頂空分析儀主要適用于檢測各種食品、藥品、氣調包裝、電子產品等的包裝內部氧氣含量(含氧量、殘氧量)、二氧化碳等氣體含量的分析與測試。  頂空分析儀主要用途  頂空氣體分析儀用于密封包裝袋、瓶、罐等包裝件內氧氣、二氧化碳氣體含量、混合比例的測定;適合在生產線、倉庫、實驗室內等場合快速準確地對包裝件內的氣體組分含量與比例做出評價，從而指導生產，保證產品貨架期得以實現(xiàn)。  應用范圍  包括即食食品包裝、 奶粉包裝、面包、肉類包裝、 醫(yī)藥包裝及相關產品、氣調包裝、活性包裝、防腐包裝、奶酪、咖啡、果汁及碳酸飲料、農副產品包裝等(注:奶粉行業(yè)的殘氧分析至關重要)。  頂空分析儀特點  極少的抽樣量便可完成檢測需求  檢測時間短，反應迅速  多種檢測模式-手動，自動，連續(xù)和間隙  可設置多達20個不同的檢測產品  可儲存包括生產批號、生產線以及其他有價值的數(shù)據(jù)  可儲存超過50000個檢測數(shù)據(jù)  可通過RS232或局域網(wǎng)進行數(shù)據(jù)傳輸  每臺儀器都有一份出廠標定證書，客戶在收到儀器后可直接投入使用，無須進行再次標定后可直接投入使用，無須進行再次標定  內置氣體濃度高低限報警信號  內置打印機（選件）  擁有的水分過濾器熒光法殘氧儀常見型號有哪些？專業(yè)頂空分析儀的用途和特點

型號：FMS-CO2 FMS-CO2頂空CO2分析儀是一個無損的氣體分析儀，用于監(jiān)測密閉注射容器里面的頂空CO2壓力。這個小巧的分析儀使用激光吸收技術，由FDA出資開發(fā)。近紅外激光調整到與CO2的內在吸收頻率匹配，激光穿過產品上方頂空部分， 激光吸收量與頂空的CO2濃度成比例。這個測試方法允許產品快速分析，系統(tǒng)可以安裝在手推車上，在不同產線之間滾動用于工藝監(jiān)控和故障排查活動，也可以放置在實驗室用于產品開發(fā)、出廠測試和QC抽查。 應用： ● 分析媒介填充檢測 ● 在無菌容器檢測微生物生長 ● 容器密閉完整性研究 ● 保存在干冰中的西林瓶監(jiān)控 ● 在灌裝產線吹掃系統(tǒng)的優(yōu)化和驗證 ● 在填充CO2產品過程中CO2濃度的過程監(jiān)控 頂空分析儀行業(yè)**在線為您服務無菌制劑殘氧/頂空全套解決方案-眾林頂空分析儀！

    上海眾林熒光法殘氧頂空分析儀適用安瓿瓶、西林瓶、輸液瓶/袋、卡式瓶等頂空殘氧/溶解氧分析，可用于負壓環(huán)境下分析，熒光法原理。熒光法殘氧頂空分析儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀，適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測試應用。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需精細分析。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發(fā)射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中。或是將熒光物質安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現(xiàn)多樣式分析。熒光法頂空殘氧分析儀使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現(xiàn)無損檢測分析，應用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。特征：●零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量。

    質量激光法頂空分析儀的用途和特點,OXYBEAM支持快速簡便測試包裝，結果立即顯示在屏幕上，激光法頂空分析儀，且被記錄到內存中。無損測量可以讓你將樣品返回到生產線---不會浪費。它也可以對單個包裝進行時間研究。支持多種類型的包裝，包括密封托盤、熱成型包裝、袋子、流式包裝和許多其他包裝。特點：●可靠的氧感應技術●非侵入式氣調包裝測試方法●也適用于單個包裝的時間研究●觸摸屏操作簡單●通過USB接口進行數(shù)據(jù)傳輸●通過以太網(wǎng)接口集成到網(wǎng)絡中●低維護，并且堅固耐用●校準簡單●對眼睛十分安全激光法頂空分析儀上海眾林機電設備有限公司（zillion）成立于2005年，是行業(yè)內氣調包裝設備及包裝檢漏設備供應商，業(yè)務涵蓋包裝檢漏IT、氣調包裝、頂空分析等，產品廣泛應用于食品、制藥、科研、工業(yè)等多個領域，眾林還是德國WITT、美國PTI和美國Lighthouse等多家世界品牌大中華區(qū)的合作伙伴，多年來一直致力于為廣大客戶提供解決方案和技術支持。輸液瓶頂空殘氧/溶氧二合一熒光法頂空分析儀！

型號：X-325i X-325i 是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，樣氣量*需0.1ml即可完成分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。 使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT ，可以實現(xiàn)無損檢測分析，應用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。 特征： ● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，只需0.1ml ● 可實現(xiàn)對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測 ● 自動生成數(shù)據(jù)隨時間變化曲線 ● 內置溫度和壓力補償 ● 支持無損檢測分析，實現(xiàn)留樣分析 ● 傳感器免維護，無需更換 ● 設備零維護，零耗材 ● 數(shù)據(jù)自動無限儲存，PDF導出 殘氧儀頂空分析儀哪個牌子的好？重慶質量頂空分析儀哪家好

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    熒光法頂空殘氧分析儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀，適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測試應用。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發(fā)射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中?；蚴菍晒馕镔|安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現(xiàn)多樣式分析。熒光法頂空殘氧分析儀使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現(xiàn)無損檢測分析，應用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。特征：●零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，**少●可實現(xiàn)對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測●自動生成數(shù)據(jù)隨時間變化曲線●內置溫度和壓力補償●支持無損檢測分析，實現(xiàn)留樣分析●傳感器免維護，無需更換●設備零維護，零耗材●數(shù)據(jù)自動無限儲存。專業(yè)頂空分析儀的用途和特點

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