晶圓探針測試臺是半導體工藝線上的中間測試設備，與測試儀連接后，能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長，這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸，從而大片徑和高效率測試將是今后晶圓探針測試臺發(fā)展的主要方向。因此，傳統(tǒng)的手動探針測試臺和半自動探針測試臺已經不能滿足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自動化，高可靠性的全自動晶圓探針測試臺。在探針臺上裝上打點器，打點器根據(jù)系統(tǒng)的信號來判斷是否給芯片打點標記。云南磁場探針臺報價

探針臺市場逐年增長：半導體測試對于良率和品質控制至關重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測試（CP測試、FT測試等）、三種設備（探針臺、測試機、分選機等）。根據(jù)半導體產線投資配置規(guī)律，測試設備在半導體設備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測試機、分選機、探針臺的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。中國半導體市場飛速增長。在全球貿易摩擦背景下，半導體行業(yè)國產化率提高成為必然趨勢，國內半導體產業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴大。北京探針臺報價縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異。

晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。如果故障管芯的冗余是不可能的，則管芯被認為有故障并被丟棄。未通過電路通常在芯片中間用一個小墨水點標記，或者通過/未通過信息存儲在一個名為wafermap的文件中。該地圖通過使用bins對通過和未通過的die進行分類。然后將bin定義為好或壞的裸片。

通常，參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件（DUT），然后測量該器件對于此輸入信號的響應。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭至探針卡，然后通過探針至芯片上的焊點，到達被測器件，并后沿原路徑返回測試儀器。如果獲得的結果不盡如人意，問題可能是由測量儀器或軟件所致，也可能是其它原因造成。通常情況下，測量儀器引進一些噪聲或測量誤差。而更可能導致誤差的原因是系統(tǒng)的其它部件，其中之一可能是接觸電阻，它會受探針參數(shù)的影響，如探針的材料、針尖的直徑與形狀、焊接的材質、觸點壓力、以及探針臺的平整度。此外，探針尖磨損和污染也會對測試結果造成極大的負面影響。某些針尖位置低的扎傷AL層，對后續(xù)封裝壓焊有影響。

在工藝方面，常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導電性。因此，電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術，而國內的電鍍工藝尚且有待突破。長期以來，國內探針廠商均處于中低端領域，主要生產PCB測試探針、ICT測試探針等產品?？傮w來說，只要好的芯片、好的封測廠商才需要用到半導體測試探針，只有國內好的芯片和測試遍地開花，整個產業(yè)足夠大，國產配套供應商才能迅速成長起來。探針卡焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。安徽芯片測試探針臺生產

探針卡沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區(qū)。云南磁場探針臺報價

探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件，探針臂應與探針尖匹配。探針夾具及電纜組件：探針夾具用于夾持探針、并將探針連接至測量儀器。電纜組件用于轉接、延展探針夾具上的電纜組件。操縱器（定位器）：探針臺使用操縱器將探針放置在被測物上，它可以很容易地定位探針并快速固定它們。通常使用磁鐵或真空把它們固定在適當?shù)奈恢?。一旦固定，操縱器可以在X、Y和Z方向上精確定位探針尖銳端，并且在某些情況下提供旋轉運動。云南磁場探針臺報價