附圖標(biāo)記說明01：工藝盤1：工藝盤轉(zhuǎn)軸2：驅(qū)動(dòng)襯套210：***襯套部211：驅(qū)動(dòng)通孔211a：避讓槽220：第二襯套部221：軸通孔222：定位凸起3：驅(qū)動(dòng)軸310：驅(qū)動(dòng)連接部320：驅(qū)動(dòng)軸體部311：定位平面312：圓柱面4：傳動(dòng)筒41：內(nèi)凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42：外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)43：擋環(huán)槽5：密封襯套6：波浪管7：擋環(huán)8：調(diào)平件9：傳動(dòng)架91：傳動(dòng)法蘭92：法蘭連接件10：軸承座101：上法蘭102：下法蘭11：升降機(jī)構(gòu)12：電機(jī)13：定位塊具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式*用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的發(fā)明人在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，工件在工藝盤上出現(xiàn)擺放位置偏移的問題是工藝盤與相應(yīng)的旋轉(zhuǎn)傳動(dòng)組件之間出現(xiàn)滑移導(dǎo)致的。發(fā)明人在進(jìn)行過大量實(shí)驗(yàn)研究后發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備中，為了實(shí)現(xiàn)向工藝盤傳遞扭矩，通常采用圓柱面摩擦傳動(dòng)的方式帶動(dòng)，而正是該摩擦傳動(dòng)方式使得傳動(dòng)件的摩擦面長時(shí)間發(fā)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，導(dǎo)致配合面發(fā)生摩擦磨損，進(jìn)而影響了對(duì)位精度。因此，為解決上述技術(shù)問題，作為本實(shí)用新型的***個(gè)方面，提供一種半導(dǎo)體設(shè)備中的工藝盤組件，如圖1至3所示，工藝盤組件包括工藝盤01和工藝盤轉(zhuǎn)軸1。既滿足了晶圓低污染加工的嚴(yán)格要求，又是低成本的解決方案。北京PE半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工厚度

    分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類，一般來說這些還會(huì)被分成小類。此外還有以應(yīng)用領(lǐng)域、設(shè)計(jì)方法等進(jìn)行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規(guī)模進(jìn)行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號(hào)，可以分成模擬、數(shù)字、模擬數(shù)字混成及功能進(jìn)行分類的方法。常見的半導(dǎo)體材料特點(diǎn)常見的半導(dǎo)體材料有硅（si）、鍺（ge），化合物半導(dǎo)體，如砷化鎵（gaas）等;摻雜或制成其它化合物半導(dǎo)體材料，如硼（b）、磷（p）、錮（in）和銻（sb）等。其中硅是**常用的一種半導(dǎo)體材料。有以下共同特點(diǎn)：1．半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間2．半導(dǎo)體受外界光和熱的刺激時(shí)，其導(dǎo)電能力將會(huì)有***變化。3．在純凈半導(dǎo)體中，加入微量的雜質(zhì)，其導(dǎo)電能力會(huì)急劇增強(qiáng)。半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，一個(gè)國際科研團(tuán)隊(duì)***研制出了一種含巨大分子的有機(jī)半導(dǎo)體材料，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有***的電學(xué)特性，而且成本低廉。北京PE半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工厚度高耐磨，抗沖擊，耐腐蝕塑膠零部件加工。

    第二溶劑能夠溶解第二分散劑。在其中一個(gè)實(shí)施例中，第二溶劑為水或酒精。可以理解，在其他實(shí)施例中，第二溶劑還可以為其他物質(zhì)。第二分散劑包括四甲基氫氧化銨、聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸銨、丙烯酸鈉、聚乙烯醇及聚乙烯醇縮丁醛中的至少一種。在本實(shí)施方式中，***分散劑與第二分散劑可以相同，也可以不同。采用上述第二分散劑、第二溶劑和粘結(jié)劑能夠?qū)㈩A(yù)處理顆粒和***碳源均勻混合。具體地，步驟s120包括：步驟s122：將預(yù)處理顆粒與第二分散劑、第二溶劑、粘結(jié)劑和***碳源混合，并進(jìn)行球磨，得到球磨后的漿料。其中，球磨過程中的轉(zhuǎn)速為100轉(zhuǎn)/分～300轉(zhuǎn)/分，球磨的時(shí)間為1h～5h。通過球磨能夠使得預(yù)處理顆粒、第二分散劑、粘結(jié)劑和***碳源等混合均勻。步驟s124：將球磨后的漿料進(jìn)行噴霧造粒，得到造粒粉。通過步驟s122和步驟s124能夠得到均勻的造粒粉。在其中一個(gè)實(shí)施例中，造粒粉的平均尺寸為60微米～120微米。步驟s130：將造粒粉成型，得到***預(yù)制坯。具體地，步驟s130包括：將造粒粉先進(jìn)行模壓成型，成型壓力為70mpa～170mpa，保壓時(shí)間為10s～90s，然后進(jìn)行等靜壓成型，成型壓力為200mpa～400mpa，保壓時(shí)間為60s～180s，得到***預(yù)制坯。通過先進(jìn)行模壓成型。

    圖8是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中驅(qū)動(dòng)襯套與驅(qū)動(dòng)軸連接前的位姿關(guān)系示意圖；圖9是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中驅(qū)動(dòng)襯套與驅(qū)動(dòng)軸連接后的局部剖面示意圖；圖10是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中工藝盤轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動(dòng)襯套和驅(qū)動(dòng)軸連接后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中工藝盤轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動(dòng)襯套和驅(qū)動(dòng)軸連接前的位姿關(guān)系示意圖；圖12是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中工藝盤轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動(dòng)襯套和驅(qū)動(dòng)軸連接后的局部剖面示意圖；圖13是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中傳動(dòng)筒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖14是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中傳動(dòng)筒與驅(qū)動(dòng)軸固定連接前的位姿關(guān)系示意圖；圖15是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中傳動(dòng)筒與驅(qū)動(dòng)軸固定連接后的位置關(guān)系示意圖；圖16是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中工藝盤轉(zhuǎn)軸、驅(qū)動(dòng)襯套和驅(qū)動(dòng)軸在傳動(dòng)筒中的位置關(guān)系示意圖。與石英和陶瓷等傳統(tǒng)材料相比。

    可被用于制造現(xiàn)代電子設(shè)備中***使用的場效應(yīng)晶體管。科學(xué)家們表示，**新研究有望讓人造皮膚、智能繃帶、柔性顯示屏、智能擋風(fēng)玻璃、可穿戴的電子設(shè)備和電子墻紙等變成現(xiàn)實(shí)。在目前的消費(fèi)市場上，電子產(chǎn)品都很昂貴，主要因?yàn)殡娨暀C(jī)、電腦和手機(jī)等電子產(chǎn)品都由硅制成，制造成本很高;而碳基（塑料）有機(jī)電子產(chǎn)品不僅制造方便、成本低廉，而且輕便柔韌可彎曲，**了“電子設(shè)備無處不在”這一未來趨勢。以前的研究表明，碳結(jié)構(gòu)越大，其性能越優(yōu)異。但科學(xué)家們一直未曾研究出有效的方法來制造更大的、穩(wěn)定的、可溶解的碳結(jié)構(gòu)以進(jìn)行研究，直到此次祖切斯庫團(tuán)隊(duì)研制出這種新的用于制造晶體管的有機(jī)半導(dǎo)體材料。有機(jī)半導(dǎo)體是一種塑料材料，其擁有的特殊結(jié)構(gòu)讓其具有導(dǎo)電性。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電路使用晶體管控制不同區(qū)域之間的電流?？茖W(xué)家們對(duì)新的有機(jī)半導(dǎo)體材料進(jìn)行了研究并探索了其結(jié)構(gòu)與電學(xué)屬性之間的關(guān)系。如火箭的結(jié)構(gòu)元件、核工程材料、電熱元件、電工材料（如高溫?zé)犭娕?、引燃電極）。安徽制造半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工多厚

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    圓弧避讓槽6，圓弧基準(zhǔn)臺(tái)7，底座8，半導(dǎo)體零件9。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述：參照?qǐng)D1至圖3所示，一種針對(duì)半導(dǎo)體零件的抓數(shù)治具，包括抓數(shù)治具1，所述抓數(shù)治具1包括設(shè)置的**基準(zhǔn)塊2以及與**基準(zhǔn)塊2垂直連接的第二基準(zhǔn)塊3，所述第二基準(zhǔn)塊3與**基準(zhǔn)塊2一體成型；所述**基準(zhǔn)塊2的一側(cè)設(shè)置有**基準(zhǔn)面4，所述第二基準(zhǔn)塊3上設(shè)置有第二基準(zhǔn)面5，所述第二基準(zhǔn)面5垂直于**基準(zhǔn)面4，所述**基準(zhǔn)面4和第二基準(zhǔn)面5的連接處設(shè)置有與**基準(zhǔn)塊2和第二基準(zhǔn)塊3連接的圓弧避讓槽6；所述**基準(zhǔn)塊2和第二基準(zhǔn)塊3遠(yuǎn)離圓弧避讓槽6的一側(cè)設(shè)置有圓弧基準(zhǔn)臺(tái)7，所述圓弧基準(zhǔn)臺(tái)7的圓心位于**基準(zhǔn)面4與第二基準(zhǔn)面5的連接處。采用此技術(shù)方案，設(shè)置的**基準(zhǔn)面4和第二基準(zhǔn)面5有助于半導(dǎo)體零件9的貼合；設(shè)置的圓弧避讓槽6不*有助于抓數(shù)治具1的加工，而且有助于半導(dǎo)體零件9的貼合；設(shè)置的圓弧基準(zhǔn)臺(tái)7有助于通過圓弧的切邊抓數(shù)以計(jì)算或抓取半導(dǎo)體零件9的尺寸以及導(dǎo)角的尺寸。作為推薦，所示抓數(shù)治具1還設(shè)置有底座8，所示底座8上均勻排列有四個(gè)或四個(gè)以上抓數(shù)治具1；四個(gè)或四個(gè)以上所述的抓數(shù)治具1其**基準(zhǔn)面4或第二基準(zhǔn)面5在同一直線上。采用此技術(shù)方案，以便于批量檢測抓數(shù)。北京PE半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工厚度

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