探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實現(xiàn)步進(jìn)運動。對定子的損傷將直接影響工作臺的步進(jìn)精度及設(shè)備使用壽命，損壞嚴(yán)重將造成設(shè)備無法使用而報廢。由于平面電機(jī)的定子及動子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長時期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命。縱觀國內(nèi)外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異。湖北探針臺供應(yīng)商

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間，生產(chǎn)過程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測也開始自動化；直到12英寸晶圓成形，可謂正式邁入“單鍵探測”(OneButtonProbing)的全部自動化時代，就連傳輸也開始借助機(jī)器輔助；但此時的測試大都是轉(zhuǎn)包給專業(yè)的廠商做，且大部分是著重在如何縮短工藝開發(fā)循環(huán)的參數(shù)測試上。貴州溫控探針臺生產(chǎn)隨著探針開始接觸并逐漸深入焊點氧化物和污染物的表層，接觸電阻減小而電流流動迅速開始。

手動探針臺應(yīng)用領(lǐng)域：Failureanalysis集成電路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證；Devicecharacterization元器件特性量測；Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析)；ICProcessmonitoring制成監(jiān)控；PackagepartprobingIC封裝階段打線品質(zhì)測試；Flatpanelprobing液晶面板的特性測試；PCboardprobingPC主板的電性測試；ESD&TDRtestingESD和TDR測試；Microwaveprobing微波量測(高頻)；Solar太陽能領(lǐng)域檢測分析；LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測分析。

X系列探針臺：1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計，使運動的穩(wěn)定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運動系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿；反饋檢測系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運動控制卡與電機(jī)形成整個閉環(huán)的反饋檢測，以保證實現(xiàn)高精度高溫度性的運動系統(tǒng)。3、整個四維運動設(shè)計成低重心的緊湊結(jié)構(gòu)，保證其速率能到達(dá)70mm/s，并能提高運動過程中的加速。4、關(guān)鍵零件用導(dǎo)電的表面處理，保證每個位置能進(jìn)行接地保護(hù)。上海勤確科技有限公司追求客戶的數(shù)量遠(yuǎn)不是我們的目的。

探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸增大且密度逐漸提高，晶圓測試的難度和成本也越來越高，也使得芯片需要更長的測試時間以及更加精密復(fù)雜的機(jī)械裝置和計算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結(jié)果。在實際的芯測試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的。湖北探針臺供應(yīng)商

探針臺配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。湖北探針臺供應(yīng)商

探針臺是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到器件制造的完成需經(jīng)過復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。湖北探針臺供應(yīng)商