本實用新型涉及治具領域，尤其涉及一種針對半導體零件的抓數(shù)治具。背景技術：半導體零件即半導體晶體，晶體是脆性的，加工過程中會在邊緣形成碎石塊似的崩碎。如有較大應力加載到晶體的解理方向上，會造成很大的崩碎面積，破壞中間已加工好的表面。因此，在加工端面前，應對半導體晶體進行端面邊緣的倒角，使得在加工端面時，不容易產生破壞性的崩口。然而，在實際加工時，大部分的晶體多多少少的會發(fā)生不影響晶體性能的輕微崩口，以及極少部分會發(fā)生破壞性的崩口，為了防止破壞后的晶體被繼續(xù)使用，因此，我們需要制作一個治具，用于檢測晶體的崩口尺寸，將破壞嚴重的晶體剔除。技術實現(xiàn)要素：本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術存在的以上問題，提供一種針對半導體零件的抓數(shù)治具，本實用新型設計新穎，結構簡單、合理，能夠通過設置的**基準面和第二基準面定位半導體零件的位置，并通過設置的圓弧基準臺的切邊抓取半導體零件的倒角以及崩口的尺寸，以剔除不良的半導體零件。為實現(xiàn)上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn)：一種針對半導體零件的抓數(shù)治具，包括抓數(shù)治具，所述抓數(shù)治具包括設置的**基準塊以及與**基準塊垂直連接的第二基準塊。我們有能力為您研發(fā)并生產所需的各種零件。浙江電木半導體與電子工程塑料零件定制加工特色

    碳化硅的自擴散系數(shù)小，在不添加燒結助劑的情況下，很難燒結，即使在高溫高壓下也很難燒結出致密的組織。而采用金屬元素的氧化物為燒結助劑能夠降低燒結溫度，促進燒結體組織致密化，從而提高碳化硅陶瓷的力學性能。***分散劑包括四甲基氫氧化銨、聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸銨、丙烯酸鈉、聚乙烯醇及聚乙烯醇縮丁醛中的至少一種。***分散劑能夠使碳化硅微粉和稀土元素的氯化物在***溶劑中混合均勻，從而利于后續(xù)的噴霧及熱處理過程。具體地，步驟s110包括：步驟s112：將金屬元素的氯化物、***分散劑、***溶劑及碳化硅微粉混合，得到***漿料。具體地，金屬元素的氯化物的加入量按金屬元素的氧化物的質量為碳化硅微粉的質量的％～％計算得到。進一步地，金屬元素的氯化物的加入量按金屬元素的氧化物的質量為碳化硅微粉的質量的2％～3％計算得到。具體地，***溶劑能夠溶解金屬元素的氯化物。在其中一個實施例中，***溶劑為水和乙醇的混合物?？梢岳斫猓谄渌麑嵤├?，***溶劑還可以為其他能夠溶解金屬元素的氯化物的溶劑。步驟s114：在冰浴條件下，將***漿料與環(huán)氧丙烷混合，得到第二漿料，且環(huán)氧丙烷與***漿料的質量比為(～)∶1。將***漿料與環(huán)氧丙烷混合。北京PF 半導體與電子工程塑料零件定制加工管材PE板及零件加工(聚乙烯板)。

    表1實施例和對比例的碳化硅陶瓷的力學性能數(shù)據(jù)從上表1中可以看出，實施例得到的碳化硅陶瓷的抗彎強度均在400mpa左右，實施例2得到的碳化硅陶瓷的抗彎強度甚至高達451mpa，遠高于對比例得到的碳化硅陶瓷的抗彎強度。實施例得到的碳化硅陶瓷的顯微硬度至少為2441hv，致密度均在3g/cm3以上，而對比例得到的碳化硅陶瓷的抗顯微硬度和致密度均較低。由此可以看出，采用實施例中的碳化硅陶瓷的制備方法得到的碳化硅陶瓷的力學性能較好。以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。以上所述實施例*表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。

    采用此技術方案，有助于減少**基準塊和第二基準塊的變形。作為推薦，所述抓數(shù)治具的表面粗糙度設置在。采用此技術方案，表面光滑便于使用，以提升半導體零件的抓數(shù)精度。本實用新型的有益效果是：設計新穎，結構簡單、合理，能夠通過設置的**基準面和第二基準面定位半導體零件的位置，并通過設置的圓弧基準臺的切邊抓取半導體零件的倒角以及崩口的尺寸，以剔除不良的半導體零件；且同一治具上設置有多個抓數(shù)治具，有助于批量檢測。上述說明*是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明。本實用新型的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：圖1為本實用新型涉及的抓數(shù)治具示意圖；圖2為本實用新型涉及的抓數(shù)治具排列示意圖；圖3為本實用新型涉及的半導體零件與抓數(shù)治具的連接示意圖。圖中標號說明：抓數(shù)治具1，**基準塊2，第二基準塊3，**基準面4，第二基準面5。用于刻蝕、CVD和離子植入等干式制程工具的材料，可降低成本和提高性能。

    自然界中的物質，根據(jù)其導電性能的差異可劃分為導電性能良好的導體（如銀、銅、鐵等）、幾乎不能導電的絕緣體（如橡膠、陶瓷、塑料等）和半導體（如鍺、硅、砷化鎵等）。半導體是導電能力介于導體和絕緣體之間的一種物質。它的導電能力會隨溫度、光照及摻入雜質的不同而***變化，特別是摻雜可以改變半導體的導電能力和導電類型，這是其***應用于制造各種電子元器件和集成電路的基本依據(jù)。半導體材料的特點半導體材料是一類具有半導體性能，用來制作半導體器件的電子材料。常用的重要半導體的導電機理是通過電子和空穴這兩種載流子來實現(xiàn)的，因此相應的有N型和P型之分。半導體材料通常具有一定的禁帶寬度，其電特性易受外界條件（如光照、溫度等）的影響。不同導電類型的材料是通過摻入特定雜質來制備的。雜質（特別是重金屬快擴散雜質和深能級雜質）對材料性能的影響尤大。因此，半導體材料應具有很高的純度，這就不僅要求用來生產半導體材料的原材料應具有相當高的純度，而且還要求超凈的生產環(huán)境，以期將生產過程的雜質污染減至**小。半導體材料大部分都是晶體，半導體器件對于材料的晶體完整性有較高的要求。此外，對于材料的各種電學參數(shù)的均勻性也有嚴格的要求。工程塑料,絕緣材料板機加工零件。江西電木半導體與電子工程塑料零件定制加工密度

我們會對生產的部件進行檢測。浙江電木半導體與電子工程塑料零件定制加工特色

    分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規(guī)模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數(shù)字、模擬數(shù)字混成及功能進行分類的方法。常見的半導體材料特點常見的半導體材料有硅（si）、鍺（ge），化合物半導體，如砷化鎵（gaas）等;摻雜或制成其它化合物半導體材料，如硼（b）、磷（p）、錮（in）和銻（sb）等。其中硅是**常用的一種半導體材料。有以下共同特點：1．半導體的導電能力介于導體與絕緣體之間2．半導體受外界光和熱的刺激時，其導電能力將會有***變化。3．在純凈半導體中，加入微量的雜質，其導電能力會急劇增強。半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態(tài)與液態(tài)半導體。據(jù)美國物理學家組織網報道，一個國際科研團隊***研制出了一種含巨大分子的有機半導體材料，其結構穩(wěn)定，擁有***的電學特性，而且成本低廉。浙江電木半導體與電子工程塑料零件定制加工特色

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