驅(qū)動軸3通過非圓柱體的驅(qū)動連接部310與異形孔之間的配合將扭矩傳遞至驅(qū)動襯套2,從而能夠在工藝盤組件進(jìn)行變速運(yùn)動時,避免驅(qū)動軸3與驅(qū)動襯套2之間發(fā)生相對滑動,保證了驅(qū)動襯套2與驅(qū)動軸3之間的對位精度,進(jìn)而提高了工藝盤轉(zhuǎn)軸1旋轉(zhuǎn)角度的控制精度。為實現(xiàn)驅(qū)動襯套2與工藝盤轉(zhuǎn)軸1的匹配,同時提高驅(qū)動襯套2與工藝盤轉(zhuǎn)軸1之間的對位精度,推薦地,如圖5至圖12所示,驅(qū)動襯套2的外壁上形成有至少一個定位凸起222,對應(yīng)的,安裝孔的側(cè)壁上形成有至少一個定位槽,定位凸起222一一對應(yīng)地插入定位槽中。如圖11、圖12所示為本實用新型的實施例中驅(qū)動襯套2插入工藝盤轉(zhuǎn)軸1的底端安裝孔時,定位凸起222插入定位槽中的過程示意圖。在本實施例中,驅(qū)動襯套2通過定位凸起222與定位槽之間的配合,將驅(qū)動軸3的扭矩傳遞至工藝盤轉(zhuǎn)軸1,從而在工藝盤組件需要進(jìn)行啟動或急停等變速運(yùn)動時,能夠避免驅(qū)動襯套2與工藝盤轉(zhuǎn)軸1之間發(fā)生相對滑動,保證了驅(qū)動襯套2與工藝盤轉(zhuǎn)軸1之間的對位精度,進(jìn)而提高了工件的放置精度。為降低工藝成本,推薦地,如圖11所示,定位槽軸向延伸至工藝盤轉(zhuǎn)軸1的底端。在本實用新型的實施例中,定位槽直接與工藝盤轉(zhuǎn)軸1的底端連通,從而在加工定位槽和定位凸起222時。半導(dǎo)體行業(yè)就是這樣一種需要CNC加工部件的行業(yè)。上海HDPE半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工絕熱
冷卻后,得到碳化硅陶瓷。實施例2本實施例的碳化硅陶瓷的制備過程具體如下:(1)以氧化釔與碳化硅微粉的質(zhì)量比為3∶100,得到氯化釔與碳化硅微粉的質(zhì)量比為∶100,然后將氯化釔溶解在水和酒精的混合溶液中,溶解完全后加入***分散劑聚乙烯醇縮丁醛,然后加入粒徑為5μm碳化硅微粉,攪拌均勻,得到***漿料。在冰浴條件下加入與***漿料的質(zhì)量比為∶1的環(huán)氧丙烷,攪拌均勻得第二漿料。將第二漿料在閉式噴霧塔中噴霧,得到表面覆蓋有氧化釔的碳化硅顆粒。然后將碳化硅顆粒在真空條件、800℃下進(jìn)行熱處理,得到預(yù)處理顆粒。(2)將第二分散劑聚乙烯吡咯烷酮溶解在水中形成溶液,將***碳源炭黑和預(yù)處理顆粒在該溶液中均勻分散,再將粘接劑羧甲基纖維素鈉加入其中,進(jìn)行球磨,球磨過程中的轉(zhuǎn)速為200轉(zhuǎn)/分,球磨時間為3h,得到第三漿料,將第三漿料在噴霧造粒塔中噴霧,得到平均尺寸為120微米的造粒粉。(3)將造粒粉均勻填滿模具,進(jìn)行模壓成型,成型壓強(qiáng)為120mpa,保壓時間為50s,脫模,然后置入真空包裝袋中,抽真空,再置于等靜壓機(jī)中等靜壓成型,成型壓力為300mpa,保壓時間為120s,得到***預(yù)制坯。(4)將***預(yù)制坯放置于真空排膠爐中,以每分鐘℃的速度升溫至900℃,保溫3h。浙江PC半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工管殼我們的零件被設(shè)計用于整個晶圓加工制程。
上述碳化硅陶瓷的制備方法能夠獲得具有較好的力學(xué)性能的碳化硅陶瓷。附圖說明圖1為一實施方式的碳化硅陶瓷的制備方法的工藝流程圖。具體實施方式為了便于理解本發(fā)明,下面將結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明進(jìn)行更***的描述。具體實施方式中給出了本發(fā)明的較佳的實施例。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn),并不限于本文所描述的實施例。相反地,提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹***。除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體地實施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。請參閱圖1,一實施方式的碳化硅陶瓷的制備方法,包括如下步驟:步驟s110:將碳化硅微粉、金屬元素的氯化物、環(huán)氧丙烷、***分散劑及***溶劑混合,并在真空條件、700℃~900℃下進(jìn)行加熱處理,得到預(yù)處理顆粒,其中,金屬元素為稀土元素或鍶元素。具體地,碳化硅微粉的粒徑為μm~μm。選擇上述粒徑的碳化硅微粉有利于控制得到的碳化硅陶瓷的晶粒尺寸,從而提高碳化硅陶瓷的力學(xué)性能。稀土元素包括釔(y)、釹(nd)、鈰(ce)、鑭(la)及釤(sm)中的至少一種。
然后將碳化硅顆粒在真空條件、700℃下進(jìn)行熱處理4h,得到預(yù)處理顆粒。(2)將第二分散劑聚乙烯醇溶解在水中形成溶液,將***碳源石墨和預(yù)處理顆粒在該溶液中均勻分散,再以環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂的混合物作為粘結(jié)劑加入其中,進(jìn)行球磨,球磨過程中的轉(zhuǎn)速為100轉(zhuǎn)/分,球磨時間為5h,得到第三漿料,將第三漿料在噴霧造粒塔中噴霧,得到平均尺寸為60微米的造粒粉。(3)將造粒粉均勻填滿模具,進(jìn)行模壓成型,成型壓強(qiáng)為70mpa,保壓時間為90s,脫模,然后置入真空包裝袋中,抽真空,**后置于等靜壓機(jī)中等靜壓成型,成型壓力為200mpa,保壓時間為60s,得到***預(yù)制坯。(4)將***預(yù)制坯放置于真空排膠爐中,以每分鐘℃的速度升溫至900℃,保溫2h,得到排膠后的***預(yù)制坯。(5)將排膠后的***預(yù)制坯升溫至280℃,加入第二碳源石油焦,加熱1h,然后抽真空1h,再以氮?dú)饧訅褐?mpa,進(jìn)行壓力浸滲,讓第二碳源滲入預(yù)制坯的孔隙中,降溫得到第二預(yù)制坯。(6)將第二預(yù)制坯放置于真空排膠爐中,以每分鐘℃的速度升溫至900℃,保溫2h,排膠后,機(jī)加工得到排膠后的第二預(yù)制坯。(7)將排膠后的第二預(yù)制坯和硅粉按質(zhì)量比為1∶,然后放置于真空高溫?zé)Y(jié)爐中進(jìn)行反應(yīng)燒結(jié),燒結(jié)溫度為1400℃,保溫時間為5h。并其生產(chǎn)過程依照優(yōu)良制造標(biāo)準(zhǔn)(GMP)控制。
所述工藝盤組件為前面所述的工藝盤組件,所述工藝盤組件的工藝盤設(shè)置在所述工藝腔中。在本實用新型提供的工藝盤組件以及半導(dǎo)體設(shè)備中,工藝盤轉(zhuǎn)軸通過驅(qū)動襯套、驅(qū)動連接部與驅(qū)動軸體部連接,驅(qū)動連接部的橫截面為非圓形,而驅(qū)動襯套的套孔與驅(qū)動連接部相匹配,工藝盤轉(zhuǎn)軸的安裝孔與驅(qū)動襯套相匹配。從而通過非圓柱體的驅(qū)動連接部與驅(qū)動襯套上的異形孔之間的配合將扭矩傳遞至驅(qū)動襯套,進(jìn)而基于安裝孔與驅(qū)動襯套的配合關(guān)系傳遞至工藝盤轉(zhuǎn)軸,從而能夠避免驅(qū)動軸與驅(qū)動襯套之間發(fā)生相對滑動,提高了工藝盤轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)角度的控制精度,進(jìn)而提高了工件的放置精度。附圖說明附圖是用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與下面的具體實施方式一起用于解釋本實用新型,但并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中:圖1是本實用新型提供的工藝盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是圖1所示的工藝盤組件的a-a向剖視圖;圖3是圖2中虛線圈出部分的放大示意圖;圖4是圖3的局部放大示意圖;圖5是本實用新型提供的工藝盤組件中驅(qū)動軸的結(jié)構(gòu)示意圖;圖6是本實用新型提供的工藝盤組件中驅(qū)動襯套的結(jié)構(gòu)示意圖;圖7是本實用新型提供的工藝盤組件中驅(qū)動襯套與驅(qū)動軸連接后的結(jié)構(gòu)示意圖。定制各種規(guī)格塑料導(dǎo)軌。江西HDPE半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工24小時服務(wù)
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圖8是本實用新型提供的工藝盤組件中驅(qū)動襯套與驅(qū)動軸連接前的位姿關(guān)系示意圖;圖9是本實用新型提供的工藝盤組件中驅(qū)動襯套與驅(qū)動軸連接后的局部剖面示意圖;圖10是本實用新型提供的工藝盤組件中工藝盤轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動襯套和驅(qū)動軸連接后的結(jié)構(gòu)示意圖;圖11是本實用新型提供的工藝盤組件中工藝盤轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動襯套和驅(qū)動軸連接前的位姿關(guān)系示意圖;圖12是本實用新型提供的工藝盤組件中工藝盤轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動襯套和驅(qū)動軸連接后的局部剖面示意圖;圖13是本實用新型提供的工藝盤組件中傳動筒的結(jié)構(gòu)示意圖;圖14是本實用新型提供的工藝盤組件中傳動筒與驅(qū)動軸固定連接前的位姿關(guān)系示意圖;圖15是本實用新型提供的工藝盤組件中傳動筒與驅(qū)動軸固定連接后的位置關(guān)系示意圖;圖16是本實用新型提供的工藝盤組件中工藝盤轉(zhuǎn)軸、驅(qū)動襯套和驅(qū)動軸在傳動筒中的位置關(guān)系示意圖。上海HDPE半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工絕熱
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