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廣東震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有

來源: 發(fā)布時間:2023-06-15

針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測試系統(tǒng),理論設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)結(jié)果都證明該耦合器可以實(shí)現(xiàn)兩種波導(dǎo)之間的無損光耦合。為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關(guān)性。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)勢:可視化杜瓦,可實(shí)現(xiàn)室溫~4.2K變溫環(huán)境下光學(xué)測試根據(jù)測試。廣東震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有

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硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn),因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所以能集成更多的光器件;在光模塊里面,光芯片的成本非常高,但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn),硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢;硅光芯片的傳輸性能好,因?yàn)楣韫獠牧险凵渎什罡?,可以?shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬。像我們的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)就應(yīng)用到了大量的硅光芯片。廣東震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:接口和集成方便。

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硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合,圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差,然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差,以及給出提示,繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個器件完成初始定位,同時確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后,這時需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn)。點(diǎn)擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī),可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,進(jìn)行適當(dāng)耦合后,圖像會被投射到顯示器上。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導(dǎo);硅光芯片,硅光芯片包括第二波導(dǎo),第二波導(dǎo)及第1波導(dǎo)將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內(nèi);第1波導(dǎo)包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部;第二波導(dǎo)包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部。相比于現(xiàn)有技術(shù)中的端面耦合,本實(shí)用新型的耦合方式對倒裝焊過程中的對準(zhǔn)精度要求更低,即使在對準(zhǔn)有誤差的實(shí)際工藝條件下,仍然具有較高的耦合效率。集成電路的晶圓級可靠性測試中,使用非常普遍的測試類別主要是熱載流注入測試、電遷移測試等等。

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硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片,我們一起來了解一下硅光芯片。近幾年,硅光芯片被廣為提及,從概念到產(chǎn)品,它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種,有著非常可觀的前景,尤其是在5G商用來臨之際,企業(yè)紛紛加大投入,搶占市場先機(jī)。硅光芯片的前景真的像人們想象中的那樣嗎?筆者從硅光芯片的優(yōu)勢、市場定位及行業(yè)痛點(diǎn),帶大家深度了解真正的產(chǎn)業(yè)狀況。硅光芯片的優(yōu)勢:硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、有源芯片等組成,通常將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線更好等特點(diǎn),因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所有能集成更多的光器件;在光模塊里面,光芯片的成本非常高,但隨著傳輸速率要求,晶圓成本同樣增加,對比之下,硅基材料的低成本反而成了優(yōu)勢;波導(dǎo)的傳輸性能好,因?yàn)楣韫獠牧系慕麕挾雀螅凵渎矢?,傳輸更快。IC測試架由多個模塊組成,包括測試模塊、控制模塊、存儲模塊以及測試結(jié)果顯示模塊等。福建多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)多少錢

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:快速的中斷處理和硬件I/O支持。廣東震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量,為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理。大體上來講,旋轉(zhuǎn)耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉(zhuǎn)移動相結(jié)合的方法,將輸出光纖陣列和波導(dǎo)的的第1個及結(jié)尾一個通道進(jìn)行耦合,并作出必要的更正調(diào)整。輸出光纖陣列的第1個及結(jié)尾一個通道和兩個光探測器相聯(lián)接。廣東震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有

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