圖1a是致動(dòng)器的前視圖。圖1b是圖1a的致動(dòng)器的側(cè)視圖。圖2是示例性電機(jī)線圈的圖示。圖3是沿著圖2的線aa截取的圖2的示例性電機(jī)線圈的橫截面圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的電機(jī)線圈的橫截面圖。圖5是能夠?qū)嵤└鶕?jù)本發(fā)明的線圈的實(shí)施例的示例性光刻設(shè)備的圖示。本發(fā)明的另外的特征和優(yōu)點(diǎn)以及本發(fā)明的各實(shí)施例的結(jié)構(gòu)和操作被參考附圖在下文更詳細(xì)地描述。注意到，本發(fā)明不限于本文描述的具體實(shí)施例。本文*出于圖示的目的來(lái)呈現(xiàn)這些實(shí)施例?；诒疚陌慕虒?dǎo)，相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白另外的實(shí)施例。具體實(shí)施方式現(xiàn)在參考附圖描述各種實(shí)施例，其中，相同的附圖標(biāo)記在全文中用于表示相同的元件。在下面的描述中，出于解釋的目的，闡述了許多具體細(xì)節(jié)以便促進(jìn)對(duì)一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例的透徹理解。然而，在一些或所有的實(shí)例中可能清楚的是，可以在不采用以下描述的具體設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐以下描述的任何實(shí)施例。在其它示例中，以框圖形式示出了公知的結(jié)構(gòu)和裝置，以便于描述一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例。以下呈現(xiàn)了一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例的簡(jiǎn)化概述，以便提供對(duì)實(shí)施例的基本理解。這一概述不是所有設(shè)想實(shí)施例的詳盡綜述，且不旨在示出所有實(shí)施例的關(guān)鍵或重要元素。鋁線圈的導(dǎo)電性能優(yōu)良，具有良好的導(dǎo)電和散熱性能，可用于高頻電路。湖南電感線圈設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

本發(fā)明屬于充電技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種無(wú)線充電線圈及其制備方法。背景技術(shù)：目前，無(wú)線充電線圈多采用漆包線纏繞或fpc(flexibleprintedcircuit，柔性電路板)的方式制造。其中，漆包線纏繞的無(wú)線充電線圈價(jià)格便宜、工藝簡(jiǎn)單，但是由于其材料結(jié)構(gòu)和工藝方式的限制，難以制作厚度小于150微米以下的超薄線圈，這樣無(wú)法放入手機(jī)等小型移動(dòng)裝置內(nèi)，多是用于充電基座等空間限制較小的發(fā)射端；為了達(dá)到實(shí)際需要的合適阻值(一般要求<250mω)，以保證充電效率，一般需要120微米以上的銅厚，雖然fpc方式可以適合制造小型超薄線圈，但是制作工藝過(guò)程復(fù)雜、成本高，而且由于工藝條件的限制，fpc蝕刻工藝難以制作厚度在100微米以上、線圈螺間距小于，因此，一般采用雙層線圈結(jié)構(gòu)。由于超薄充電線圈要求內(nèi)阻低和厚度薄，需進(jìn)一步優(yōu)化現(xiàn)有無(wú)線充電線圈的制作。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種無(wú)線充電線圈及其制備方法，旨在解決現(xiàn)有充電線圈要求的內(nèi)阻和厚度同時(shí)滿足實(shí)際需求的技術(shù)問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：本發(fā)明一方面提供一種無(wú)線充電線圈的制備方法，包括如下步驟：提供銅箔；在所述銅箔的一表面制備襯底。成都線圈耐高溫線圈的制造需要經(jīng)過(guò)特殊工藝處理，以增強(qiáng)其耐高溫性能和絕緣性能。

    并對(duì)紫銅線圈的線路圖形上的單根銅線的圖形線段分段補(bǔ)償后繪出菲林；步驟2：按開料尺寸裁切好相應(yīng)尺寸的大銅板，并經(jīng)過(guò)內(nèi)層前處理線去除表面氧化層；步驟3：在內(nèi)層濕膜涂布機(jī)橫向夾大銅板板邊，將大銅板雙面涂布濕膜后烘干；步驟4：將烘干后的大銅板，采用半自動(dòng)曝光機(jī)在大銅板的上下兩側(cè)面架設(shè)步驟1制作的菲林后進(jìn)行曝光作業(yè)；步驟5：將曝光后的大銅板進(jìn)行顯影和蝕刻，蝕刻時(shí)根據(jù)銅厚不同調(diào)整相應(yīng)的蝕刻速度，形成含有若干紫銅線圈單元板的大紫銅線圈板；步驟6：手工分板，將大紫銅線圈板的板與板之間連接銅線切斷形成單個(gè)紫銅線圈單元板。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟1中，紫銅線圈的圖形線段分段補(bǔ)償為在間距小于，在間距大于。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟1中，所述步驟1中，紫銅線圈的圖形線段分段補(bǔ)償為在密集區(qū)紫銅線圈圖形的兩側(cè)邊向外補(bǔ)償，在稀疏區(qū)紫銅線圈圖形的兩側(cè)邊向外補(bǔ)償。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟2中，裁切好的大銅板整平之后做內(nèi)層前處理去除表面氧化層。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟4中，采用半自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn)，架設(shè)上下菲林時(shí)對(duì)準(zhǔn)度參數(shù)調(diào)整到+/。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟5中，所述蝕刻速度為。

    需要橫向夾板邊，在其雙面涂布濕膜后烘干處理；步驟4：采用半自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn)，架設(shè)上下菲林時(shí)對(duì)準(zhǔn)度參數(shù)調(diào)整到+/，對(duì)位精度偏差大時(shí)會(huì)導(dǎo)致蝕刻出的線邊緣不平齊，從而會(huì)影響線寬；步驟5：常規(guī)參數(shù)顯影后再采用特殊蝕刻參數(shù)(蝕刻速度降低到，蝕刻后大板如圖4示)，調(diào)整到極終線寬和線邊緣均符合要求，因銅板比常規(guī)板表面銅厚要厚的多，且要將非保留區(qū)蝕刻穿，故蝕刻速度就是關(guān)鍵影響參數(shù)，蝕刻后要確認(rèn)圖2示各段線寬是否符合要求；步驟6：手工分板，將pcs之間的連接銅線(如圖5)切斷形成出貨單元板(成品單pcs圖片如圖3)，剪切過(guò)程中不要傷及單元，邊要平齊，再經(jīng)fqc檢驗(yàn)和fqa抽檢合格后即可進(jìn)行包裝出貨；由此可見(jiàn)，本發(fā)明通過(guò)運(yùn)用pcb的部分制程來(lái)生產(chǎn)，采用濕膜覆蓋住所要銅線，用化學(xué)蝕刻方式去除多余部分銅來(lái)形成360度旋轉(zhuǎn)排列的單根銅線(如圖6)，生產(chǎn)效率高，成本相對(duì)激光加工低，成品各項(xiàng)參數(shù)完全滿足客戶要求。在以上的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是以上描述只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，因此本發(fā)明不受上面公開的具體實(shí)施的限制。同時(shí)任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下。無(wú)線充線圈以提高充電效率和穩(wěn)定性，降低成本和提升充電安全性。

    5v的電壓罷了】然后用從煙盒里面取下來(lái)的錫紙包裹著這種插頭的充電器不要使用這種是美國(guó)資本主義的充電器與國(guó)內(nèi)的插座不兼容，用多了你懂的用錫紙包裹著兩邊都是白線是連電腦的所以不管綠色的接地線必須刪掉像這樣發(fā)射端多一些銅線接收端少一點(diǎn)ps錫紙包好不要讓銅線和電線直接接觸。讓其形成一個(gè)電容記住銅離子有毒記得洗手用工業(yè)膠帶纏好，記住銅線不要直接接觸否則后果自負(fù)大功告成。***用固體膠或者熱熔膠把磁鐵綁在充電器上即可，一個(gè)無(wú)線充電器做好了總結(jié)幾點(diǎn)失敗原因1.銅線纏繞必須一氣呵成2.充電線選擇錯(cuò)誤這個(gè)有電信號(hào)輻射危險(xiǎn)長(zhǎng)期使用會(huì)導(dǎo)致**。測(cè)試是否成功可以拿熒光燈放在旁邊看看是否亮起來(lái)了。膠帶不宜過(guò)多。這個(gè)東西充電效率低2小時(shí)只充百分之5。光伏扁平線圈的工作原理是通過(guò)繞制線圈的電流產(chǎn)生磁場(chǎng)，再由磁場(chǎng)感應(yīng)出電壓。大渡口區(qū)電感線圈價(jià)格

跑道型扁平線圈在電子設(shè)備中具有廣泛的應(yīng)用。湖南電感線圈設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

    大部分光束在第二部分中被朝向掃描儀215引導(dǎo)。例如，束分離裝置260將光束210的一部分(例如1-2％)引導(dǎo)至量測(cè)系統(tǒng)270。束分離裝置260能夠是例如分束器。掃描儀215包括具有例如一個(gè)或更多個(gè)聚光透鏡、掩模、掩模版和物鏡布置的光學(xué)布置。掩?？裳匾粋€(gè)或更多個(gè)方向移動(dòng)，諸如沿光束210的光軸或在垂直于光軸的平面上。物鏡布置包括投影透鏡，并使得能夠發(fā)生圖像從掩模轉(zhuǎn)印到晶片220上的光致抗蝕劑。照射器系統(tǒng)調(diào)整射到掩模上的光束210的角度范圍。照射器系統(tǒng)還使橫跨掩模的光束210的強(qiáng)度分布均勻化(使得均勻)。除其它特征部外，掃描儀215能夠包括光刻控制器240、空調(diào)裝置和用于各種電氣部件的電源。光刻控制器240控制如何在晶片220上印制多個(gè)層。光刻控制器240包括存儲(chǔ)器242，該存儲(chǔ)器242儲(chǔ)存諸如過(guò)程選配方案的信息，并且還可以儲(chǔ)存關(guān)于可以使用或推薦如下文更***地描述的重復(fù)率的信息。晶片220被光束210照射。處理程序或選配方案確定晶片120上的曝光長(zhǎng)度，所用的掩模以及影響曝光的其它因素。在光刻期間，光束110的多個(gè)脈沖照射晶片220的同一區(qū)域以構(gòu)成照射劑量。照射同一區(qū)域的光束210的脈沖數(shù)n能夠被稱為曝光窗口或狹縫。湖南電感線圈設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)