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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-03-25

然后在銅線圈層兩面分別制備***絕緣層和第二絕緣層,**后在銅線圈層的內(nèi)焊盤(pán)上焊接導(dǎo)電銅膠帶即引出導(dǎo)線,從而可得到無(wú)線充電線圈。該制備方法**終得到的無(wú)線充電線圈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,只需一層線圈結(jié)構(gòu)就可以達(dá)到實(shí)際需求的內(nèi)阻值,從而達(dá)到提高充電效率的效果。利用本發(fā)明實(shí)施例的制備方法**終得到的無(wú)線充電線圈總厚度約120μm,且內(nèi)阻在250mω(mohm)以下,對(duì)應(yīng)的充電效率>75%。該制備方法得到的無(wú)線充電線圈在尺寸更小(厚度和線間距)的情況下,能達(dá)到相同的電阻值,而且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單,成本低,周期短,無(wú)排放污染,廢料雜質(zhì)少,可回收。如圖1所示,為本實(shí)施例的無(wú)線充電線圈的制備方法的步驟中各層的變化流程示意圖,下面對(duì)各步驟進(jìn)行詳細(xì)介紹。在步驟s01中,提供的銅箔01如圖1(a)所示,銅箔的電阻率一般在μω·cm,是目前電阻率**低的廉價(jià)金屬材料,經(jīng)過(guò)我們實(shí)驗(yàn)測(cè)試電鍍銅的電阻率達(dá)到μω·cm,要達(dá)到相同的電阻,需要電鍍銅比銅箔厚10%~30%,為使本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)線充電線圈厚度更低,推薦銅箔?,F(xiàn)有的fpc工藝由于蝕刻工藝限制,需要制作雙層線圈,由于雙層線圈之間需要轉(zhuǎn)孔鍍銅連接,所以fpc有一層鍍銅,這樣增加了fpc工藝的無(wú)線充電線圈的厚度。跑道型扁平線圈是一種常見(jiàn)的電子元件,它的形狀類似于跑道,通常用于各種電子設(shè)備和電路中。自貢大功率線圈電話

在所述銅箔的另一表面制備圖案,形成銅線圈層,所述銅線圈層形成有內(nèi)焊盤(pán)和外焊盤(pán);在所述銅線圈層背離所述襯底的表面制備***絕緣層;去除所述襯底,然后在已去除所述襯底的銅線圈層表面制備第二絕緣層,且露出所述外焊盤(pán);在所述銅線圈層的內(nèi)焊盤(pán)上焊接導(dǎo)電銅膠帶。本發(fā)明提供的無(wú)線充電線圈的制備方法,是一種工藝簡(jiǎn)單、成本低的制備方法,該制備方法中,先通過(guò)銅箔制備銅線圈層,然后在銅線圈層兩面分別制備***絕緣層和第二絕緣層,**后在銅線圈層的內(nèi)焊盤(pán)上焊接導(dǎo)電銅膠帶,即可得到無(wú)線充電線圈。該制備方法**終得到的無(wú)線充電線圈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,只需一層線圈結(jié)構(gòu)就可以達(dá)到實(shí)際需求的內(nèi)阻值,從而達(dá)到提高充電效率的效果。本發(fā)明另一方面提供一種無(wú)線充電線圈,所述無(wú)線充電線圈包括銅線圈層和分別設(shè)置在所述銅線圈兩表面的***絕緣層和第二絕緣層;所述銅線圈層設(shè)有內(nèi)焊盤(pán)和外焊盤(pán),所述外焊盤(pán)外露,且所述內(nèi)焊盤(pán)上焊接有導(dǎo)電銅膠帶。本發(fā)明提供的無(wú)線充電線圈包括銅線圈層和分別設(shè)置在所述銅線圈層兩表面的***絕緣層和第二絕緣層,這樣的無(wú)線充電線圈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,只需一層線圈結(jié)構(gòu)就可以達(dá)到實(shí)際需求的內(nèi)阻值,從而達(dá)到提高充電效率的效果,可以放入手機(jī)等小型移動(dòng)裝置內(nèi)。自貢大功率線圈電話耐高溫線圈是一種能夠在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作的線圈,它通常由高溫絕緣材料制成,以防止線圈短路和故障。

    并對(duì)紫銅線圈的線路圖形上的單根銅線的圖形線段分段補(bǔ)償后繪出菲林;步驟2:按開(kāi)料尺寸裁切好相應(yīng)尺寸的大銅板,并經(jīng)過(guò)內(nèi)層前處理線去除表面氧化層;步驟3:在內(nèi)層濕膜涂布機(jī)橫向夾大銅板板邊,將大銅板雙面涂布濕膜后烘干;步驟4:將烘干后的大銅板,采用半自動(dòng)曝光機(jī)在大銅板的上下兩側(cè)面架設(shè)步驟1制作的菲林后進(jìn)行曝光作業(yè);步驟5:將曝光后的大銅板進(jìn)行顯影和蝕刻,蝕刻時(shí)根據(jù)銅厚不同調(diào)整相應(yīng)的蝕刻速度,形成含有若干紫銅線圈單元板的大紫銅線圈板;步驟6:手工分板,將大紫銅線圈板的板與板之間連接銅線切斷形成單個(gè)紫銅線圈單元板。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟1中,紫銅線圈的圖形線段分段補(bǔ)償為在間距小于,在間距大于。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟1中,所述步驟1中,紫銅線圈的圖形線段分段補(bǔ)償為在密集區(qū)紫銅線圈圖形的兩側(cè)邊向外補(bǔ)償,在稀疏區(qū)紫銅線圈圖形的兩側(cè)邊向外補(bǔ)償。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟2中,裁切好的大銅板整平之后做內(nèi)層前處理去除表面氧化層。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟4中,采用半自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn),架設(shè)上下菲林時(shí)對(duì)準(zhǔn)度參數(shù)調(diào)整到+/。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟5中,所述蝕刻速度為。

而本發(fā)明實(shí)施例的單層線圈結(jié)構(gòu)的無(wú)線充電線圈的制備,就是在一層銅箔上展開(kāi)。該銅箔01的厚度為60-150μm,可推薦110-130μm,更推薦120-130μm,這樣可以產(chǎn)生實(shí)際需要的內(nèi)阻值。在步驟s02中,如圖1(b)所示,在銅箔01的一表面制備襯底2,在銅箔01的另一表面制備圖案,即將銅箔01形成于襯底2上,然后在銅箔01背離襯底2的表面雕刻圖案使銅箔01形成銅線圈層1,所述銅線圈層1形成有內(nèi)焊盤(pán)11和外焊盤(pán)12;銅線圈層1的內(nèi)焊盤(pán)11和外焊盤(pán)12俯視圖如圖1(b)’所示。內(nèi)焊盤(pán)11可以簡(jiǎn)稱內(nèi)pad,外焊盤(pán)12可以簡(jiǎn)稱外pad,焊盤(pán)是可以用焊接或者簡(jiǎn)單接觸的方式實(shí)現(xiàn)與外部其他電路連接的接觸區(qū),由于需要操作,所以有一定的操作面積,易于接觸導(dǎo)通。上述步驟中,襯底2的材料采用可溶材料或可熔材料,如選自蠟、堿溶性樹(shù)脂和水溶性樹(shù)脂中的至少一種。對(duì)于石蠟,可在100℃以下完全融化,并有較低的粘度;對(duì)于堿溶性樹(shù)脂,選自含有羧基或磺酸基的樹(shù)脂,如酯化或酰胺化的聚苯丁樹(shù)脂,或uv(紫外光固化)油墨;對(duì)于水溶性樹(shù)脂,可以選自rinseout樹(shù)脂,從環(huán)循利用和成本考慮,本發(fā)明實(shí)施例的襯底材料推薦可熔材料如石蠟。在銅箔01的一表面制備襯底2的方法,可以為高溫?zé)釅阂r底。立繞線圈是一種在垂直方向上繞制的線圈,它通常用于各種電子設(shè)備中,如電感器、變壓器等。

    預(yù)估這幾大廠商的產(chǎn)能約占全球80%以上,行業(yè)集中度非常高。另外,目前傳統(tǒng)繞線電感全球年產(chǎn)能約為240-360億顆,在手機(jī)市場(chǎng)與網(wǎng)通市場(chǎng)的迅速拉動(dòng)下,預(yù)計(jì)有120億顆左右的產(chǎn)能可能被一體成型電感替代,即30%-50%替代空間,對(duì)應(yīng)一體成型電感新增市場(chǎng)規(guī)模為17億元左右。成立于2004年的佰力電子是一家專業(yè)研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售扁平線圈、圓線電感線圈為一體的港資企業(yè)。隨著公司的發(fā)展,一體成型電感扁平線圈、無(wú)線充電蓄勢(shì)待發(fā),未來(lái),無(wú)線充電將是另一個(gè)拉動(dòng)線圈行業(yè)的新興市場(chǎng)。無(wú)線充電技術(shù)和充電樁市場(chǎng)的未來(lái)前景是非??捎^的,也必將是未來(lái)的大勢(shì)所趨。隨著技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線充電肯定也能達(dá)到快充時(shí)代,尤其是手機(jī)行業(yè),就像OPPO的“充電五分鐘,通話兩小時(shí)”的有線快充早已深入人心。IDC預(yù)計(jì),到2023年無(wú)線充電會(huì)在更多的辦公室和會(huì)議室出現(xiàn),市面上超過(guò)50%的手機(jī)、20%的平板電腦和5%的筆記本電腦將具備無(wú)線充電功能。IHS數(shù)據(jù)顯示,2024年全球無(wú)線充電市場(chǎng)接收端設(shè)備出貨量將從2015年的,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到30%;而2024年無(wú)線充電市場(chǎng)總規(guī)模將從2015年的17億美元增長(zhǎng)到150億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到27%。伴隨著行業(yè)**蘋(píng)果、三星等手機(jī)廠商的主力推進(jìn)無(wú)線充電功能。無(wú)線充線圈的品質(zhì)和性能對(duì)充電效率、充電距離和充電安全性有著重要影響。江北區(qū)線圈聯(lián)系人

立繞線圈的制造需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制和性能測(cè)試,以確保其穩(wěn)定性和可靠性。自貢大功率線圈電話

    需要橫向夾板邊,在其雙面涂布濕膜后烘干處理;步驟4:采用半自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn),架設(shè)上下菲林時(shí)對(duì)準(zhǔn)度參數(shù)調(diào)整到+/,對(duì)位精度偏差大時(shí)會(huì)導(dǎo)致蝕刻出的線邊緣不平齊,從而會(huì)影響線寬;步驟5:常規(guī)參數(shù)顯影后再采用特殊蝕刻參數(shù)(蝕刻速度降低到,蝕刻后大板如圖4示),調(diào)整到極終線寬和線邊緣均符合要求,因銅板比常規(guī)板表面銅厚要厚的多,且要將非保留區(qū)蝕刻穿,故蝕刻速度就是關(guān)鍵影響參數(shù),蝕刻后要確認(rèn)圖2示各段線寬是否符合要求;步驟6:手工分板,將pcs之間的連接銅線(如圖5)切斷形成出貨單元板(成品單pcs圖片如圖3),剪切過(guò)程中不要傷及單元,邊要平齊,再經(jīng)fqc檢驗(yàn)和fqa抽檢合格后即可進(jìn)行包裝出貨;由此可見(jiàn),本發(fā)明通過(guò)運(yùn)用pcb的部分制程來(lái)生產(chǎn),采用濕膜覆蓋住所要銅線,用化學(xué)蝕刻方式去除多余部分銅來(lái)形成360度旋轉(zhuǎn)排列的單根銅線(如圖6),生產(chǎn)效率高,成本相對(duì)激光加工低,成品各項(xiàng)參數(shù)完全滿足客戶要求。在以上的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是以上描述只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施,因此本發(fā)明不受上面公開(kāi)的具體實(shí)施的限制。同時(shí)任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下。自貢大功率線圈電話