)品，非常合適應(yīng)用于輕薄化智能移動(dòng)終端產(chǎn)品的DC-DC(直流到直流)電源管理模塊(PMU)，主要應(yīng)用包括手機(jī)、汽車(chē)、航空、通信等多個(gè)領(lǐng)域。未來(lái)扁平線(xiàn)圈一體成型電感將會(huì)給扁平線(xiàn)圈的應(yīng)用帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)，因?yàn)橐惑w成型電感具有許多優(yōu)勢(shì)，如磁屏蔽抗干擾強(qiáng)、低阻抗、小體積、大電流、工作頻率覆蓋廣以及在高頻和高溫環(huán)境下仍保持優(yōu)良的溫升電流及飽和電流等。以手機(jī)市場(chǎng)需求來(lái)看，目前一體成型電感主要是蘋(píng)果、三星應(yīng)用主導(dǎo)，以及國(guó)產(chǎn)HOV等品牌，產(chǎn)品供不應(yīng)求。預(yù)計(jì)到2020年，單只手機(jī)將使用26顆，滲透率達(dá)到70%，全球年需求364億只，市場(chǎng)規(guī)模億元，年復(fù)合增長(zhǎng)約33%。據(jù)了解，目前質(zhì)量市場(chǎng)已經(jīng)普遍采用扁平電感，但都集中在歐美和及臺(tái)資企業(yè)中。目前全球主要的一體成型電感生產(chǎn)商有美系的Vishay、日系的TOKO(已被村田制作所收購(gòu))、中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣的乾坤和奇力新。宜賓立繞線(xiàn)圈供應(yīng)立繞扁平線(xiàn)圈的制造需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制和性能測(cè)試，以確保其穩(wěn)定性和可靠性。

然后在銅線(xiàn)圈層兩面分別制備***絕緣層和第二絕緣層，**后在銅線(xiàn)圈層的內(nèi)焊盤(pán)上焊接導(dǎo)電銅膠帶即引出導(dǎo)線(xiàn)，從而可得到無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈。該制備方法**終得到的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，只需一層線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)就可以達(dá)到實(shí)際需求的內(nèi)阻值，從而達(dá)到提高充電效率的效果。利用本發(fā)明實(shí)施例的制備方法**終得到的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈總厚度約120μm，且內(nèi)阻在250mω(mohm)以下，對(duì)應(yīng)的充電效率>75％。該制備方法得到的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈在尺寸更小(厚度和線(xiàn)間距)的情況下，能達(dá)到相同的電阻值，而且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低，周期短，無(wú)排放污染，廢料雜質(zhì)少，可回收。如圖1所示，為本實(shí)施例的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈的制備方法的步驟中各層的變化流程示意圖，下面對(duì)各步驟進(jìn)行詳細(xì)介紹。在步驟s01中，提供的銅箔01如圖1(a)所示，銅箔的電阻率一般在μω·cm，是目前電阻率**低的廉價(jià)金屬材料，經(jīng)過(guò)我們實(shí)驗(yàn)測(cè)試電鍍銅的電阻率達(dá)到μω·cm，要達(dá)到相同的電阻，需要電鍍銅比銅箔厚10％～30％，為使本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈厚度更低，推薦銅箔?，F(xiàn)有的fpc工藝由于蝕刻工藝限制，需要制作雙層線(xiàn)圈，由于雙層線(xiàn)圈之間需要轉(zhuǎn)孔鍍銅連接，所以fpc有一層鍍銅，這樣增加了fpc工藝的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈的厚度。

而本發(fā)明實(shí)施例的單層線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈的制備，就是在一層銅箔上展開(kāi)。該銅箔01的厚度為60-150μm，可推薦110-130μm，更推薦120-130μm，這樣可以產(chǎn)生實(shí)際需要的內(nèi)阻值。在步驟s02中，如圖1(b)所示，在銅箔01的一表面制備襯底2，在銅箔01的另一表面制備圖案，即將銅箔01形成于襯底2上，然后在銅箔01背離襯底2的表面雕刻圖案使銅箔01形成銅線(xiàn)圈層1，所述銅線(xiàn)圈層1形成有內(nèi)焊盤(pán)11和外焊盤(pán)12；銅線(xiàn)圈層1的內(nèi)焊盤(pán)11和外焊盤(pán)12俯視圖如圖1(b)’所示。內(nèi)焊盤(pán)11可以簡(jiǎn)稱(chēng)內(nèi)pad，外焊盤(pán)12可以簡(jiǎn)稱(chēng)外pad，焊盤(pán)是可以用焊接或者簡(jiǎn)單接觸的方式實(shí)現(xiàn)與外部其他電路連接的接觸區(qū)，由于需要操作，所以有一定的操作面積，易于接觸導(dǎo)通。上述步驟中，襯底2的材料采用可溶材料或可熔材料，如選自蠟、堿溶性樹(shù)脂和水溶性樹(shù)脂中的至少一種。對(duì)于石蠟，可在100℃以下完全融化，并有較低的粘度；對(duì)于堿溶性樹(shù)脂，選自含有羧基或磺酸基的樹(shù)脂，如酯化或酰胺化的聚苯丁樹(shù)脂，或uv(紫外光固化)油墨；對(duì)于水溶性樹(shù)脂，可以選自rinseout樹(shù)脂，從環(huán)循利用和成本考慮，本發(fā)明實(shí)施例的襯底材料推薦可熔材料如石蠟。在銅箔01的一表面制備襯底2的方法，可以為高溫?zé)釅阂r底。跑道型扁平線(xiàn)圈在電子設(shè)備中具有廣泛的應(yīng)用。

    在操作過(guò)程中，線(xiàn)圈會(huì)發(fā)熱，需要進(jìn)行冷卻以滿(mǎn)足使用壽命和/或產(chǎn)量的要求。致動(dòng)器線(xiàn)圈的壽命與線(xiàn)圈的溫度直接相關(guān)。期望較冷的線(xiàn)圈來(lái)改善致動(dòng)器壽命(減少灌封的熱應(yīng)力)和/或系統(tǒng)產(chǎn)量(增加的功率處理能力)和/或現(xiàn)有系統(tǒng)的重疊(減少的熱變形)。未來(lái)的設(shè)計(jì)將提出更高的散熱要求。因此，仍然需要提供表現(xiàn)出較低線(xiàn)圈溫度的扁平線(xiàn)圈。常規(guī)扁平線(xiàn)圈的熱性能通過(guò)經(jīng)由機(jī)加工或其它方法去除在線(xiàn)圈的扁平端上的導(dǎo)體的一些部分和電絕緣材料的外層來(lái)得到改善，這導(dǎo)致了截去端部的扁平線(xiàn)圈。這種線(xiàn)圈的橫截面在圖4示出?？梢钥闯?，絕緣材料310和導(dǎo)體中的一些部分已從線(xiàn)圈110的頂表面和底表面去除。絕緣材料的去除促進(jìn)了線(xiàn)圈110在使用中產(chǎn)生的熱量的散發(fā)。層的去除消除了電導(dǎo)體與外部冷卻器之間的熱絕緣。這降低了線(xiàn)圈和線(xiàn)圈灌封的環(huán)氧樹(shù)脂的溫度。如果線(xiàn)圈是由傳統(tǒng)的扁平線(xiàn)圈機(jī)加工而成的，則能夠減小**終的厚度和平坦度公差。這允許減小灌封層的厚度，該灌封層的厚度通常用于吸收致動(dòng)器組件中的公差。較薄的灌封也可改善冷卻效果。絕緣層的去除減小了致動(dòng)器的總厚度，這導(dǎo)致了其它益處。這允許多個(gè)軛磁體更靠近在一起，從而減少了邊緣場(chǎng)。這提高了電機(jī)效率，因此需要的電流更少。在制作鋁線(xiàn)圈時(shí)，需要將鋁線(xiàn)纏繞在絕緣材料上，并按照一定的匝數(shù)和形狀進(jìn)行排列。德陽(yáng)大功率線(xiàn)圈電話(huà)

車(chē)載線(xiàn)圈通常安裝在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)、車(chē)身和其他關(guān)鍵部位，以實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子設(shè)備的正常運(yùn)行。貴港立繞線(xiàn)圈報(bào)價(jià)

具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例**用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供的一種充電線(xiàn)圈加工方法包括步驟：采用激光沿著螺旋切割線(xiàn)將銅箔切割成螺旋狀銅線(xiàn)；其中，切割過(guò)程中，所述激光以螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡沿著所述螺旋切割線(xiàn)運(yùn)動(dòng)。為了便于理解本發(fā)明的技術(shù)方案，需要對(duì)螺旋切割線(xiàn)和激光的螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡分別進(jìn)行解釋說(shuō)明。圖1為加工完成的充電線(xiàn)圈示意圖，圖2為局部放大示意圖，相鄰銅線(xiàn)1之間的間隙為螺旋切割線(xiàn)2。圖3為激光的一種螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡，圖中的行進(jìn)軌跡為螺旋圓，較佳地，所述螺旋圓的直徑大于等于(d+)mm，其中，d為所述螺旋切割線(xiàn)的線(xiàn)寬。還可以采用螺旋橢圓或其他的平滑的螺旋線(xiàn)代替，激光加工前，可以根據(jù)需要在激光加工設(shè)備上對(duì)螺旋線(xiàn)的形狀進(jìn)行編程設(shè)定，本發(fā)明不作限定。本發(fā)明中激光按照螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡運(yùn)動(dòng)，沿著螺旋切割線(xiàn)2對(duì)銅箔進(jìn)行切割，如圖4所示，得到充電線(xiàn)圈。采用螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡替代傳統(tǒng)的線(xiàn)條軌跡進(jìn)行激光切割加工，可以保證加工過(guò)程中線(xiàn)圈不同位置的反射性相同，切割出的銅線(xiàn)毛刺相對(duì)較少，線(xiàn)圈縫寬。貴港立繞線(xiàn)圈報(bào)價(jià)