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湖北FRP半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工密度

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-12

    以避免軸承座10與工藝腔碰撞導(dǎo)致傳送組件精度下降。為進(jìn)一步提高傳動(dòng)筒4的穩(wěn)定性,避免外界物質(zhì)進(jìn)入軸承座10,推薦地,如圖3、圖4所示,工藝盤組件還包括密封襯套5,密封襯套5環(huán)繞設(shè)置在傳動(dòng)筒4的外壁上。需要說明的是,密封襯套5與軸承座之間為固定連接關(guān)系,如圖4所示,推薦地,密封襯套5的內(nèi)壁上還設(shè)置有用于容納密封圈的密封圈槽,在傳動(dòng)筒4轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),與軸承座固定連接的密封襯套5持續(xù)地與傳動(dòng)筒4摩擦。為提高密封襯套5的耐磨性能,推薦地,密封襯套5為不銹鋼材料。在實(shí)驗(yàn)研究中,發(fā)明人還發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備工藝效果不佳的原因在于,個(gè)別軸套類部件上的密封件在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)過程中會(huì)逐漸沿軸向移動(dòng),偏離預(yù)定位置,造成半導(dǎo)體設(shè)備的氣密性下降。為解決上述技術(shù)問題,推薦地,如圖3、圖4、圖13所示,工藝盤組件還包括擋環(huán)7,傳動(dòng)筒4的外壁上形成有擋環(huán)槽43,擋環(huán)7環(huán)繞傳動(dòng)筒4設(shè)置在擋環(huán)槽43中,擋環(huán)7的外徑大于密封襯套5朝向工藝盤01一端的內(nèi)徑,以使得密封襯套5無法沿軸向運(yùn)動(dòng)通過擋環(huán)槽43所在的位置。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中,傳動(dòng)筒4的外壁上形成有擋環(huán)槽43,并在擋環(huán)槽43中設(shè)置擋環(huán)7,從而可以阻止密封襯套5軸向偏離,進(jìn)而避免了避免外界物質(zhì)進(jìn)入軸承座10。CNC 車削加工服務(wù),訂購 CNC 車削部件。湖北FRP半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工密度

    采用此技術(shù)方案,有助于減少**基準(zhǔn)塊和第二基準(zhǔn)塊的變形。作為推薦,所述抓數(shù)治具的表面粗糙度設(shè)置在。采用此技術(shù)方案,表面光滑便于使用,以提升半導(dǎo)體零件的抓數(shù)精度。本實(shí)用新型的有益效果是:設(shè)計(jì)新穎,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理,能夠通過設(shè)置的**基準(zhǔn)面和第二基準(zhǔn)面定位半導(dǎo)體零件的位置,并通過設(shè)置的圓弧基準(zhǔn)臺(tái)的切邊抓取半導(dǎo)體零件的倒角以及崩口的尺寸,以剔除不良的半導(dǎo)體零件;且同一治具上設(shè)置有多個(gè)抓數(shù)治具,有助于批量檢測(cè)。上述說明*是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段,并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分,本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1為本實(shí)用新型涉及的抓數(shù)治具示意圖;圖2為本實(shí)用新型涉及的抓數(shù)治具排列示意圖;圖3為本實(shí)用新型涉及的半導(dǎo)體零件與抓數(shù)治具的連接示意圖。圖中標(biāo)號(hào)說明:抓數(shù)治具1,**基準(zhǔn)塊2,第二基準(zhǔn)塊3,**基準(zhǔn)面4,第二基準(zhǔn)面5。河北PE半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工密度它將潤(rùn)滑性、負(fù)荷能力、低摩擦系數(shù)和排除噪音理想地結(jié)合為一體。

    所述驅(qū)動(dòng)軸包括驅(qū)動(dòng)軸體部和驅(qū)動(dòng)連接部,所述驅(qū)動(dòng)襯套套設(shè)在所述驅(qū)動(dòng)連接部外部,所述工藝盤轉(zhuǎn)軸的底端形成有安裝孔,所述驅(qū)動(dòng)襯套部分設(shè)置在所述安裝孔中,所述工藝盤轉(zhuǎn)軸通過所述驅(qū)動(dòng)襯套、所述驅(qū)動(dòng)連接部與所述驅(qū)動(dòng)軸體部連接,其中,所述驅(qū)動(dòng)連接部的橫截面為非圓形,所述驅(qū)動(dòng)襯套的套孔與所述驅(qū)動(dòng)連接部相匹配,所述工藝盤轉(zhuǎn)軸的所述安裝孔與所述驅(qū)動(dòng)襯套相匹配,所述驅(qū)動(dòng)軸旋轉(zhuǎn)時(shí),帶動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)襯套及所述工藝盤轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。推薦地,所述驅(qū)動(dòng)襯套的外壁上形成有至少一個(gè)定位凸起,所述安裝孔的側(cè)壁上形成有至少一個(gè)定位槽,所述定位凸起一一對(duì)應(yīng)地插入所述定位槽中。推薦地,所述驅(qū)動(dòng)連接部的側(cè)面包括至少一個(gè)定位平面,以使得所述驅(qū)動(dòng)連接部的橫截面為非圓形。推薦地,所述驅(qū)動(dòng)連接部的側(cè)面包括兩個(gè)所述定位平面,以及設(shè)置在兩個(gè)所述定位平面之間的兩個(gè)圓柱面。推薦地,所述驅(qū)動(dòng)襯套包括相互連接的***襯套部和第二襯套部,所述***襯套部和所述第二襯套部沿所述工藝盤轉(zhuǎn)軸的軸線方向排列,所述第二襯套部位于所述***襯套部朝向所述驅(qū)動(dòng)軸體部的一側(cè),所述套孔包括形成在所述***襯套部中的驅(qū)動(dòng)通孔和形成在所述第二襯套部中的軸通孔,所述驅(qū)動(dòng)通孔與所述驅(qū)動(dòng)連接部匹配。

    3)為:將造粒粉均勻填滿模具,進(jìn)行模壓成型,成型壓強(qiáng)為120mpa,保壓時(shí)間為50s,脫模得到***預(yù)制坯。對(duì)比例8對(duì)比例8的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似,區(qū)別在于:步驟(3)為:將造粒粉置入真空包裝袋中,抽真空,然后置于等靜壓機(jī)中等靜壓成型,成型壓力為300mpa,保壓時(shí)間為120s,得到***預(yù)制坯。對(duì)比例9對(duì)比例9的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似,區(qū)別在于:步驟(7)中,燒結(jié)溫度為1300℃。對(duì)比例10對(duì)比例10的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似,區(qū)別在于:步驟(7)中,燒結(jié)溫度為1900℃。對(duì)比例11對(duì)比例11的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似,區(qū)別在于:步驟(7)中,第二預(yù)制坯與硅粉的質(zhì)量比為1∶。對(duì)上述實(shí)施例1~實(shí)施例3和對(duì)比例1~對(duì)比例11得到的碳化硅陶瓷的力學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試。采用gbt6065-2006三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度法測(cè)試碳化硅陶瓷的抗彎強(qiáng)度。采用astme384-17納米壓痕方法測(cè)試碳化硅陶瓷的維氏硬度。采用gb-t25995-2010阿基米德排水法方法測(cè)試碳化硅陶瓷的致密度。采用精細(xì)陶瓷斷裂韌性試驗(yàn)方法單邊預(yù)裂紋梁(sepb)法測(cè)試碳化硅陶瓷的斷裂韌性。耐高溫材料包括耐火材料和耐熱材料。

    步驟s160:將第二預(yù)制坯以℃/min~℃/min的速率升溫至900℃,保溫2h~4h,進(jìn)行排膠。對(duì)第二預(yù)制坯進(jìn)行排膠能夠?qū)⒌诙A(yù)制坯中的第二碳源轉(zhuǎn)化為碳,從而在后續(xù)步驟中與液態(tài)硅反應(yīng)得到碳化硅。步驟s170:將第二預(yù)制坯和硅粉進(jìn)行反應(yīng)燒結(jié),得到碳化硅陶瓷。其中,反應(yīng)燒結(jié)的溫度為1400℃~1800℃,反應(yīng)燒結(jié)的時(shí)間為1h~5h。第二預(yù)制坯和硅粉的質(zhì)量比為1∶(~4)。進(jìn)一步地,反應(yīng)燒結(jié)的溫度為1700℃~1800℃。具體地,步驟s170在真空高溫?zé)Y(jié)爐中進(jìn)行。將第二預(yù)制坯和硅粉進(jìn)行反應(yīng)燒結(jié),第二預(yù)制坯中的碳與滲入的硅反應(yīng),生成鋅的碳化硅,并與原有的顆粒碳化硅相結(jié)合,游離硅填充了氣孔,從而得到高致密性的碳化硅陶瓷。上述碳化硅陶瓷的制備方法至少具有以下優(yōu)點(diǎn):(1)上述碳化硅陶瓷的制備方法采用高溫壓力浸滲二次補(bǔ)充碳源的方式,提高了預(yù)制坯密度,降低孔隙率,也降低了游離硅的尺寸和數(shù)量,從而提高了反應(yīng)燒結(jié)碳化硅材料的力學(xué)性能。(2)上述碳化硅陶瓷的制備方法通過預(yù)處理碳化硅微粉,讓金屬元素均勻沉降在碳化硅顆粒表面,**終會(huì)存在于晶界處,具有促進(jìn)燒結(jié),降低氣孔率,提高抗彎強(qiáng)度和高溫性能的作用。CNC 銑削加工服務(wù) ,CNC 銑削加工部件。環(huán)保半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工特色

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